மேம்பட்ட தயார்நிலை, குறைந்த செலவை நம்பி 2030-ல் High-NA EUV உற்பத்தியைத் தொடங்க TSMC இலக்கு

2030-ல் தொடக்கம்; அதைத் தொடர்ந்து பெரிய முகமூடிகளுக்கு மாறுதல்

மேம்பட்ட சில்லுகளின் பெருமளவு உற்பத்தியில் ASML-இன் High-NA EUV ஒளிப்பட அச்சுத் தொழில்நுட்பத்தை 2030-ல் பயன்படுத்தத் தொடங்க TSMC திட்டமிட்டுள்ளது. சாதனத்துடன் Intel அனுபவம் பெற்று வரும் நிலையிலும், உற்பத்திக்கான தயார்நிலை மேம்படவும் செலவுகள் பொருத்தமான அளவுக்கு வரவும் காத்திருக்க அது முடிவுசெய்துள்ளது. இந்தத் தாமதமான தொடக்கம் தைவானிய சில்லு தயாரிப்பாளரைப் போட்டியில் பின்னுக்குத் தள்ளாது என அதன் தலைவரும் தலைமைச் செயல் அதிகாரியுமான C.C. Wei கூறுகிறார்.

இந்தக் கால அட்டவணை இரண்டு கட்டங்களைக் கொண்டது. சிலிக்கான் செதில்களில் பதிக்கப்படும் சுற்றுப்பாதை வடிவங்களைக் கொண்ட தற்போதைய 6-அங்குல ஒளிப்பட முகமூடிகளை TSMC முதலில் பயன்படுத்தும். 2031-க்குள் பெரிய, 12-அங்குல முகமூடிகளுக்கான முன்னோடி உற்பத்தி வரிசையை அமைக்க ASML உடனான கூட்டு தொழில்துறை முயற்சி இலக்கு கொண்டுள்ளது. அதைத் தொடர்ந்து, 2033-க்குள் மேம்பட்ட சில்லு உற்பத்தியை ஆதரிக்கத் தயாரான ஒளிப்பட அச்சு அமைப்புகளை உருவாக்கத் திட்டமிடப்பட்டுள்ளது.

2026 செப்டம்பர் 8 அன்று வெளியிட்ட கூட்டு தொழில்நுட்ப அறிவிப்பில் ASML மற்றும் TSMC இந்த இலக்குகளை வகுத்தன. Monterey, California-வில் நடைபெற்ற SPIE BACUS மாநாட்டுக்கு முந்தைய நாளில் இந்த முயற்சியைத் தொடங்கியதாக நிறுவனங்கள் தெரிவித்தன. தொழிற்சாலை உற்பத்தித்திறனை அதிகரிப்பது, சில்லு தயாரிப்புச் செலவைக் குறைப்பது, பெரிய சுற்றுப்பாதை வடிவங்களைப் பதிப்பதில் உள்ள கட்டுப்பாடுகளைக் குறைப்பது ஆகியவை அவற்றின் இலக்குகள்.

TSMC-யின் மூன்றாம் காலாண்டு முதலீட்டாளர் கலந்துரையாடலின்போது 2030-ல் தொழில்நுட்பத்தை ஏற்கும் திட்டத்தை Wei மீண்டும் உறுதிப்படுத்தினார். சில்லுகளை நம்பகமாகவும் வாடிக்கையாளர்கள் ஏற்கக்கூடிய விலையிலும் தயாரிப்பதற்கான நடைமுறைத் தேவைகளுடன், இந்த வலுவான புதிய கருவியை வாங்கிப் பயன்படுத்தும் முடிவையும் அவர் இணைத்துப் பேசினார்.

உற்பத்தித் தயார்நிலைக்காக TSMC ஏன் காத்திருக்கிறது

புதிய சாதனங்களைப் பெருமளவு உற்பத்தியில் அறிமுகப்படுத்த மூன்று நிபந்தனைகள் தேவை என Wei விவரித்தார்: தொழில்நுட்பத் திறன், நியாயமான செலவு, முதிர்ச்சி. இவற்றில் முதிர்ச்சிக்கு அவர் அதிக முக்கியத்துவம் அளித்தார். அதாவது, பெரிய அளவிலான உற்பத்தியில் நம்பகமாகப் பயன்படுத்துவதற்குச் சாதனமும் அதை ஆதரிக்கும் உற்பத்தி நடைமுறைகளும் தயாராக இருக்க வேண்டும்.

