AI சிப் தேவையைவிட உற்பத்தித் திறன் குறைவாக உள்ள நிலையில் மேம்பட்ட பேக்கேஜிங்கை விரிவுபடுத்தும் TSMC

பெரிய AI பேக்கேஜ்கள், இறுக்கமான உற்பத்தித் திறன்

AI செயலிகளையும் நினைவகத்தையும் ஒன்றாக இணைக்கும் தொழில்நுட்பத்தை TSMC விரிவுபடுத்தி வருகிறது. 2028-ல் 20 உயர் அலைவரிசை நினைவகக் கூறுகளை ஒருங்கிணைக்கக்கூடிய பேக்கேஜிங் தளத்தையும், 2029-ல் 24 கூறுகளைப் பொருத்தக்கூடிய பதிப்பையும் உருவாக்கத் திட்டமிட்டுள்ளது. சிறிய டிரான்சிஸ்டர்களை உருவாக்குவதுடன், பெரியதும் சிக்கலானதுமான அமைப்புகளை ஒன்றிணைப்பதையும் சார்ந்தே வேகமான செயற்கை நுண்ணறிவு வன்பொருளுக்கான போட்டி தற்போது உள்ளது என்பதை இந்த இலக்குகள் காட்டுகின்றன.

மே 14 அன்று ஹ்சின்சுவில் நடைபெற்ற 2026 தைவான் தொழில்நுட்பக் கருத்தரங்கில், 5.5 ரெட்டிகிள் அளவிலான சிப் ஆன் வேஃபர் ஆன் சப்ஸ்ட்ரேட் (CoWoS) தளத்தின் பெருமளவு உற்பத்தி 2026-ல் தொடங்கும் என்று TSMC-யின் வணிக மேம்பாட்டுப் பிரிவு துணைத் தலைவர் யுவான் லி-பென் அறிவித்தார். அதன் உற்பத்தி விளைச்சல் 98%-ஐத் தாண்டியதாக அவர் தெரிவித்தார். ரெட்டிகிள் அளவு என்பது ஒளிப்படவியல் வெளிப்பாட்டு புலம் உள்ளடக்கும் பரப்பளவை அடிப்படையாகக் கொண்ட அளவீடு. பெரிதாகிவரும் இந்தப் பேக்கேஜ்களின் அளவை விவரிக்க இது தொழில்துறைக்கு உதவுகிறது.

ஏப்ரல் 16 அன்று நடந்த வருவாய் அழைப்பில், மேம்பட்ட பேக்கேஜிங் உற்பத்தித் திறன் இன்னும் மிகவும் இறுக்கமாக இருப்பதாகத் தலைவர் மற்றும் தலைமைச் செயல் அதிகாரி சி.சி. வெய் எச்சரித்திருந்தார். 2026-க்கான தனது மூலதனச் செலவு 52 பில்லியன் முதல் 56 பில்லியன் டாலர் வரம்பின் மேல்நிலையை நெருங்கும் என TSMC எதிர்பார்க்கிறது. இந்தச் செலவில் சிப் உற்பத்தி மற்றும் பிற முதலீடுகளும் அடங்கும்; பேக்கேஜிங் மட்டும் அல்ல.

வேஃபர் தொழிற்சாலைகளை மட்டும் அதிகரிப்பதால் தீர்க்க முடியாத தடையை இந்த முன்னேற்றங்கள் வெளிப்படுத்துகின்றன. என்விடியாவுக்கும் AMD-க்கும் செயல்படும் செயலி டைஸ்களும், அவற்றை நினைவகத்துடன் இணைக்கப் போதுமான உற்பத்தித் திறனும் தேவை. டை என்பது சிப்பின் மின்சுற்றுகளைக் கொண்ட சிலிக்கானின் தனிப்பட்ட துண்டு. பொருத்தமான பேக்கேஜ் இல்லையெனில், மேம்பட்ட டை இருந்தாலும் அதை முழுமையான AI துரிதப்படுத்தியாக மாற்ற முடியாது.

இந்த உற்பத்தித் திறன் சிக்கல் நாடுகளைக் கடந்தும் நீள்கிறது. உற்பத்தி வலையமைப்பு குறித்த செய்திகளின்படி, TSMC-யின் அரிசோனா ஆலைகளில் தயாரிக்கப்படும் சிப்கள் பேக்கேஜிங்கிற்காக இன்னும் தைவானுக்கு அனுப்பப்படுகின்றன. திட்டமிடப்பட்டுள்ள அரிசோனாவின் இரண்டு பேக்கேஜிங் ஆலைகள் இந்தப் பயணத்தைக் குறைக்கக்கூடும். ஆனால் அவை நிறைவடையும் தேதிகள் அறிவிக்கப்படவில்லை.

