ஹுவாய் குன்பெங் 930 சர்வர் CPU கசிவு: TSMC-யா அல்லது SMIC-யா? சீனாவின் அடுத்த தலைமுறை சர்வர் சிப் குறித்த விரிவான அலசல்

ஹுவாயின் குன்பெங் 930: சீனாவின் சர்வர் சிப் இலக்குகளில் ஒரு புதிய அத்தியாயம்

தனது புதிய சர்வர் CPU-வான குன்பெங் 930 கசிந்ததும், அதைத் தொடர்ந்து மேற்கொள்ளப்பட்ட சிப் பிரித்தாய்வும் உலகளாவிய குறைக்கடத்தித் துறையின் கவனத்தை மீண்டும் ஈர்த்துள்ளன. ஊகங்களும் தொழில்நுட்பச் சுவாரசியங்களும் சூழ்ந்துள்ள இந்தச் சிப், அதிநவீன வடிவமைப்பும் புவிசார் அரசியல் பதற்றமும் சந்திக்கும் புள்ளியில் உள்ளது. இந்த விவாதத்தின் மையத்தில் ஒரு எளிய, ஆனால் முக்கியமான கேள்வி உள்ளது: குன்பெங் 930-இன் மேம்பட்ட கணிப்புப் பாகங்களைத் தயாரித்தது யார்—தைவானின் TSMC-யா அல்லது சீனாவின் SMIC-யா? இதற்கான பதில் தொழில்நுட்பம், விநியோகச் சங்கிலிகள், தொடர்ந்து நீடிக்கும் அமெரிக்கா-சீனா தொழில்நுட்பப் போட்டி ஆகியவற்றில் தொலைநோக்கு விளைவுகளை ஏற்படுத்தும்.

குன்பெங் 930 ஏன் இவ்வளவு முக்கியத்துவம் பெறுகிறது?

குன்பெங் 930 மற்றொரு சர்வர் செயலி மட்டுமல்ல. இது ஹுவாய்க்கும், அதன் வழியாக உயர் செயல்திறன் கணினித் துறையில் சீனாவின் இலக்குகளுக்கும் ஒரு முன்னேற்றத்தைக் குறிக்கிறது. 2019-இல் அறிமுகமானதும் 7nm செயல்முறையில் உருவாக்கப்பட்டதுமான குன்பெங் 920-இன் வாரிசு இது. பல சிப் பிரித்தாய்வு அறிக்கைகளின்படி, 930 ஒரு கலப்பினத் தொழில்நுட்பச் சாதனமாகும்: 5nm செயல்முறை முனையில் தயாரிக்கப்பட்ட கணிப்புப் பாகங்களையும், ஒப்பீட்டளவில் பழைய செயல்முறையில்—ஒருவேளை 14nm-இல்—தயாரிக்கப்பட்ட பெரிய I/O பாகத்தையும் இது இணைக்கிறது. இந்த சிப்லெட் அடிப்படையிலான வடிவமைப்பு, நவீன சர்வர் CPU-களின் முக்கிய அம்சமாகும்; இது அதிக விரிவாக்கத்துக்கும் நெகிழ்வுத்தன்மைக்கும் வழிவகுக்கிறது.

முக்கிய தொழில்நுட்ப அம்சங்கள்:

• நான்கு கணிப்புப் பாகங்களில் அமைந்த 120 ARM அடிப்படையிலான TaiShan கோர்கள்
• 91MB பகிரப்பட்ட L3 கேச் மற்றும் ஒவ்வொரு கோருக்கும் 2MB L2 கேச்
• அதிவேக இணைப்புக்கான 96 PCIe வழித்தடங்கள்
• பெரும் அலைவரிசைக்கான 16-சேனல் DDR5 நினைவக ஆதரவு
• நிறுவன அளவிலான பயன்பாடுகளுக்கான இரட்டை சாக்கெட் மதர்போர்டு இணக்கத்தன்மை

சிப் தொகுப்பின் அளவு கணிசமானது: சுமார் 77.5mm x 58.0mm. I/O பாகம் மட்டும் இதன் முந்தைய தலைமுறைப் பாகத்தைவிட 80%-க்கும் அதிகமான அளவில் பெரியது. இது அதிகரித்த நினைவக மற்றும் இணைப்புத் தேவைகளைப் பிரதிபலிக்கிறது.