2030-ல் High-NA EUV இந்த நிபந்தனைகளைச் சிறப்பாகப் பூர்த்தி செய்யும் என TSMC எதிர்பார்க்கிறது. உற்பத்தித் திறனை மேம்படுத்துவதோடு, ASML உடன் நெருக்கமாகப் பணியாற்றி வருகிறது. இதற்கிடையில், தற்போதைய ஒளிப்பட அச்சுத் தொழில்நுட்பத்தைப் பயன்படுத்தி மேம்பட்ட உற்பத்தி முறைகளை உருவாக்குவதையும் தொடர்கிறது.

High-NA ஒளிப்பட அச்சு இயந்திரம் ஒவ்வொன்றும் சுமார் 400 மில்லியன் அமெரிக்க டாலர் செலவாகும் எனக் கூறப்படுகிறது. இந்த விலையில், சாதனம் எவ்வளவு நுண்ணிய வடிவத்தைப் பதிக்க முடியும் என்பது மட்டுமே வணிக முடிவைத் தீர்மானிக்காது. எத்தனை செதில்களைச் செயலாக்க முடியும், எவ்வளவு சீராக இயங்கும், உற்பத்தியிலிருந்து எத்தனை பயன்படுத்தக்கூடிய சில்லுகள் கிடைக்கும் என்பதையும் TSMC கணக்கில் கொள்ள வேண்டும்.

வெற்றிகரமாக ஒளிப்பட அச்சுப் படியை முடிப்பதைவிட, பயன்படுத்தக்கூடிய சில்லுதான் வாடிக்கையாளருக்கு முக்கியம். மற்ற உற்பத்திப் படிகளைக் குறைத்தாலோ உற்பத்தியை அதிகரித்தாலோ அதிக விலையுள்ள இயந்திரமும் பொருளாதார ரீதியில் பயனுள்ளதாக இருக்கலாம். TSMC-யின் உற்பத்தித் தேவைகளுக்கான தொழில்நுட்ப, நிதிசார் நிபந்தனைகள் 2030-க்குள் பொருத்தமானதாகும் என்ற எதிர்பார்ப்பின் அடிப்படையிலேயே Wei-யின் கால அட்டவணை அமைந்துள்ளது.

சில்லு தொழிற்சாலையில் High-NA ஏற்படுத்தும் மாற்றம்

ஒளிப்பட அச்சு முறையில், பூச்சுப் பொருள் கொண்ட சிலிக்கான் செதிலில் சுற்றுப்பாதை வடிவங்களைப் பதிக்க ஒளி பயன்படுத்தப்படுகிறது. ஒரு செயலி இயங்குவதற்குத் தேவையான பல அடுக்குகளை உருவாக்க, சில்லு தயாரிப்பாளர்கள் இந்தப் படியையும் பிற உற்பத்திப் படிகளையும் மீண்டும் மீண்டும் செய்கின்றனர். மிக நுண்ணிய வடிவங்களை உருவாக்கப் பயன்படும் ஒளி வகையான Extreme Ultraviolet என்பதன் சுருக்கமே EUV.

High-NA ஒளியியல் அமைப்பை மேம்படுத்துகிறது. NA எனச் சுருக்கப்படும் Numerical Aperture, ஒளியைச் சேகரித்து நுண்ணிய விவரங்களைத் தெளிவாகப் பிரித்தறியும் அதன் திறனைக் குறிக்கிறது. தற்போதைய EUV அமைப்புகளின் NA மதிப்பு 0.33; High-NA இதை 0.55 ஆக உயர்த்துகிறது.