பேக்கேஜ் செயல்திறனை ஏன் தீர்மானிக்கிறது

பல தசாப்தங்களாக, ஒரே டையில் அதிக டிரான்சிஸ்டர்களைப் பொருத்துவதே குறைக்கடத்தித் தொழில்நுட்ப முன்னேற்றத்தின் மையமாக இருந்தது. இன்டெல்லின் இணை நிறுவனர் கோர்டன் மூர், டிரான்சிஸ்டர்களின் எண்ணிக்கை ஏறத்தாழ ஒவ்வொரு இரண்டு ஆண்டுகளுக்கும் இரட்டிப்பாகி வந்ததைச் சுட்டிக்காட்டினார். சிறிய டிரான்சிஸ்டர்கள் கணினிச் செயல்திறனையும் ஆற்றல் செயல்திறனையும் மேம்படுத்த உற்பத்தியாளர்களுக்கு உதவின. ஆனால் அந்த வேகத்தைத் தக்கவைப்பது கடினமாகவும் செலவுமிக்கதாகவும் மாறியுள்ளது.

தற்போதைய AI வளர்ச்சிக்கு முன்பே, பெரிய செயலிகளைப் பல டைகளாகப் பிரிப்பதன் மூலம் AMD-யும் இன்டெல்லும் இதற்குப் பதிலளிக்கத் தொடங்கின. வெவ்வேறு செயல்பாடுகளுக்கு வெவ்வேறு உற்பத்தி முறைகளைப் பயன்படுத்த முடிந்ததால், அதிக செலவுள்ள மேம்பட்ட தொழில்நுட்பத்தை அதிகம் பயனளிக்கும் மின்சுற்றுகளுக்கு மட்டும் ஒதுக்க முடிந்தது. உற்பத்திப் பொருளாதாரத்துக்கும் சிறிய டைகள் உதவுகின்றன; ஏனெனில் ஒரு குறைபாடு இருந்தால், சிலிக்கானின் மிகப்பெரிய துண்டு முழுவதும் வீணாக வேண்டியதில்லை.

AI துரிதப்படுத்திகளைப் பொறுத்தவரை, உற்பத்திச் செலவைக் குறைப்பதைவிட செயல்திறனே உடனடி இலக்காக இருக்கிறது. சக்திவாய்ந்த கணினிச் சுற்றுகளுக்குத் தரவின் தொடர்ச்சியான விநியோகம் தேவை. உயர் அலைவரிசை நினைவகம் (HBM), அடுக்கப்பட்ட நினைவக டைகளைப் பயன்படுத்தி, பல இணைப்புகள் வழியாகத் தரவை விரைவாக வழங்குகிறது. இதைச் செயலிக்கு அருகில் வைப்பதால், தகவலுக்காகக் காத்திருக்கும் நேரத்தில் கணினி வளங்கள் செயலற்றுக் கிடப்பது தவிர்க்கப்படுகிறது.

TSMC வட அமெரிக்காவின் பேக்கேஜிங் தீர்வுகள் பிரிவுத் தலைவர் பால் ரூசோ, CoWoS இந்தச் சிக்கலை எவ்வாறு தீர்க்கிறது என்பதை விளக்கினார்:

உங்கள் கணினிச் சிப்புக்குள் போதுமான நினைவகத்தைப் பொருத்தி, அதன் முழுத் திறனையும் பயன்படுத்துவது சாத்தியமில்லை. எனவே CoWoS-ஐ அறிமுகப்படுத்தும்போது, HBM நினைவகத்தை கணினிப் பகுதிக்கு மிகத் திறமையாக அருகில் கொண்டுவர முடிகிறது,

CoWoS ஒரு 2.5D பேக்கேஜிங் முறையாக விவரிக்கப்படுகிறது. ஏனெனில் செயலி மற்றும் நினைவகக் கூறுகள் வழக்கமான சர்க்யூட் போர்டு வழியாக மட்டும் இணைக்கப்படாமல், கூடுதல் வயரிங் அமைப்பின் மீது அருகருகே அமர்த்தப்படுகின்றன. இன்டர்போசர் எனப்படும் அந்த அமைப்பு, கூறுகளுக்கு இடையே அடர்த்தியான இணைப்புகளை ஆதரிக்கிறது. எனவே, பேக்கேஜிங் என்பது உற்பத்திக்குப் பிறகு சேர்க்கப்படும் பாதுகாப்பு உறை மட்டுமல்ல; அது செயலியின் வடிவமைப்பின் ஒரு பகுதியாகிறது.

என்விடியாவுக்கும் AMD-க்கும் வெவ்வேறு சேர்க்கைகள் தேவை

TSMC தனது 2.5D பேக்கேஜிங் முறையை 2012-ல் அறிமுகப்படுத்தி, அதன் அடுத்தடுத்த பதிப்புகளை உருவாக்கியுள்ளது. செய்திகளில் குறிப்பிடப்பட்டுள்ள என்விடியாவின் பிளாக்வெல் GPU-கள், அதன் சமீபத்திய தலைமுறை தொழில்நுட்பமான CoWoS-L-ஐப் பயன்படுத்துகின்றன. TSMC-யின் முன்னணி CoWoS உற்பத்தித் திறனில் பெரும்பகுதியை என்விடியா முன்பதிவு செய்துள்ளதாகத் தகவல்கள் தெரிவிக்கின்றன. இதனால், மற்ற வாடிக்கையாளர்களுக்கு அந்தக் குறிப்பிட்ட தொழில்நுட்பத்தைப் பெறுவது கவலையாகியுள்ளது.