TSMC-யா அல்லது SMIC-யா: கணிப்புப் பாகங்களைத் தயாரித்தது யார்?

குன்பெங் 930 தொடர்பான முக்கிய மர்மம், அதன் கணிப்புப் பாகங்கள் எங்கு தயாரிக்கப்பட்டன என்பதுதான். TrendForce, Wccftech, TechPowerUp உள்ளிட்ட பல்வேறு துறைச் செய்தி ஆதாரங்கள், கணிப்புப் பகுதிகள் 5nm செயல்முறை முனையில் தயாரிக்கப்பட்டதாகவும், அவற்றைத் தயாரித்த நிறுவனமாக TSMC இருப்பதற்கான வலுவான அறிகுறிகள் உள்ளதாகவும் தெரிவிக்கின்றன. தைவானைத் தலைமையிடமாகக் கொண்ட TSMC, உலகின் முன்னணி மேம்பட்ட சிப் உற்பத்தியாளர் என்பதால் இது முக்கியமானது. எனினும், 2020 முதல் அமெரிக்கத் தடைகள், TSMC-யின் மிக மேம்பட்ட செயல்முறை முனைகளுக்கான ஹுவாயின் அணுகலைக் கடுமையாகக் கட்டுப்படுத்தியுள்ளன.

தடைகள் முழுமையாக அமலுக்கு வருவதற்கு முன்பே சில்லுகள் தயாரிக்கப்பட்டிருக்கலாம் அல்லது ஹுவாய் சிலிக்கான் தகடுகளைச் சேமித்து வைத்திருக்கலாம் என்று சில ஆய்வாளர்கள் கூறுகின்றனர். சீனாவின் முன்னணி சிப் உற்பத்தியாளரான SMIC, TSMC-யின் 5nm-க்கு நெருக்கமான, N+3 எனப்படும் செயல்முறை முனையை எட்டியிருக்கலாம் என்றும் சிலர் ஊகிக்கின்றனர். இந்தச் செயல்முறை முனை, TSMC-யின் N6 மற்றும் சாம்சங்கின் 5nm செயல்முறை முனைகளுக்கு இடைப்பட்ட டிரான்சிஸ்டர் அடர்த்தியை வழங்குகிறது. இருப்பினும், யூடியூப் மற்றும் BiliBili-யில் உள்ள சுயாதீன ஆய்வாளர்களின் பிரித்தாய்வுகள் உட்பட பெரும்பாலான தொழில்நுட்ப ஆய்வுகள், கணிப்புப் பாகங்கள் TSMC-யின் N5 செயல்முறையில் தயாரிக்கப்பட்டிருக்கலாம் என்றும், I/O பாகம் SMIC-யின் 14nm அல்லது N+3 செயல்முறையில் தயாரிக்கப்பட்டதாக இருக்கலாம் என்றும் சுட்டிக்காட்டுகின்றன.

ஒரு துறை ஆய்வாளர் விளக்கியதாவது: "கலப்பின அணுகுமுறை, அதிக முக்கியத்துவம் வாய்ந்த கணிப்பு மற்றும் கேச் செயல்திறனை அதிகபட்சமாக்கும் அதேவேளையில், குறைந்த முக்கியத்துவமுள்ள I/O செயல்பாடுகளுக்கு உள்நாட்டு உற்பத்தியைப் பயன்படுத்த ஹுவாய்க்கு உதவுகிறது."

இந்த உத்தி, தொழில்நுட்ப ரீதியான நடைமுறைச் சிந்தனையையும் உலகளாவிய விநியோகக் கட்டுப்பாடுகளின் யதார்த்தத்தையும் பிரதிபலிக்கிறது.