ஒரே ஒளிப்பட அச்சில் கூறப்படும் குறைந்தபட்சத் தெளிவுத்திறன் சுமார் 13 நானோமீட்டரிலிருந்து 8 நானோமீட்டராக மேம்படுகிறது. இந்த இரண்டு மதிப்புகளைக் கொண்டு கணக்கிட்டால், தெளிவாகப் பிரித்தறியக்கூடிய மிகச்சிறிய பரிமாணம் சுமார் 38% குறைகிறது. சில வடிவங்களுக்கு, இந்த மேம்பட்ட தெளிவுத்திறன் இரண்டு அல்லது அதற்கு மேற்பட்ட ஒளிப்பட அச்சுகளை ஒரே படியாக மாற்றக்கூடும். இதனால் உற்பத்திப் படிகள், உற்பத்தி நேரம், குறைபாடுகள் ஏற்படுவதற்கான வாய்ப்புகள் ஆகியவை குறையும்.

இந்த ஒளியியல் மாற்றத்தால் ஒரு கட்டுப்பாடும் உருவாகிறது: தற்போதைய முகமூடிகளைப் பயன்படுத்தும்போது, வழக்கமான EUV ஒளிப்பட அச்சுப் பரப்பில் பாதி அளவிலான பகுதியையே High-NA பதிக்கிறது. எனவே பெரிய சில்லுக்கான வடிவத்தைத் தனித்தனி அச்சுகளாகப் பதித்து, stitching எனப்படும் செயல்முறையால் இணைக்க வேண்டியிருக்கலாம். செயற்கை நுண்ணறிவுக்குப் பயன்படும் பெரிய செயலிகளுக்கு முகமூடி அளவு மாற்றம் குறிப்பாக முக்கியமானதாகிறது.

பெரிய ஒளிப்பட முகமூடிகள் ஏன் முக்கியம்

தற்போதைய சுமார் 6 × 6 அங்குல முகமூடி வடிவிலிருந்து, சுமார் 6 × 12 அங்குல அளவுடைய 12-அங்குல முகமூடிகள் எனக் குறிப்பிடப்படும் பெரிய வடிவுக்கு மாற TSMC மற்றும் ASML திட்டமிட்டுள்ளன. இந்த அளவுகள் ஒளிப்பட அச்சு சாதனங்களில் பயன்படுத்தப்படும் சுற்றுப்பாதை வடிவங்கள் பதிக்கப்பட்ட முகமூடிகளைக் குறிக்கின்றன. சில்லுகள் தயாரிக்கப்படும் தனித்த வட்டத் தகடுகளே சிலிக்கான் செதில்கள்.

பெரிய முகமூடிகள் ஸ்கேனர் உற்பத்தித்திறனை அதிகரிக்கும், சில்லு தயாரிப்புச் செலவைக் குறைக்கும், stitching கட்டுப்பாடுகளை நீக்கும் என நிறுவனங்கள் எதிர்பார்க்கின்றன. முகமூடியின் வடிவத்தைச் செதிலில் பதிக்கும் ஒளிப்பட அச்சு இயந்திரமே ஸ்கேனர். விலையுயர்ந்த சாதனங்களைக் கொண்டு ஒரு தொழிற்சாலை எவ்வளவு உற்பத்திப் பணியை முடிக்க முடியும் என்பதை அதன் உற்பத்தித்திறன் தீர்மானிக்கிறது.

கூட்டு அறிவிப்பில் திட்டமிடப்பட்டுள்ள வரிசையை ASML தலைவர் மற்றும் தலைமைச் செயல் அதிகாரி Christophe Fouquet விளக்கினார்:

சில்லு சாதனங்களின் அளவைக் குறைக்கும் பாதையில் High-NA EUV படிப்படியாக ஏற்கப்படும் என எதிர்பார்க்கிறோம். முதலில் தற்போதைய 6-அங்குல முகமூடிகளைப் பயன்படுத்துவோம்; பின்னர், அதிக ஸ்கேனர் உற்பத்தித்திறனை வழங்கி, சிறிய, வேகமான, குறைந்த ஆற்றல் பயன்படுத்தும் சில்லுகளுக்கான தேவையைத் தொழில்துறை பூர்த்தி செய்ய உதவும் 12-அங்குல முகமூடிகள் இதற்கு மேலும் ஆதரவளிக்கும்.