என்விடியாவின் H100-இலிருந்து பிளாக்வெல் வரையிலான முன்னேற்றம், உற்பத்தி முனையில் பெரிய மாற்றமின்றியும் பேக்கேஜிங் ஏன் முக்கியம் என்பதைக் காட்டுகிறது. H100, SK Hynix வழங்கும் HBM உடன் TSMC-யின் 4 நானோமீட்டர் செயல்முறையையும் CoWoS-ஐயும் பயன்படுத்துகிறது. பிளாக்வெல், N4P செயல்முறையையும் HBM3e நினைவகத்தையும் பயன்படுத்துகிறது. டிரான்சிஸ்டர்களை மட்டும் சிறிதாக்குவதைச் சாராமல், சிப் வடிவமைப்பு, நினைவகம், ஒருங்கிணைப்பு ஆகியவற்றில் மாற்றங்களை இணைக்கிறது.

AMD-யின் MI300 வேறொரு முறையைப் பின்பற்றுகிறது. அது TSMC-யின் 5 நானோமீட்டர் மற்றும் 6 நானோமீட்டர் தொழில்நுட்பங்களையும், CoWoS வழியாக HBM உடன் தொகுப்பை இணைப்பதற்கு முன் செங்குத்து ஒருங்கிணைப்புக்கான சிஸ்டம் ஆன் இன்டக்ரேட்டட் சிப்ஸ் (SoIC) முறையையும் பயன்படுத்துகிறது. இதனால் உற்பத்திச் செயல்முறையில் மற்றொரு மேம்பட்ட பேக்கேஜிங் கட்டம் சேர்கிறது.

பற்றாக்குறையை மதிப்பிடும்போது இந்த வேறுபாடு முக்கியம். CoWoS, SoIC இரண்டும் வெவ்வேறு பணிகளைச் செய்கின்றன. ஒன்றை விரிவுபடுத்துவது மற்றொன்றின் தடையைத் தானாகவே நீக்காது. வாடிக்கையாளர்களுக்கு பொதுவான பேக்கேஜிங் உற்பத்தித் திறன் மட்டும் போதாது; பொருத்தமான தலைமுறைத் தொழில்நுட்பமும் பேக்கேஜ் அளவும் தேவை.

தேவை சிப் ஆர்டர்களைத் தாண்டி, உண்மையான கணினி அமைப்புகள் நிறுவப்படுவதையும் எட்டியுள்ளது. என்விடியாவுடன் அறிவிக்கப்பட்ட ஃபாக்ஸ்கானின் திட்டமிடப்பட்டுள்ள தைவான் சூப்பர் கம்ப்யூட்டிங் கிளஸ்டர், 1.4 பில்லியன் டாலர் முதலீட்டைக் கொண்டது. 2026-ன் முதல் பாதியில் செயல்பாடுகளைத் தொடங்க இலக்கு நிர்ணயிக்கப்பட்டுள்ளது. அதில் பிளாக்வெல் GB300 அமைப்புகளை நிறுவும் திட்டம், துரிதப்படுத்திகளின் விநியோகம் பெரிய உள்கட்டமைப்புத் திட்ட அட்டவணைகளுடன் எவ்வாறு தொடர்புடையது என்பதைக் காட்டுகிறது. இருப்பினும், அந்த அறிவிப்பு மட்டும் அந்த மையம் திறக்கப்பட்டுவிட்டதை உறுதிப்படுத்தவில்லை.

வேகமான விரிவாக்கம் பற்றாக்குறையைப் போக்கவில்லை

CoWoS உற்பத்தித் திறன் ஆண்டுக்கு 80% கூட்டு வளர்ச்சி விகிதத்தில் அதிகரித்து வருவதாக ரூசோ தெரிவித்தார். மே மாதக் கருத்தரங்கில், 2027 வரை CoWoS மற்றும் SoIC இரண்டின் ஆண்டு உற்பத்தித் திறன் வளர்ச்சியும் 80%-ஐத் தாண்டும் என TSMC செயல்பாடுகள் மற்றும் மேம்பட்ட தொழில்நுட்பப் பொறியியல் பிரிவு துணைத் தலைவர் பி.இசட். டியென் கணித்தார். இந்த எண்கள் விரிவாக்க வேகத்தைக் குறிக்கின்றன; தேவையெல்லாம் பூர்த்தி செய்யப்பட்டுவிட்டது என்பதற்கான ஆதாரம் அல்ல.