உலகளாவிய போட்டியாளர்களுடன் ஒப்பிடும்போது குன்பெங் 930 எப்படி உள்ளது?

மூலத் தொழில்நுட்ப விவரக்குறிப்புகளைப் பொறுத்தவரை, குன்பெங் 930 வலுவான சிப் ஆகும். இதன் 120 கோர்கள் மற்றும் பெரிய கேச், AMD-யின் EPYC தொடர், Intel-இன் Xeon Scalable தொடர் போன்ற உயர்நிலைத் தயாரிப்புகளுடன் ஒப்பிடத்தக்கவை. ஹுவாய் உள்நாட்டிலேயே உருவாக்கிய ARM அடிப்படையிலான TaiShan கோர்களைப் பயன்படுத்துவது, கட்டமைப்பு ரீதியான சுதந்திரத்துக்கும் சீன நிறுவனங்களின் பணிச்சுமைகளுக்கான மேம்படுத்தலுக்கும் அந்நிறுவனம் கொண்டுள்ள உறுதியைக் காட்டுகிறது.

இருப்பினும், சில வரம்புகள் உள்ளன. சிப் வடிவமைப்பு மேம்பட்டதாக இருந்தாலும், உலகளாவிய தரநிலைகளின்படி ஐந்து ஆண்டுகள் பழமையான 5nm செயல்முறை முனையைப் பயன்படுத்துவதால், 3nm மற்றும் 2nm செயல்முறைகளை நோக்கி நகரும் சமீபத்திய மேற்கத்திய சிப்களை விட இது பின்தங்கியுள்ளது. DigiTimes அறிக்கையின்படி, பழைய செயல்முறை முனைகளைச் சார்ந்திருப்பது, புதிய உற்பத்தித் தொழில்நுட்பங்களுக்கான ஹுவாயின் அணுகலைத் தடுத்துள்ள அமெரிக்க ஏற்றுமதிக் கட்டுப்பாடுகளின் நேரடி விளைவாகும்.

இந்த வரம்புகள் இருந்தபோதிலும், விநியோகச் சங்கிலியின் மீள்திறனுக்கும் தற்சார்புக்கும் அதிக முன்னுரிமை அளிக்கப்படும் சீன உள்நாட்டுச் சந்தைக்கு குன்பெங் 930 வலுவான போட்டியாளராக உள்ளது. DDR5 நினைவகம், PCIe 4.0/5.0, இரட்டை சாக்கெட் கட்டமைப்புகள் ஆகியவற்றுக்கான ஆதரவு, பல்வேறு தரவு மைய மற்றும் கிளவுட் பயன்பாடுகளுக்கு இதைப் பொருத்தமானதாக்குகிறது.

சிப்லெட் வடிவமைப்பு: இது ஏன் முக்கியம்?

குன்பெங் 930-இன் சிப்லெட் கட்டமைப்பு ஹுவாய்க்கு ஒரு முக்கிய முன்னேற்றமாகும். செயலியைப் பல கணிப்புப் பாகங்களாகவும் தனியான I/O பாகமாகவும் பிரிப்பதன் மூலம், ஒவ்வொரு கூறையும் அதன் குறிப்பிட்ட செயல்பாட்டுக்கேற்ப ஹுவாய் மேம்படுத்த முடியும். மேம்பட்ட செயல்முறை முனையில் உருவாக்கப்பட்ட கணிப்புப் பாகங்கள் செயலாக்கம், கேச், நினைவகக் கட்டுப்பாடு ஆகிய கடினமான பணிகளைக் கையாளுகின்றன. குறைவான மேம்பாடுள்ள, ஆனால் அதிக உற்பத்தி விளைச்சல் கொண்ட செயல்முறையில் தயாரிக்கப்பட்ட I/O பாகம், இணைப்பையும் தரவு வழிமாற்றத்தையும் நிர்வகிக்கிறது.