இந்த மாற்றத்துக்கு ஸ்கேனரைத் தாண்டியும் பணிகள் தேவை. முகமூடி உற்பத்தி, வடிவம் எழுதும் கருவிகள், கையாளும் சாதனங்கள், வடிவமைப்பு மென்பொருள் ஆகியவை பெரிய வடிவத்தை ஆதரிக்க வேண்டும். TSMC-யின் தொடக்ககட்ட 2030 உற்பத்தித் திட்டத்தில் நிலைபெற்றுள்ள முகமூடி அளவே பயன்படுத்தப்படும்; அதை ஆதரிக்கும் அமைப்புகள் தயாரானதும் பெரிய வடிவுக்கு மாறும்.

2033 வரையிலான இலக்குகள்

High-NA-வைப் பெருமளவு உற்பத்தியில் முதன்முதலாகப் பயன்படுத்துவதையும், அதற்குப் பிறகு பெரிய முகமூடிகளை அறிமுகப்படுத்துவதையும் TSMC-யின் கால அட்டவணை தனித்தனியாகக் கருதுகிறது. கூட்டு அறிவிப்பு மூன்று உற்பத்தி இலக்குகளைக் குறிப்பிடுகிறது; நிறுவனத்தின் உற்பத்தி முறைகளுக்கான கால அட்டவணையில் அதற்கு முன் பல சில்லுத் தலைமுறைகள் இடம்பெறுகின்றன.

• 2025: TSMC-யின் N2 உற்பத்தி முறை நான்காம் காலாண்டில் பெருமளவு உற்பத்தியைத் தொடங்கியது.
• 2027: A14-க்கான சோதனை உற்பத்தி தொடங்கும் என எதிர்பார்க்கப்படுகிறது.
• 2028: A14 பெருமளவு உற்பத்திக்குத் திட்டமிடப்பட்டுள்ளது.
• 2029: தற்போதைய EUV தொழில்நுட்பத்தைப் பயன்படுத்தி A13 மற்றும் A12 பெருமளவு உற்பத்தியை எட்டும் என எதிர்பார்க்கப்படுகிறது.
• 2030: தற்போதைய 6-அங்குல முகமூடிகளைப் பயன்படுத்தி, மேம்பட்ட உற்பத்தி முறைகளுக்கான High-NA EUV பெருமளவு உற்பத்தியைத் தொடங்க TSMC திட்டமிட்டுள்ளது.
• 2031: 12-அங்குல ஒளிப்பட முகமூடிகளுக்கான முன்னோடி உற்பத்தி வரிசையை அமைப்பது ASML-TSMC முயற்சியின் இலக்கு.
• 2033: பெரிய முகமூடிகளைப் பயன்படுத்தி மேம்பட்ட சில்லுகளைத் தயாரிப்பதற்கான ஒளிப்பட அச்சு அமைப்புகளைத் தயாராக்குவது இந்த முயற்சியின் இலக்கு.

செப்டம்பர் அறிவிப்பில் 2031, 2033 ஆகிய தேதிகள் இலக்குகளாகக் குறிப்பிடப்பட்டுள்ளன. பரந்த அளவிலான உற்பத்திக்கு முன்பு, உற்பத்தி அணுகுமுறையை உருவாக்கி மேம்படுத்த முன்னோடி உற்பத்தி வரிசை உதவுகிறது. சாதனங்களும் அவற்றை ஆதரிக்கும் நடைமுறைகளும் ஒன்றிணைந்து இயங்குவதே முழுமையான அமைப்புத் தயார்நிலை.

2030-ல் High-NA பயன்படுத்தும் முதல் உற்பத்தி முறை எது, எத்தனை இயந்திரங்களைப் பயன்படுத்தத் திட்டமிட்டுள்ளது, எவ்வளவு செலவு குறையும் ஆகியவற்றை TSMC வெளியிடவில்லை. A10, A11 ஆகியவை சாத்தியமான தேர்வுகளாக ஊகிக்கப்பட்டுள்ளன; TSMC-யின் ஆய்வு அமைப்பில் A10 மேம்பாட்டுப் பணிகள் இடம்பெற்றுள்ளன. இருப்பினும், தொழில்நுட்பத்தை ஏற்கும் அதிகாரபூர்வ அறிவிப்பில் முதல் உற்பத்தி முறை பெயரிடப்படவில்லை.