முந்தைய மதிப்பீடுகள் இந்த விரிவாக்கத்தின் அளவைக் காட்டுகின்றன. CoWoS-இன் மாதாந்திர உற்பத்தித் திறன் 2023-ல் 15,000 அலகுகளாக மதிப்பிடப்பட்டது. 2024 இறுதிக்குள் அது 45,000 முதல் 50,000 வரை உயரும் எனக் கணிக்கப்பட்டது. இது 2023 அளவைவிட மூன்று முதல் ஏறத்தாழ 3.3 மடங்கு வளர்ச்சியாகும். அதே செய்தியில், 2025 இறுதிக்குள் சுமார் 50,000 அலகுகள் இருக்கும் எனக் கணிக்கப்பட்டது.

SoIC-ஐப் பொறுத்தவரை, 2023 இறுதியில் மாதத்திற்கு 2,000 அலகுகளாக இருந்த உற்பத்தித் திறன், 2024 இறுதியில் 5,000 முதல் 6,000 ஆகவும், அதன்பிறகு 2025 இறுதியில் 10,000 ஆகவும் உயரும் என மதிப்பிடப்பட்டது. இவை உறுதிப்படுத்தப்பட்ட உற்பத்தி மொத்தங்கள் அல்ல; அக்காலத்தில் செய்யப்பட்ட கணிப்புகள். மேலும், இந்த அலகு எண்ணிக்கைகளை முழுமையான துரிதப்படுத்திகளின் ஏற்றுமதிக்கான நேரடி அளவீடாகக் கருதக்கூடாது.

என்விடியாவும் AMD-யும் 2024 மற்றும் 2025-க்கான CoWoS, SoIC உற்பத்தித் திறனை முன்பதிவு செய்திருந்ததாக அக்காலச் செய்திகள் தெரிவித்தன. தொடர்ந்து நிலவும் அழுத்தத்துக்கான வலுவான தற்போதைய ஆதாரம், விரிவாக்கம் இருந்தபோதும் மேம்பட்ட பேக்கேஜிங் திறன் இன்னும் இறுக்கமாக இருப்பதாக ஏப்ரல் 2026-ல் வெய் கூறியதே.

TSMC பழைய வேஃபர் ஆலைகளை பேக்கேஜிங் பயன்பாட்டுக்கு மாற்றியுள்ளது. தைவானில் புதிதாக அமைக்கப்படும் இரண்டு பேக்கேஜிங் ஆலைகளின் உற்பத்தியை அதிகரித்து வருகிறது. அடுத்த சில ஆண்டுகளில் தைவானின் பல இடங்களில் மேம்பட்ட பேக்கேஜிங் ஆலைகளில் மேலும் முதலீடு செய்யப்போவதாக அதன் 2025 ஆண்டு அறிக்கை உறுதியளிக்கிறது. உருவாக்கத்தில் உள்ள ஒருங்கிணைப்புத் தொழில்நுட்பங்களில் CoWoS, InFO, SoIC, காம்பாக்ட் யுனிவர்சல் போட்டோனிக் என்ஜின் (COUPE) ஆகியவற்றை அறிக்கை குறிப்பிடுகிறது.

உற்பத்தி வழித்தடத்தில் தைவான் தொடர்ந்து மையமாக உள்ளது

மேம்பட்ட AI சிப்களுக்கான முழுமையான உள்ளூர் உற்பத்திச் சங்கிலியை TSMC-யின் வெளிநாட்டு வேஃபர் விரிவாக்கம் இன்னும் வழங்கவில்லை. நிறுவனத்தின் பேக்கேஜிங் வலையமைப்பு குறித்த செய்திகளின்படி, அரிசோனாவில் தயாரிக்கப்படும் சிப்கள் அந்தக் கட்டத்துக்காக இன்னும் தைவானுக்குச் செல்கின்றன. திட்டமிடப்பட்டுள்ள அரிசோனா பேக்கேஜிங் ஆலைகள், ஏற்கெனவே உள்ள உள்ளூர் சேவையை நகலெடுப்பதற்குப் பதிலாக விடுபட்டுள்ள திறனை வழங்கும்.

அரிசோனா வேஃபர் ஆலையின் அருகில் பேக்கேஜிங் வசதியை அமைப்பது, ஆசியாவுக்கும் அமெரிக்காவுக்கும் இடையே பொருட்களை முன்னும் பின்னும் அனுப்புவதைத் தவிர்த்து, உற்பத்திச் சுழற்சி நேரத்தைக் குறைக்கும் என்று TechSearch International-இன் பேக்கேஜிங் ஆய்வாளர் யான் வார்டமன் கூறினார். அந்த பேக்கேஜிங் வசதிகள் எப்போது நிறைவடையும் என்று TSMC அறிவிக்கவில்லை. எனவே, அவற்றின் பயன்கள் எப்போது தொடங்கும் என்பதை உறுதியாகக் குறிப்பிட முடியாது.

