சீனாவின் சவாலை முதலீட்டாளர்கள் மறுமதிப்பீடு செய்யும் நிலையில், CXMT நினைவகச் சிப் முன்னேற்றம் உலகப் பங்குகளை அதிரவைக்கிறது

சிறிய நினைவகச் செல் உலகளாவிய பங்குச் சரிவைத் தூண்டுகிறது

சீனாவின் ChangXin Memory Technologies, 2026ஆம் ஆண்டின் இறுதிக்குள் புதிய சர்வர் நினைவகப் பொருளை அறிமுகப்படுத்தத் திட்டமிட்டுள்ளது. அதன் கட்டமைப்பு நினைவக அடர்த்தியை சுமார் 30% அதிகரிக்கக்கூடும். இந்த அறிவிப்பு, வடிவமைப்பை நம்பகமான பெருமளவு உற்பத்தியாக மாற்ற இன்னும் பணிகள் தேவைப்பட்டாலும், ஏற்கெனவே நிலைபெற்ற சிப் தயாரிப்பு நிறுவனங்களின் பங்குகளைப் பெருமளவில் சரியச் செய்தது.

CXMT தலைவர் Cao Kanyu, அக்டோபர் 10ஆம் தேதி ஷாங்காயில் நடந்த தொழில்துறை மாநாட்டில் இந்த முன்னேற்றத்தைப் பகிர்ந்தார். ஒவ்வொரு நினைவகச் செல்லும் ஆக்கிரமிக்கும் இடத்தைக் குறைக்கும் 4F² எனப்படும் வடிவமைப்பை நிறுவனம் முன்னெடுத்து வருகிறது. அதன் திட்டமிட்ட தயாரிப்பு தரவு மையச் சர்வர்களை இலக்காகக் கொண்டுள்ளதால், Samsung Electronics, SK Hynix, Micron Technology ஆகியவற்றுடன் நேரடிப் போட்டி அதிகரிக்கிறது.

அக்டோபர் 13ஆம் தேதி, SK Hynix பங்குகள் சுமார் 10% சரிந்தன; Samsung பங்குகள் 7.4% வீழ்ந்தன. இரு நிறுவனங்களின் பங்குகளும் ஆகஸ்ட் மாதத்துக்குப் பிறகான மிகக் குறைந்த நிலையை எட்டின. தென் கொரியாவின் Kospi குறியீடு 5.5% சரிந்தது. திங்களன்று சுமார் 3.9% சரிந்திருந்த Micron, செவ்வாய்க்கிழமை வர்த்தகத்தில் 3.62% இழந்தது.

சிப் உபகரண வழங்குநர்கள், சேமிப்பக நிறுவனங்கள், பிற தொழில்நுட்பப் பங்குகள் வரையிலும் இந்த எதிர்வினை பரவியது. செயற்கை நுண்ணறிவுக் கணிப்பொறித் தேவையால் பயனடைந்துவரும் நிறுவனங்களுக்குச் சீனத் தயாரிப்பாளர் எவ்வளவு விரைவாகச் சவால் விடுக்க முடியும் என்பதை முதலீட்டாளர்கள் மறுமதிப்பீடு செய்தனர்.

CXMT-இன் உடனடி இலக்கு வழக்கமான சர்வர் நினைவகமாகும். சக்திவாய்ந்த AI செயலிகளுடன் பயன்படுத்தப்படும் சிறப்புவகை நினைவகமான உயர் அலைவரிசை நினைவகத்தில் (HBM), அதன் போட்டியாளர்கள் இன்னும் வலுவான நிலையில் உள்ளனர். போட்டித்திறன் கொண்ட செலவில் போதுமான அளவு நம்பகமான சிப்புகளைத் தயாரிப்பதே CXMT-க்கான வணிகச் சோதனையாக இருக்கும்.

4F² என்றால் என்ன? எளிய விளக்கம்

டைனமிக் ரேண்டம்-அக்சஸ் மெமரி என்பதன் சுருக்கமான DRAM, கணினி அப்போது பயன்படுத்திக்கொண்டிருக்கும் தகவல்களை வைத்திருக்கும். பணிகளைச் செய்யும் செயலிகளுக்கு அருகில் தரவை வைத்திருக்க, சர்வருக்கு இந்தச் செயல்பாட்டு நினைவகம் தேவை. ஒவ்வொரு சிப்பிலும் மிகப் பெரும் எண்ணிக்கையிலான சிறிய நினைவகச் செல்கள் உள்ளன.