Intel மற்றும் Samsung முன்னதாகவே நகர்கின்றன

2024-ல் Oregon-இல் தனது முதல் வணிகரீதியான High-NA EUV அமைப்பை Intel நிறுவியது. அதன்பின் தேர்ந்தெடுக்கப்பட்ட உற்பத்தி அடுக்குகளில் இந்தத் தொழில்நுட்பத்தைப் பயன்படுத்தத் தொடங்கியது. Intel 18A மற்றும் Core Ultra Series 3 பெயரில் விற்கப்படும் சில Panther Lake செயலிகளில் இதைப் பயன்படுத்துவது குறித்து Intel, ASML நிறுவனங்கள் விவரித்துள்ளன.

2026 செப்டம்பருக்குள், High-NA சாதனங்களைப் பயன்படுத்தி 1 மில்லியனுக்கும் அதிகமான செதில்கள் செயலாக்கப்பட்டதாக Intel மற்றும் ASML தெரிவித்தன. இந்த எண்ணிக்கையில் சாதனச் சரிபார்ப்பு, சோதனை, ஆய்வு, குறிப்பிட்ட தயாரிப்புகளின் சில அடுக்குகளுக்கான உற்பத்தி ஆகியவை அடங்கும். தற்போதைய 0.33 NA EUV மூலம் கிடைத்த செயல்திறனுக்கு இணையாகவோ அதைவிட அதிகமாகவோ, High-NA பயன்படுத்தி உருவாக்கிய தேர்ந்தெடுக்கப்பட்ட 18A அடுக்குகள் செயல்பட்டதாக Intel கூறியது.

2028-க்குள் DRAM பெருமளவு உற்பத்தியில் High-NA EUV-ஐ அறிமுகப்படுத்தத் திட்டமிட்டுள்ளதாக Samsung-உம் அறிவித்துள்ளது. கணினி அல்லது பிற சாதனம் இயங்கும்போது தகவல்களைத் தற்காலிகமாக வைத்திருக்கும் நினைவகமே DRAM. நுண்ணிய ஒளிப்பட அச்சு, நினைவக உற்பத்தியின் சில பகுதிகளை எளிதாக்கி திறனை மேம்படுத்தும் என Samsung எதிர்பார்க்கிறது.

எனவே இந்த நிறுவனங்கள் வெவ்வேறு உற்பத்திக் கால அட்டவணைகளையும் பயன்பாடுகளையும் பின்பற்றுகின்றன. தேர்ந்தெடுக்கப்பட்ட தருக்கச் சில்லு அடுக்குகளில் Intel செயல்பாட்டு அனுபவத்தை உருவாக்குகிறது; நினைவக உற்பத்தியை Samsung இலக்காகக் கொண்டுள்ளது; TSMC, 2030-ல் High-NA உற்பத்தியைத் தொடங்குவதற்கு முன், தற்போதைய சாதன உத்தியை விரிவுபடுத்துகிறது. பெரிய முகமூடிகளுக்கு மாறும் முயற்சியை ஆதரிப்பதாக மூன்று நிறுவனங்களும் அடையாளம் காணப்பட்டுள்ளன.

High-NA வருவதற்கு முன்பே A14-க்கான தேவை அதிகரிக்கிறது

அருகையிலுள்ள காலத்துக்கான TSMC-யின் உற்பத்தி முறைத் திட்டங்கள் தனிக் கால அட்டவணையில் முன்னேறுகின்றன. N2-க்காக ஈடுபட்டதைவிட அதிகமான வாடிக்கையாளர்களுடன் A14 குறித்து ஈடுபட்டுள்ளதாகவும், A14 முக்கியமான உற்பத்தி முறையாக உருவாகும் என எதிர்பார்ப்பதாகவும் Wei கூறினார். தனித்த வடிவமைப்பு விதிகள், செயல்திறன் பண்புகள், உற்பத்தி நடைமுறைகள் கொண்ட தொழில்நுட்பத் தலைமுறையே உற்பத்தி முறை.