வேஃபர் உற்பத்தி விரிவாக்கத்துக்கான அட்டவணை இன்னும் தெளிவாக உள்ளது. TSMC தனது ஏப்ரல் வருவாய் உரைப் பதிவில், டைனானில் புதிய 3 நானோமீட்டர் ஆலை 2027-ன் முதல் பாதியில் பெருமளவு உற்பத்தியைத் தொடங்கும் என்று கூறியது. அரிசோனாவின் இரண்டாவது ஆலை 2027-ன் இரண்டாம் பாதியிலும், ஜப்பானின் இரண்டாவது ஆலை 2028-லும் உற்பத்தியைத் தொடங்கத் திட்டமிடப்பட்டுள்ளது.

3 நானோமீட்டர் உற்பத்தியை ஆதரிக்க டைனானில் உள்ள 5 நானோமீட்டர் உபகரணங்களையும் TSMC மாற்றி வருகிறது. N7, N5, N3 செயல்முறைகளுக்கிடையே நெகிழ்வான உற்பத்தித் திறனையும் நிர்வகிக்கிறது. இந்த நடவடிக்கைகள் வேஃபர் உற்பத்தியை அதிகரிக்கும். ஆனால் முழுமையான AI வன்பொருளுக்குத் தேவையான பேக்கேஜிங்கும் நினைவக விநியோகமும் அதற்கேற்ப இருக்க வேண்டும். எனவே, பயன்படுத்தக்கூடிய தயாரிப்புகளை வழங்க ஒவ்வொரு கட்டத்தையும் பொருந்தக்கூடிய அட்டவணையில் விரிவுபடுத்துவது இன்றியமையாதது.

பெரிய பேக்கேஜ்கள் கடினமான பொறியியல் சிக்கல்களை உருவாக்குகின்றன

அடுத்த CoWoS தளங்கள், ஒரே தொகுப்பில் அதிக கணினிச் சிலிக்கானையும் நினைவகத்தையும் இணைப்பதை நோக்கமாகக் கொண்டுள்ளன. 2028-ம் ஆண்டு தளம் 14 ரெட்டிகிள் அளவை எட்டி, 20 HBM கூறுகளை ஒருங்கிணைக்கும் என்றும், 24 கூறுகளை ஆதரிக்கும் பதிப்பு 2029-க்கு திட்டமிடப்பட்டுள்ளதாகவும் யுவான் தெரிவித்தார். இவை வளர்ச்சிக்கான இலக்குகள்; வாடிக்கையாளர்கள் ஏற்கெனவே பெறக்கூடிய உற்பத்தித் திறன் அல்ல.

உற்பத்தியில் எவ்வளவு பகுதி தேவையான தரநிலையைப் பூர்த்தி செய்கிறது என்பதைக் காட்டுவதால், உற்பத்தி விளைச்சல் முக்கியமான அளவீடாகும். TSMC-யின் 5.5 ரெட்டிகிள் அளவிலான CoWoS தொழில்நுட்பத்துக்கான விளைச்சல் 98%-ஐத் தாண்டியதாக யுவான் தெரிவித்தார். இன்டெல்லின் EMIB-T விளைச்சல் சுமார் 90% என்றும், சாம்சங்கின் 2 நானோமீட்டர் செயல்முறை விளைச்சல் 50% வரம்பின் நடுப்பகுதியில் இருப்பதாகவும் செய்திகள் தெரிவிக்கின்றன. இந்த எண்களை நேரடி தரவரிசையாகக் கருத முடியாது: இவை வெவ்வேறு தொழில்நுட்பங்களைக் குறிக்கின்றன. மேலும், சாம்சங்கின் எண்ணிக்கை பேக்கேஜிங்கை அல்ல, டிரான்சிஸ்டர் உற்பத்தியைக் குறிக்கிறது.

பெரிய பேக்கேஜ்களில் இயந்திர அழுத்தம், வடிவச் சிதைவு, வெப்ப வரம்புகள் ஆகியவை சவால்களாக இருப்பதாக வெய் குறிப்பிட்டார். வடிவச் சிதைவு என்பது தொகுப்பு அதன் திட்டமிட்ட வடிவத்திலிருந்து வளைந்து மாறுவதைக் குறிக்கிறது; இதனால் துல்லியமான இணைப்புகளை நிலையாகப் பராமரிப்பது கடினமாகலாம். வெப்ப வரம்புகள் என்பது நம்பகத்தன்மையுடன் இயங்கும்போது அமைப்பு எவ்வளவு வெப்பத்தை உருவாக்கி வெளியேற்ற முடியும் என்பதைக் குறிக்கிறது.