தொழில்துறையில் பொதுவாகப் பயன்படுத்தப்படும் 6F² அமைப்பில், ஒவ்வொரு செல்லின் பரப்பளவும் குறைந்தபட்ச அம்ச அளவின் (F) வர்க்கத்தின் ஆறு மடங்காக இருக்கும். 4F² அமைப்பு அதே வர்க்கத்தின் நான்கு மடங்காக அந்தப் பரப்பளவைக் குறைக்கிறது. அம்ச அளவு மாறாமல் இருந்தால், செல் மட்டும் ஆக்கிரமிக்கும் இடம் சுமார் மூன்றில் ஒரு பங்கு குறையும்.

சிறிய செல்கள் ஒரு சிப்பில் அதிக தகவலைப் பொருத்த உதவும். முழுத் தயாரிப்பில் கிடைக்கும் ஆதாயம், மற்ற மின்சுற்றுகள் ஆக்கிரமிக்கும் இடம் மற்றும் உற்பத்தித் தேர்வுகளையும் சார்ந்துள்ளது. CXMT-இன் கட்டமைப்பு வெற்றிகரமாக வணிகமயமாக்கப்பட்டால், அதன் நினைவக அடர்த்தி 30% அதிகரிக்கலாம் என Morningstar ஆய்வாளர் Jing Jie Yu மதிப்பிடுகிறார்.

வேஃபர் ஒன்றில் தயாரிக்கப்படும் பிட்களின் எண்ணிக்கை 30% முதல் 50% வரை அதிகரிக்கலாம் என்றும், தனிப்பட்ட செல்லின் பரப்பளவு சுமார் 33% குறையலாம் என்றும் ஆலோசனை நிறுவனமான CIC-இன் துணை இயக்குநர் Zhang Xiaolu மதிப்பிடுகிறார். இந்த மதிப்பீடுகள், ஏற்கெனவே நிலைபெற்ற பெருமளவு உற்பத்தியில் அளவிடப்பட்ட வெளியீட்டைக் குறிக்கவில்லை; வடிவமைப்பின் சாத்தியக்கூறுகளையே விவரிக்கின்றன.

Samsung, SK Hynix ஆகிய நிறுவனங்களும் 4F² வடிவமைப்புகளை ஆராய்ந்து வருகின்றன. SK Hynix 2025ஆம் ஆண்டு மேம்பாட்டுத் திட்ட வரைபடத்தை வெளியிட்டது. இதனால், ஏற்கெனவே உள்ள வழங்குநர்களின் தொழில்நுட்ப முன்னிலையை மதிப்பிடும் முதலீட்டாளர்களுக்கு CXMT முன்மொழிந்துள்ள அறிமுகத்தின் காலம் குறிப்பாக முக்கியமாகிறது.

உற்பத்திச் செயல்முறையை CXMT எவ்வாறு மாற்றுகிறது

நினைவகச் செல்களைக் கட்டுப்படுத்தும் டிரான்சிஸ்டர்களின் அமைப்பை மாற்றும் Vertical Surrounding Gate (VSG) எனப்படும் அணுகுமுறையை Cao விவரித்தார். செல்கள் சிறிதாகும்போது கட்டுப்படுத்துவது கடினமாகும் மின்கசிவு மற்றும் பிற சிக்கல்களைக் குறைக்கும் என நிறுவனம் இந்த அமைப்பை எதிர்பார்க்கிறது.

மின்கசிவு என்பது மின்னோட்டம் செல்லக்கூடாத இடத்துக்குக் கசிவதைக் குறிக்கிறது. நினைவகச் சிப்பில், இந்த மின்னோட்டத்தைக் கட்டுப்படுத்துவது, தேவையற்ற மின்சாரச் செலவைக் குறைத்துக்கொண்டே செல்கள் தகவல்களை நம்பகமாகத் தக்கவைத்துக்கொள்ள உதவுகிறது. சிறிய வடிவமைப்பின் செல்கள் தொடர்ந்து சீராகச் செயல்பட்டால்தான் அது பயனுள்ளதாக இருக்கும்.