இந்த அணுகுமுறை பல நன்மைகளை வழங்குகிறது:

• விரிவாக்கத்தன்மை: கணிப்புச் சிப்லெட்டுகளின் எண்ணிக்கையை அதிகரிப்பதன் மூலம் கூடுதல் கோர்களையும் கேச்சையும் சேர்க்கலாம்.
• உற்பத்தி விளைச்சலும் செலவும்: சிறிய பாகங்களைத் தயாரிப்பது எளிதாகவும் மலிவாகவும் இருப்பதால், குறைபாடுகளின் அபாயம் குறைகிறது.
• விநியோகச் சங்கிலி நெகிழ்வுத்தன்மை: வெவ்வேறு பாகங்களுக்கு வெவ்வேறு உற்பத்தியாளர்களைப் பயன்படுத்தலாம்; இதனால் தடைகள் அல்லது பற்றாக்குறைகளின் தாக்கத்தைக் குறைக்க முடியும்.

AMD மற்றும் Intel ஆகிய இரு நிறுவனங்களும் தங்களின் சமீபத்திய சர்வர் CPU-களில் சிப்லெட் வடிவமைப்புகளை ஏற்றுள்ளன. நவீன செயலி பொறியியலில் இது ஒரு முக்கியப் போக்கு என்பதை இது எடுத்துக்காட்டுகிறது.

புவிசார் அரசியல் விளைவுகள்: அமெரிக்கா-சீனா தொழில்நுட்பப் போட்டி

குன்பெங் 930 ஒரு தொழில்நுட்பச் சாதனை மட்டுமல்ல; தற்சார்பான குறைக்கடத்தி சூழலமைப்பை உருவாக்க சீனா கொண்டுள்ள உறுதியின் அடையாளமும் ஆகும். 2019 முதல், முக்கியமான தொழில்நுட்பங்களில் சீனாவின் முன்னேற்றத்தைத் தாமதப்படுத்தும் நோக்கில், மேம்பட்ட சிப் தயாரிப்புக் கருவிகள் மற்றும் உற்பத்தியாளர்களுக்கான ஹுவாயின் அணுகலை அமெரிக்கத் தடைகள் குறிவைத்துள்ளன. TSMC-யிலோ SMIC-யிலோ தயாரிக்கப்பட்டிருந்தாலும், 5nm வகை சர்வர் CPU-வை ஹுவாய் உருவாக்கியிருப்பது அதன் புத்தாக்கத் திறனையும் மீள்திறனையும் காட்டுகிறது.

எதிர்காலத்தில், 3nm கேட்-ஆல்-அரவுண்ட் (GAA) தொழில்நுட்பம், கார்பன் அடிப்படையிலான டிரான்சிஸ்டர்கள் உள்ளிட்ட அடுத்த தலைமுறை செயல்முறை முனைகளில் ஹுவாய் பெருமளவு முதலீடு செய்வதாகக் கூறப்படுகிறது. Wccftech அறிக்கையின்படி, 2026-க்குள் 3nm GAA சிப்களின் உற்பத்தி வடிவமைப்பை இறுதிப்படுத்த நிறுவனம் இலக்கு வைத்துள்ளது. இதன் மூலம் சாம்சங், TSMC போன்ற உலகளாவிய முன்னணி நிறுவனங்களுடன் நேரடிப் போட்டியில் அது இறங்கும்.

ஹுவாய் பேச்சாளர் ஒருவர் கூறியதாவது: "தொழில்நுட்பச் சுதந்திரத்தை அடைந்து, சீனாவின் டிஜிட்டல் உள்கட்டமைப்புக்கு உலகத் தரத்திலான தீர்வுகளை வழங்குவதே எங்கள் இலக்கு."

உள்நாட்டு உற்பத்தியாளர்கள், மூலப்பொருட்கள், திறமையாளர்கள் ஆகியவற்றில் செய்யப்படும் பெரும் முதலீடுகளுடன், குறைக்கடத்தித் துறையில் தற்சார்பை அடைவதற்கான சீனாவின் விரிவான முயற்சியிலும் இந்த இலக்கு எதிரொலிக்கிறது.