சிப் ஆன் பேனல் ஆன் சப்ஸ்ட்ரேட் (CoPoS) தொழில்நுட்பத்தையும் TSMC உருவாக்கி வருகிறது. நிறுவனம் ஒரு முன்னோடித் தயாரிப்பு வரிசையை அமைத்துள்ளதாகவும், இன்னும் ஓரிரு ஆண்டுகளில் உற்பத்தியை எதிர்பார்ப்பதாகவும் வெய் கூறினார். ஏப்ரல் அழைப்பின்போது பெரிய CoWoS பேக்கேஜ்களே முக்கிய விநியோக முறையாக இருந்ததாகவும் அவர் தெளிவுபடுத்தினார். பரந்த அளவிலான வணிக உற்பத்தியில் ஈடுபடுவதற்கு முன் உற்பத்தி முறைகளைச் சோதிக்க முன்னோடித் தயாரிப்பு வரிசை உதவுகிறது.

அடுக்குமுறை மற்றொரு வழியை வழங்குகிறது; காலக்கெடு குறித்த கவனம் அவசியம்

செங்குத்து ஒருங்கிணைப்பு என்பது டைகளை ஒன்றின் மேல் ஒன்றாக வைப்பதன் மூலம் இந்தக் கருத்தை மேலும் விரிவுபடுத்துகிறது. TSMC தனது தொழில்நுட்பத்தை SoIC என அழைக்கிறது; இன்டெல் விவாதித்துள்ள அணுகுமுறை Foveros Direct ஆகும். குறுகிய இணைப்புகள் நெருக்கமாகத் தொடர்புடைய கூறுகளை ஒற்றைச் சிப்பைப் போலச் செயல்படச் செய்யலாம். எனினும், அடுக்குமுறை வெப்ப மேலாண்மையையும் தொகுப்பிணைப்பையும் மேலும் சவாலாக்குகிறது.

SoIC தயாரிப்புகளின் காலக்கெடு குறித்து வெளியான செய்திகள் வேறுபடுகின்றன. இந்தத் தொழில்நுட்பத்தைப் பயன்படுத்தும் தயாரிப்புகள் வர இன்னும் ஓரிரு ஆண்டுகள் ஆகலாம் என்று ரூசோ கூறினார். அதேவேளை, AMD-யின் MI300 உற்பத்திச் செயல்முறையின் ஒரு பகுதியாக SoIC-ஐப் பயன்படுத்துவதாக முந்தைய செய்தி குறிப்பிடுகிறது. எனவே, பொதுவான அந்தக் கருத்தை SoIC-யின் முதல் வணிகப் பயன்பாட்டுக்கான தேதியாகக் கருதக்கூடாது. அது வரவிருக்கும் பயன்பாடுகளைக் குறித்திருக்கலாம்; ஆனால் அதன் வரம்பு குறிப்பிடப்படவில்லை.

சாம்சங், SK Hynix, மைக்ரான் ஆகிய நினைவக உற்பத்தியாளர்கள் தங்களது HBM உற்பத்தியில் ஏற்கெனவே செங்குத்து அடுக்குமுறையைப் பயன்படுத்துகின்றனர். இது கணினிச் சில்லுகளை அடுக்குவதிலிருந்து வேறுபட்டது. இருப்பினும், இரண்டுக்கும் மேம்பட்ட தொகுப்பிணைப்பும் துல்லியமான இணைப்புகளும் தேவை.

மற்றொரு முன்னேற்றம் ஹைபிரிட் பாண்டிங். நீட்டிய இணைப்புகளுக்குப் பதிலாக, நெருக்கமாக இணைக்கப்படும் செம்புப் பட்டைகளை இது பயன்படுத்தலாம். இந்த முறையின் மின்சார நன்மையை வார்டமன் விளக்கினார்:

புடைப்புத் தொடர்புக்குப் பதிலாக, பட்டையிலிருந்து பட்டைக்கு நேரடியாக இணைக்கலாம். இரண்டுக்கும் இடையிலான தூரம் கிட்டத்தட்ட இல்லாத அளவுக்குக் குறையும்; இதனால் மின்சாரச் செயல்திறன் மேம்படும்,

சிறிய பரப்பில் அதிக இணைப்புகளைப் பொருத்துவதோடு, சமிக்ஞைகள் பயணிக்கும் தூரத்தைக் குறைப்பதே இதன் நோக்கம். புதிய டிரான்சிஸ்டர் செயல்முறையை மட்டும் சாராமல், தரவு நகர்வை மேம்படுத்த இது மற்றொரு வழியை வழங்குகிறது.

இன்டெல், தொகுப்பிணைப்புப் பங்காளிகள், உபகரண வழங்குநர்களுக்கு அதிகரிக்கும் பங்கு

Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) எனப்படும் வேறுபட்ட ஒருங்கிணைப்பு முறையை இன்டெல் வழங்குகிறது. CoWoS-இல் குறிப்பிடப்பட்டுள்ளபடி முழு இன்டர்போசரைப் பயன்படுத்தாமல், கூறுகள் ஒன்றுடன் ஒன்று தொடர்புகொள்ள வேண்டிய இடங்களில் சிறிய சிலிக்கான் பாலங்களை இந்த முறை வைக்கிறது. இதனால் செலவில் நன்மை கிடைப்பதாக இன்டெல் ஃபவுண்ட்ரி சர்வீசஸ் பிரிவுத் தலைவர் மார்க் கார்ட்னர் கூறினார்.