A14-க்கான உற்பத்தி 2028-ல் தொடங்கத் திட்டமிடப்பட்டுள்ளது; இது TSMC High-NA-ஐ அறிமுகப்படுத்த உத்தேசித்துள்ள காலத்துக்கு இரண்டு ஆண்டுகள் முன்பாகும். A14-இன் மேம்படுத்தப்பட்ட வடிவம் என விவரிக்கப்படும் A13, சுமார் 6% அதிக டிரான்சிஸ்டர் அடர்த்தியை வழங்கும் என எதிர்பார்க்கப்படுகிறது. TSMC-யின் Super Power Rail பின்பக்க மின்வழங்கல் தொழில்நுட்பத்தை A14 தளத்துக்குக் கொண்டுவருகிறது A12.

பின்பக்க மின்வழங்கல் முறையில், சில்லின் பின்புறம் வழியாக மின்சாரம் செலுத்தப்படுவதால், சமிக்ஞை இணைப்புகளுக்கு மற்ற இடங்களில் கூடுதல் இடம் கிடைக்கிறது. ஒவ்வொரு தயாரிப்பின் தேவையைப் பொறுத்தே இதை ஏற்கும் முடிவு அமையும் என Wei கூறினார்: சில செயற்கை நுண்ணறிவு முடுக்கிகள் இதைப் பயன்படுத்தலாம்; திறன்பேசித் தயாரிப்புகள் பயன்படுத்தாமல் இருக்கலாம்.

சிறிய திறன்பேசி சில்லுகளையும் மிகப் பெரிய செயற்கை நுண்ணறிவு முடுக்கிகளையும் ஒரே நேரத்தில் அதிக அளவில் தயாரிக்க TSMC தயாராகி வருவதாகவும் Wei கூறினார். உற்பத்தி கற்றல் வளைவு நியாயமானதாக இருப்பதாகவும், வாடிக்கையாளர்கள் திருப்தியடைந்துள்ளதாகவும் அவர் தெரிவித்தார். வாடிக்கையாளர்களுக்கு உடனடித் தேர்வு என்பது தங்கள் தயாரிப்புகளுக்குப் பொருத்தமான உற்பத்தி முறைகளுக்கும் அம்சங்களுக்கும் இடையிலானது; பின்னர் High-NA-வும் இந்த உற்பத்திக் கருவித் தொகுப்பில் சேரும்.

நுண்ணிய சுற்றுகளுடன் இணைந்து பேக்கேஜிங் விரிவடைகிறது

பல சில்லுகளையும் நினைவகக் கூறுகளையும் இணைக்கும் பெரிய மேம்பட்ட பேக்கேஜ்களையும் TSMC உருவாக்கி வருகிறது. ரெட்டிக்கிள் அளவைவிட ஐந்து மடங்கு பெரிய தயாரிப்புகளை அதிக உற்பத்தி விளைச்சலுடன் பெருமளவில் தயாரிக்க முடியும் என்றும், ஒன்பது மடங்கு அளவிலான பேக்கேஜ்களை உருவாக்கி வருவதாகவும், பின்னர் 14 மடங்கு அளவை எட்டத் திட்டமிட்டுள்ளதாகவும் Wei கூறினார்.

சுற்றுப்பாதை வடிவம் கொண்ட முகமூடியே ரெட்டிக்கிள். பேக்கேஜிங் தொடர்பான விவாதங்களில், ரெட்டிக்கிள் அளவின் மடங்குகள் என்பது நிலையான ஒளிப்பட அச்சுப் பரப்புடன் ஒப்பிடும்போது ஒன்றிணைக்கப்பட்ட பேக்கேஜின் அளவைக் குறிக்கின்றன. பேக்கேஜிங், கூறுகளை இணைத்து இயங்கும் அமைப்பை உருவாக்குகிறது; ஒளிப்பட அச்சு, சில்லு உற்பத்தியின்போது வடிவங்களை உருவாக்குகிறது.