தொழில்நுட்பச் சவால்களும் எதிர்கால வாய்ப்புகளும்

குன்பெங் 930 தொழில்நுட்ப ரீதியில் சிறப்புமிக்கதாக இருந்தாலும், சவால்கள் இல்லாமல் இல்லை. வெவ்வேறு உற்பத்தியாளர்களிடமிருந்து வரும் பாகங்களை ஒருங்கிணிக்க வேண்டியுள்ளதால், கலப்பின உற்பத்தி அணுகுமுறையில் இணக்கத்தன்மை மற்றும் செயல்திறன் சார்ந்த சிக்கல்கள் ஏற்படலாம். குறிப்பாகக் கடினமான சர்வர் பணிச்சுமைகளில், சிப்பின் முழுத் திறனையும் வெளிக்கொணர மென்பொருள் நிலைநிரலையும் மென்பொருளையும் மேம்படுத்துவது முக்கியமாக இருக்கும்.

குன்பெங் 930-க்கான செயல்திறன் சோதனை முடிவுகள் இன்னும் வெளியாகவில்லை. நிஜ உலகச் செயல்திறன், நினைவக அலைவரிசை, I/O செயல்திறன், மென்பொருள் சூழலமைப்பின் ஆதரவு போன்ற காரணிகளைப் பொறுத்திருக்கும். ஹுவாய் உருவாக்கிய TaiShan கோர்கள் ஆற்றல்மிக்கவை என்றாலும், AMD மற்றும் Intel ஆதிக்கம் செலுத்தும் முதிர்ந்த x86 சூழலமைப்புடன் அவை போட்டியிட வேண்டும்.

இருப்பினும், குன்பெங் 930 சீன சர்வர் CPU-களுக்கான புதிய அளவுகோலை நிர்ணயிக்கிறது. வெளிப்புற அழுத்தங்களை எதிர்கொண்டபோதும் ஹுவாயும், அதன் வழியாக சீனாவும், முன்னேற்றத்தை நிறுத்தவில்லை என்பதை இது காட்டுகிறது.

சுருக்கமாக

• ஹுவாய் குன்பெங் 930, 120 ARM அடிப்படையிலான கோர்கள், பெரிய கேச், மேம்பட்ட சிப்லெட் கட்டமைப்பு ஆகியவற்றைக் கொண்ட சர்வர் CPU வடிவமைப்பில் குறிப்பிடத்தக்க முன்னேற்றமாகும்.
• சிப்பின் கணிப்புப் பாகங்கள் TSMC-யின் 5nm செயல்முறை முனையில் தயாரிக்கப்பட்டிருக்கலாம்; I/O பாகம் SMIC-யில் தயாரிக்கப்பட்டிருக்கலாம். இது கலப்பின விநியோகச் சங்கிலி உத்தியைக் காட்டுகிறது.
• அமெரிக்கத் தடைகள், அதிநவீன செயல்முறை முனைகளுக்கான ஹுவாயின் அணுகலைக் கட்டுப்படுத்தியுள்ளன. ஆனாலும் நிறுவனம் தொடர்ந்து புத்தாக்கம் செய்து, அடுத்த தலைமுறைத் தொழில்நுட்பங்களில் முதலீடு செய்கிறது.
• செயல்முறை முனை வரம்புகள் இருந்தபோதிலும், மேற்கத்திய சிப்களுக்குப் வலுவான போட்டியை வழங்கும் குன்பெங் 930, சீனாவின் உள்நாட்டு சர்வர் சந்தைக்கு ஏற்ற நிலையில் உள்ளது.
• குறைக்கடத்தித் துறையில் சுதந்திரத்தை அடைவதற்கான தொடர்ச்சியான முயற்சிகளைச் சுட்டிக்காட்டும் வகையில், 3nm GAA சிப்கள் மற்றும் புதிய பொருட்களுக்கான இலட்சியத் திட்டங்களை ஹுவாயின் செயல்திட்டம் கொண்டுள்ளது.