இன்டெல்லின் பேக்கேஜிங் வாடிக்கையாளர்களில் அமேசான், சிஸ்கோ ஆகியவை அடங்கும். 2022 முதல் பேக்கேஜிங் வாடிக்கையாளர்களுக்குச் சேவை வழங்கி வருவதாக கார்ட்னர் தெரிவித்தார். எலான் மஸ்க்கின் முன்மொழியப்பட்ட டெக்சாஸ் டெராஃபேபில் SpaceX, xAI, டெஸ்லாவுக்காகத் தனிப்பயன் சிப்களை பேக்கேஜ் செய்ய இன்டெல் திட்டமிட்டுள்ளதாகவும் செய்திகள் தெரிவிக்கின்றன. இந்தத் திட்டங்களைச் செயல்பாட்டிலுள்ள உற்பத்தித் திறன் அல்லது நிறைவடைந்த விநியோகங்களாகக் கருதக்கூடாது.

இதற்கிடையே, உள்நாட்டிலேயே பேக்கேஜிங் பணிகளை TSMC விரிவுபடுத்துவதுடன், அவுட்சோர்ஸ் செய்யப்பட்ட குறைக்கடத்தி தொகுப்பிணைப்பு மற்றும் சோதனை நிறுவனங்களையும் (OSATs) சார்ந்துள்ளது. உற்பத்தித் திறன் இறுக்கமாக இருப்பதால் இந்தப் பங்காளிகளுடன் ஒத்துழைக்க வேண்டியிருப்பதை வெய் உறுதிப்படுத்தினார். பேக்கேஜிங்கின் சில கட்டங்கள் ASE, Amkor நிறுவனங்களுக்கு வழங்கப்பட்டுள்ளதாகத் தகவல்கள் தெரிவிக்கின்றன. 2026-ல் தனது மேம்பட்ட பேக்கேஜிங் விற்பனை இரட்டிப்பாகும் என ASE எதிர்பார்க்கிறது.

உபகரண வழங்குநர்களும் இதே முதலீட்டுச் சுழற்சியால் பாதிக்கப்படுகின்றனர். அந்த ஆண்டில் பேக்கேஜிங் வருவாய் 70%-க்கும் அதிகமாக வளரும் என எதிர்பார்க்கப்படுவதாக, ஆகஸ்ட் மாத அறிக்கையில் Applied Materials தலைமைச் செயல் அதிகாரி கேரி டிக்கர்சன் தெரிவித்தார். அந்தச் செய்தியில் காலண்டர் ஆண்டு குறிப்பிடப்படவில்லை. எனவே, அந்த எண்ணிக்கையை 2026-க்கான உறுதிப்படுத்தப்பட்ட கணிப்பாகக் கூறக்கூடாது.

TSMC-யின் உள்நாட்டுப் பணிகள் அதிகரிப்பது, நிபுணத்துவம் பெற்ற தொகுப்பிணைப்பு நிறுவனங்களைத் தானாகவே விலக்கிவிடாது என்பதை இந்த முன்னேற்றங்கள் காட்டுகின்றன. தேவை உற்பத்தித் திறனை மீறும்போது, ஒரே விரிவாக்கத்தால் ஃபவுண்ட்ரி நிறுவனமும் அதன் பங்காளிகளும் உபகரண விற்பனையாளர்களும் அனைவரும் பயனடையலாம்.

அடுத்து முக்கியமான உற்பத்தித் தேதிகள்

TSMC-யின் அதிகாரபூர்வ நிதி முடிவுகள், முதலீட்டு முயற்சிக்கான பின்னணியை வழங்குகின்றன. 2025-ல் வருவாய் 122.42 பில்லியன் டாலரை எட்டியது; அமெரிக்க டாலர் கணக்கில் இது 35.9% உயர்வு. 7 நானோமீட்டர் மற்றும் அதற்குக் கீழான மேம்பட்ட செயல்முறைகள் வேஃபர் வருவாயில் 74% பங்குவகித்தன. 2024-ல் இது 69% ஆக இருந்தது; ஐந்து சதவீதப் புள்ளிகள் உயர்வு. இவை நிறுவனம் மற்றும் வேஃபர் வணிகம் குறித்த புள்ளிவிவரங்கள்; பேக்கேஜிங் வருவாயின் தனி அளவீடு அல்ல.