நினைவகச் செல்களையும் அவற்றின் துணை மின்சுற்றுகளையும் தனித்தனி சிலிக்கான் வேஃபர்களில் தயாரித்து, பின்னர் ஹைப்ரிட் பாண்டிங் மூலம் இணைக்கவும் CXMT திட்டமிட்டுள்ளது. செல்களைத் தேர்ந்தெடுப்பது, தகவல்களை உள்ளேயும் வெளியேயும் நகர்த்துவது போன்ற பணிகளைத் துணை மின்சுற்றுகள் கையாளுகின்றன. மிகத் துல்லியமான மின் மற்றும் இயற்பியல் இணைப்புகள் வழியாகத் தனித்தனியாகத் தயாரிக்கப்பட்ட பாகங்களை ஹைப்ரிட் பாண்டிங் இணைக்கிறது.

இந்த உற்பத்திப் படிகளைத் தனித்தனியாகப் பிரிப்பதே நிறுவனத்தின் அணுகுமுறைக்கு மையமானது என்று Cao கூறினார். VSG மற்றும் வேஃபர் மட்டத்திலான பாண்டிங் ஆகியவற்றின் சேர்க்கை, மிகை புற ஊதா லித்தோகிராஃபி (EUV) தொழில்நுட்பத்தைச் சாராமல் அடர்த்தியை உயர்த்தக்கூடும் என்றார் Zhang. சிறிய சிப் வடிவங்களை அச்சிடப் பயன்படுத்தப்படும் மேம்பட்ட தொழில்நுட்பமே EUV.

அறிமுகத்துக்குப் பிறகும் நீண்ட உற்பத்திச் சோதனை

புதிய கட்டமைப்பைப் பயன்படுத்தும் DDR5 RDIMM-ஐ 2026ஆம் ஆண்டின் இறுதிக்குள் CXMT அறிமுகப்படுத்தும் என எதிர்பார்க்கப்படுகிறது. DDR5 என்பது கணினி நினைவகத்தின் ஒரு தலைமுறை; RDIMM என்பது பொதுவாகச் சர்வர்களில் பயன்படுத்தப்படும் நினைவகத் தொகுதி. வாடிக்கையாளர்கள் ஏற்கெனவே இயக்கிவரும் இயந்திரங்கள் மற்றும் அமைப்புகளுடன் இந்தப் பொருள் நம்பகமாகச் செயல்பட வேண்டும்.

தயாரிக்கப்பட்ட சிப்புகளில் விற்பனைக்குத் தகுந்த வகையில் செயல்படுபவற்றின் விகிதமான உற்பத்தி விளைச்சல் இன்னும் தெளிவாகவில்லை. விளைச்சல் குறித்த விரிவான புள்ளிவிவரங்களையோ, பெரிய அளவிலான வணிக விநியோகத்துக்கான உறுதியான கால அட்டவணையையோ Cao வெளியிடவில்லை. அடிப்படை வடிவமைப்பு நம்பிக்கையளிப்பதாக இருந்தாலும், குறைபாடுள்ள சிப்புகளை அதிகம் உருவாக்கும் செயல்முறை செலவுமிக்கதாக இருக்கலாம்.

Morningstar ஆய்வாளர் Jing Jie Yu போட்டி வாய்ப்பையும் உற்பத்திச் சவாலையும் இவ்வாறு விவரித்தார்:

DRAM உற்பத்தியில் 4F² கட்டமைப்பை வெற்றிகரமாகவும் முன்னதாகவும் செயல்படுத்துவது, சக நிறுவனங்களுடன் ஒப்பிடும்போது CXMT-இன் போட்டிநிலையைப் பெரிதும் மேம்படுத்தும்,

தயாரிப்பு அறிமுகத்துக்கும் பொருளாதார ரீதியில் சாத்தியமான விளைச்சலுடன் வணிகமயமாக்கப்படுவதற்கும் இடையில் கணிசமான கால இடைவெளி இருக்கும் என்றும் Yu எதிர்பார்க்கிறார். பெருமளவு உற்பத்தியில் ஒரேசீரான முடிவுகளைப் பேணுவதில் உள்ள சிரமத்தை அவர் சுட்டிக்காட்டினார்.