வாடிக்கையாளர்கள் விரும்பும் பேக்கேஜிங் தேர்வாக CoWoS தொடர்ந்து இருப்பதாக Wei கூறினார். எதிர்காலச் செலவைக் குறைக்க, பேனல்களைப் பயன்படுத்தும் CoPoS பேக்கேஜிங் முறையையும் TSMC உருவாக்கி வருகிறது. ஒரே தொகுப்பில் செயலாக்கச் சில்லுகளையும் நினைவகத்தையும் நெருக்கமாக இணைக்க பெரிய பேக்கேஜ்கள் உதவுவதால், செயற்கை நுண்ணறிவு அமைப்புகளுக்கு அவை முக்கியம்.

செயற்கை நுண்ணறிவுப் பயன்பாடுகளுக்கான டிரான்சிஸ்டர் கட்டமைப்புகள் மேலும் சிக்கலாகும்போது High-NA சாதனங்களுக்கான எதிர்காலத் தேவை அதிகரிக்கும் என அதிகாரபூர்வ அறிவிப்பு தெரிவிக்கிறது. உற்பத்தி முறைகளின் தலைமுறைகள் முன்னேறும்போது High-NA EUV தேவைப்படும் அடுக்குகளின் எண்ணிக்கை அதிகரிக்கும் என TSMC எதிர்பார்க்கிறது. எனவே, நுண்ணிய சில்லு உற்பத்தியையும் பெரிய, அதிக திறனுள்ள பேக்கேஜிங்கையும் அதன் திட்டம் ஒருங்கிணைக்கிறது.

வாடிக்கையாளர் தேவைக்கு ஏற்ப திறனும் முதலீடும்

சில்லுகளை வடிவமைக்கும் வாடிக்கையாளர்களையும், சொந்தத் தொழிற்சாலைகளை இயக்கும் நிறுவனங்களையும் TSMC-யின் உற்பத்தித் திறன் திட்டமிடல் உள்ளடக்குகிறது. இரு குழுக்களையும் சமமாக நடத்துவதாகவும், எவ்வளவு உற்பத்தி ஆதரவை அமைப்பது என்பதைத் தீர்மானிக்கும்போது வாடிக்கையாளரின் உள்நாட்டு உற்பத்தித் திறனையும் கணக்கில் கொள்வதாகவும் Wei கூறினார்.

உற்பத்தித் திறன் ஒதுக்கீடுகளை வாடிக்கையாளர்கள் மறுவிற்பனை செய்வதையோ ஏலம் விடுவதையோ TSMC பொதுவாகத் தடை செய்கிறது என்றும் Wei கூறினார். முகமூடி உரிமம் தொடர்பான அரிதான ஏற்பாடுகள் மிகக் குறைந்த அளவிலான செதில் எண்ணிக்கைக்கே பொருந்தும். இந்தக் கொள்கை, தனது உற்பத்தித் திறன் வாடிக்கையாளர்களின் தயாரிப்புகளுக்குப் பயன்படும் விதத்தை நேரடியாகத் தீர்மானிப்பதில் TSMC-க்கு அதிகப் பங்களிக்கிறது.

2026 முதல் 2028 வரையிலான மூலதனச் செலவு, அதற்கு முந்தைய மூன்று ஆண்டுகளைவிட கணிசமாக அதிகமாக இருக்கும் என எதிர்பார்க்கப்படுவதாகத் தலைமை நிதி அதிகாரி Wendell Huang கூறினார். இருப்பினும், 2027 மற்றும் அதற்குப் பிந்தைய ஆண்டுகளுக்கான விரிவான மதிப்பீடுகளை வழங்குவது இன்னும் மிக விரைவானது. சாதனங்கள், பொருட்கள், தொழிலாளர் செலவுகள் அதிகரித்து வருவதாகவும், நீண்டகால வாடிக்கையாளர் தேவையே முதலீட்டின் முக்கிய உந்துதலாகத் தொடர்வதாகவும் அவர் தெரிவித்தார்.