2025-ன் நான்காம் காலாண்டில் 2 நானோமீட்டர் தொழில்நுட்பம் அதிக அளவிலான உற்பத்திக்குள் நுழைந்ததாக ஆண்டு அறிக்கை கூறுகிறது. N2P, A16 உற்பத்தி 2026-ன் இரண்டாம் பாதியில் தொடங்கும் என TSMC எதிர்பார்க்கிறது. பேக்கேஜிங் விரிவாக்கத்துடன் டிரான்சிஸ்டர் மேம்பாடும் தொடர்ந்து நடைபெறுவதை இது உறுதிப்படுத்துகிறது. அறிவிக்கப்பட்டுள்ள அட்டவணை:

• ஏப்ரல் 16, 2026: மேம்பட்ட பேக்கேஜிங் உற்பத்தித் திறன் இறுக்கமாக இருப்பதையும், 52 பில்லியன் முதல் 56 பில்லியன் டாலர் வரம்பின் மேல்நிலையை நோக்கி மூலதனச் செலவு செல்வதையும் TSMC உறுதிப்படுத்தியது.
• மே 14, 2026: 5.5 ரெட்டிகிள் அளவிலான CoWoS-இன் பெருமளவு உற்பத்தி 2026-ல் தொடங்கும் என்றும், எதிர்காலத்தில் பெரிய தளங்களை உருவாக்கத் திட்டமிட்டுள்ளதாகவும் நிர்வாகிகள் அறிவித்தனர்.
• 2026-ன் இரண்டாம் பாதி: N2P, A16 ஆகியவற்றின் பெருமளவு உற்பத்தி திட்டமிடப்பட்டுள்ளது.
• 2027: டைனானில் 3 நானோமீட்டர் உற்பத்தி முதல் பாதியிலும், அரிசோனாவில் இரண்டாம் பாதியிலும் தொடங்கத் திட்டமிடப்பட்டுள்ளது.
• 2028: ஜப்பானின் இரண்டாவது ஆலை மற்றும் 20 HBM கூறுகளை ஆதரிக்கும் 14 ரெட்டிகிள் CoWoS தளம் உற்பத்தியைத் தொடங்கத் திட்டமிடப்பட்டுள்ளது.
• 2029: 24 HBM கூறுகளை ஆதரிக்கும் CoWoS பதிப்பு திட்டமிடப்பட்டுள்ளது.

அரிசோனா பேக்கேஜிங் ஆலைகள் நிறைவடையும் தேதி மற்றும் CoPoS-க்கான உறுதியான வணிக உற்பத்தித் தேதி ஆகியவை இன்னும் அறிவிக்கப்படவில்லை. எந்த வாடிக்கையாளர்களுக்கு எவ்வளவு உற்பத்தித் திறன் கிடைக்கும் என்பதையும் பெரிய CoWoS இலக்குகள் தெளிவுபடுத்தவில்லை. பெரிதாகிவரும் தொகுப்புகளின் நம்பகத்தன்மையைப் பேணியபடி, தேவைப்படும் ஒவ்வொரு கட்டத்திலும் போதுமான உற்பத்தியை வழங்கும் அளவுக்கு வேகமான விரிவாக்கத்தை மாற்றுவதே TSMC-யின் சவால்.

முக்கிய அம்சங்கள்

• வேகமான விரிவாக்கம் இருந்தபோதும் மேம்பட்ட பேக்கேஜிங் உற்பத்தித் திறன் இறுக்கமாகவே இருப்பதாக TSMC கூறுகிறது.
• 5.5 ரெட்டிகிள் அளவிலான CoWoS தளம் 2026-ல் பெருமளவு உற்பத்தியைத் தொடங்கத் திட்டமிடப்பட்டுள்ளது; அதன் விளைச்சல் 98%-ஐத் தாண்டியதாகத் தெரிவிக்கப்பட்டுள்ளது.
• பெரிய CoWoS தளங்கள் 2028-ல் 20 HBM கூறுகளையும், 2029-ல் 24 கூறுகளையும் ஆதரிப்பதை இலக்காகக் கொண்டுள்ளன.
• அரிசோனாவில் வேஃபர் உற்பத்தி செய்தாலும் பேக்கேஜிங்கிற்கு இன்னும் தைவானைச் சார்ந்திருக்கிறது; அமெரிக்காவில் திட்டமிடப்பட்டுள்ள இரண்டு பேக்கேஜிங் ஆலைகளின் நிறைவுத் தேதிகள் அறிவிக்கப்படவில்லை.
• என்விடியா CoWoS-ஐப் பயன்படுத்துகிறது; AMD-யின் MI300, SoIC செங்குத்து ஒருங்கிணைப்பையும் CoWoS-ஐயும் இணைக்கிறது.
• பல உற்பத்தி முதலீடுகளை உள்ளடக்கிய TSMC-யின் 2026 மூலதனச் செலவு 52 பில்லியன் முதல் 56 பில்லியன் டாலர் வரம்பின் மேல்நிலையை நெருங்கும் என எதிர்பார்க்கப்படுகிறது.
• AI வன்பொருள் விநியோகத்தில் பேக்கேஜிங் தடையாக மாறுவதால், இன்டெல், ASE, Amkor மற்றும் உபகரண வழங்குநர்களின் பங்கு அதிகரித்து வருகிறது.