சர்வர் நினைவகத்தின் தரச் சரிபார்ப்பு பொதுவாக 18 முதல் 24 மாதங்கள் வரை நீடிக்கும் என்றார் Zhang. இந்தச் செயல்முறையில், பொருட்கள் இணக்கத்தன்மை, நம்பகத்தன்மை, செயல்பாடு ஆகியவற்றுக்கான கடுமையான தேவைகளைப் பூர்த்திசெய்கிறதா என வாடிக்கையாளர்கள் சோதிப்பார்கள். ஆகவே, தயாரிப்பு அறிமுகமான பிறகு பரவலான பயன்பாட்டுக்கு வருவதற்கு முன் மேலும் சோதனை மற்றும் ஏற்றுக்கொள்ளும் கட்டம் தொடங்கும்.

நினைவகத் தயாரிப்பாளர்களைத் தாண்டி சந்தை எதிர்வினை ஏன் பரவியது

ஜப்பானின் SoftBank Group 8.5% சரிந்தது; குறைக்கடத்தி உபகரண வழங்குநரான Tokyo Electron 7.2% வீழ்ந்தது; சோதனை உபகரணத் தயாரிப்பாளரான Advantest 2.9% இழந்தது. Nikkei 225 குறியீடு 1.8% குறைந்தது. CXMT-உடன் நேரடியாகப் போட்டியிடும் நிறுவனங்களுக்கு அப்பாலும் விற்பனை அழுத்தம் பரவியதை இது காட்டியது.

ஐரோப்பியப் பங்குகளும் சரிந்தன. ASML 3.3% வீழ்ந்தது; STMicroelectronics, Infineon ஆகியவை தலா சுமார் 5% இழந்தன. SanDisk, Seagate, Western Digital ஆகிய சேமிப்பக நிறுவனங்களின் பங்குகளும் சரிந்தன. செவ்வாயன்று ஷாங்காயில் CXMT பங்கு 2.8% குறைந்து முடிந்தது.

அமெரிக்காவில் ஏற்கெனவே பலவீனமாக இருந்த திங்கள்கிழமை வர்த்தகத்தைத் தொடர்ந்து இந்தப் பங்குச் சரிவு ஏற்பட்டது; அன்று Nasdaq Composite 0.44% வீழ்ந்தது. வலுவாகச் செயல்பட்ட AI பங்குகளில், குறிப்பாக நினைவக நிறுவனங்களில், முதலீட்டாளர்கள் லாபத்தைப் பணமாக்குவதாக Union Bancaire Privee-இன் மூத்த பங்கு ஆலோசகர் Vey-Sern Ling கூறினார்.

இந்த விற்பனையின் அளவு உடனடி போட்டி அச்சுறுத்தலுக்கு ஒப்பானதாக இல்லை என்று Rayliant Global Advisors-இன் தலைமைச் சந்தை உத்தி நிபுணர் Phillip Wool கருதினார். புதிய வடிவமைப்பை அதிக அளவில் உற்பத்திசெய்ய CXMT இன்னும் செய்ய வேண்டிய பணிகளை அவர் சுட்டிக்காட்டினார்.

அடுத்த நாள் வர்த்தகத்தில் SK Hynix-இன் சரிவு குறைந்தது; அக்டோபர் 14ஆம் தேதி அதன் பங்கு 1.66% வீழ்ந்தது. போட்டியில் நீண்டகால மாற்றம் ஏற்படக்கூடிய சாத்தியத்தையும், சிப்புகளுக்கான தகுதிச் சோதனை மற்றும் உற்பத்தி விரிவாக்கம் நடைமுறையில் மிகவும் மெதுவாக நடைபெறுவதையும் முதலீட்டாளர்கள் கணக்கில் கொண்டனர்.

HBM ஏன் வேறுபட்ட போட்டியாக உள்ளது

நினைவகத்துக்கும் செயலிக்கும் இடையே HBM பெருமளவு தரவை விரைவாக நகர்த்துகிறது. AI அமைப்புகளில் இது குறிப்பாக மதிப்புமிக்கது; ஏனெனில் சக்திவாய்ந்த செயலிகள் செயலற்ற நிலையில் இருக்காமல் இருக்கத் தொடர்ச்சியான தகவல் ஓட்டம் தேவை. இதன் உற்பத்தியில் சிக்கலான தயாரிப்பு, அடுக்குதல், தொகுப்பாக்கச் செயல்முறைகள் அடங்கும்.