ஐந்தாண்டுத் திட்டக் காலத்தின் பிற்பகுதியில் வெளிநாட்டுத் தொழிற்சாலை விரிவாக்கம் மொத்த இலாப விகிதத்தை 3 முதல் 4 சதவீதப் புள்ளிகள் வரை குறைக்கும் எனவும் TSMC எதிர்பார்க்கிறது. இந்தச் செலவு அழுத்தங்கள், High-NA குறித்த முடிவில் உற்பத்தித்திறன் ஏன் பெரிதும் கவனத்தில் கொள்ளப்படுகிறது என்பதை விளக்குகின்றன. சுமார் 400 மில்லியன் அமெரிக்க டாலர் செலவாகும் இயந்திரம், தொழிற்சாலை உற்பத்தி, வாடிக்கையாளர் தேவை, இலாபம் ஆகியவற்றுக்கான மிகப் பெரிய திட்டத்துடன் பொருந்த வேண்டும்.

கூட்டு அறிவிப்பில் இந்த ஒத்துழைப்பின் நோக்கத்தை Wei இவ்வாறு விவரித்தார்:

சிக்கலான சவால்களைத் தீர்க்கத் தொழில்துறை ஒன்றிணைந்து செயல்படும்போது, எந்த ஒரு நிறுவனமும் தனியாக அடைய முடியாத வாய்ப்புகளை உருவாக்குகிறோம் என்பதில் நாங்கள் எப்போதும் நம்பிக்கை கொண்டுள்ளோம்.

2030-ல் High-NA உற்பத்தியைத் தொடங்கி, தொழில்துறை அடுத்தகட்ட மேம்பாட்டை நிறைவுசெய்யும்போது பெரிய முகமூடிகள் மூலம் கூடுதல் உற்பத்தித்திறனைப் பெறுவது என்பதே TSMC-யின் உறுதிப்பாடு. எதிர்காலச் சில்லுகளுக்கான உற்பத்தி முறைகள், கிடைக்கக்கூடிய உற்பத்தித் திறன், செலவுகள் ஆகியவற்றின் வழியாக வாடிக்கையாளர்கள் இதன் பலனைக் காண்பார்கள்.

முக்கிய அம்சங்கள்

• மேம்பட்ட உற்பத்தி முறைகளுக்கான High-NA EUV பெருமளவு உற்பத்தியை 2030-ல் தொடங்க TSMC திட்டமிட்டுள்ளது.
• தொழில்நுட்ப முதிர்ச்சியும் நியாயமான செலவும் காலநிர்ணயத்தை வழிநடத்துவதாகவும், தாமதமாக ஏற்றுக்கொள்வதால் போட்டியில் பின்னடைவு ஏற்படாது என்றும் Wei கூறுகிறார்.
• தொடக்க உற்பத்தியில் தற்போதைய 6-அங்குல முகமூடிகள் பயன்படுத்தப்படும்.
• பெரிய முகமூடிகளுக்கான முன்னோடி உற்பத்தி வரிசையை 2031-க்குள் அமைக்கவும், அவற்றை ஆதரிக்கும் உற்பத்தி அமைப்புகளை 2033-க்குள் தயாராக்கவும் TSMC, ASML இலக்கு கொண்டுள்ளன.
• தேர்ந்தெடுக்கப்பட்ட உற்பத்தி அடுக்குகளில் Intel High-NA-ஐப் பயன்படுத்தியுள்ளது; 2028-க்குள் DRAM உற்பத்தியில் இதை அறிமுகப்படுத்த Samsung இலக்கு நிர்ணயித்துள்ளது.
• TSMC-யின் High-NA அறிமுகத்துக்கு முன்பாக, A14 பெருமளவு உற்பத்தி 2028-ல் தொடங்கத் திட்டமிடப்பட்டுள்ளது.
• High-NA பயன்படுத்தும் முதல் உற்பத்தி முறை எது, எத்தனை சாதனங்கள் தேவை, எவ்வளவு செலவு குறையும் ஆகியவற்றை TSMC இன்னும் வெளியிடவில்லை.