CXMT முன்மொழிந்துள்ள DDR5 சர்வர் தயாரிப்பு, தரவு மையத்தின் மற்றொரு நினைவகத் தேவையைப் பூர்த்திசெய்கிறது. பொதுவான சர்வர் நினைவகம் முழு அமைப்புக்கும் ஆதரவளிக்கிறது; Nvidia-வின் AI முடுக்கிகள் போன்ற அதிகத் திறன் கொண்ட செயலிகளுக்கு HBM அதிவேக அணுகலை வழங்குகிறது.

HBM துறையில் ஏற்கெனவே நிலைபெற்றுள்ள வழங்குநர்களின் நிலையை Wool இவ்வாறு விவரித்தார்:

மிக முக்கியமாக, இங்கு நாம் HBM பற்றிப் பேசவே இல்லை. கொரிய சிப் தயாரிப்பாளர்கள் அந்தத் துறையில் இன்னமும் மறுக்க முடியாத வகையில் ஆதிக்கம் செலுத்துகிறார்கள்; எதிர்காலத்தில் CXMT போன்ற நிறுவனங்களிடமிருந்தோ வேறு யாரிடமிருந்தோ அவர்களுக்கு மிகக் குறைந்த அச்சுறுத்தலே உள்ளது,

பெரிய வெளிநாட்டு உற்பத்தியாளர்கள் HBM3e மற்றும் HBM4 உற்பத்தித் திறனை மையப்படுத்தியுள்ள நிலையில், வழக்கமான சர்வர் DDR5 விநியோகம் இன்னும் இறுக்கமாக இருப்பதாக Zhang கூறினார். குறிப்பாக உள்நாட்டு மூலத்தை நாடும் சீன வாடிக்கையாளர்களுக்கு, பொதுவான சர்வர் நினைவகத்தின் மற்றொரு நம்பகமான வழங்குநருக்கான வாய்ப்பை இது உருவாக்குகிறது.

நீண்டகாலப் போட்டிச் சவாலுக்கும் தற்போதைய உற்பத்தித் திறன்களுக்கும் இடையில் வேறுபாடு இருப்பதாக Ling-உம் கருதுகிறார். சீன நினைவக நிறுவனங்கள் காலப்போக்கில் விநியோகம் மற்றும் தேவையின் சமநிலையைப் பாதிக்கக்கூடும்; அதேவேளை குறுகிய காலத்தில் தொழில்நுட்பச் சவால்களைத் தொடர்ந்து எதிர்கொள்ளும் என்றார்.

அதிகரிக்கும் சந்தைப் பங்கும் நெருக்கமான மேம்பாட்டுக் கால அட்டவணையும்

உலக DRAM வருவாயில் CXMT-இன் பங்கு 2025ஆம் ஆண்டின் இரண்டாம் காலாண்டில் 4% ஆக இருந்தது; 2026ஆம் ஆண்டின் இரண்டாம் காலாண்டில் அது 10% ஆக உயர்ந்ததாக Counterpoint Research மதிப்பிடுகிறது. இதனால் உலகின் நான்காவது பெரிய DRAM வழங்குநராக CXMT உருவெடுத்துள்ளது. HSBC ஆய்வும் அதன் பங்கை சுமார் 10% எனக் கணித்தது; ஓராண்டுக்கு முன்பு அது சுமார் 4% ஆக இருந்தது.

இந்த உயர்வு ஆறு சதவீதப் புள்ளிகள் அல்லது முந்தைய பங்கின் இரண்டரை மடங்கு ஆகும். அடுத்த கட்டமைப்பில் பணியாற்றும் CXMT-க்கு இது வளர்ந்து வரும் வணிக அடித்தளத்தை அளிக்கிறது. Samsung, SK Hynix ஆகியவற்றின் கால அட்டவணைக்கு ஏறத்தாழ இணையாக LPDDR6 ஸ்மார்ட்போன் நினைவகத்தை உருவாக்கும் பணியிலும் நிறுவனம் முன்னேறி வருகிறது.

CXMT-இன் அண்மைய அறிவிப்புகள், பல திட்டங்கள் ஒரே நேரத்தில் முன்னேறுவதை வெளிப்படுத்துகின்றன:

• செப்டம்பர் 20, 2026: G5 எனப்படும் ஐந்தாம் தலைமுறை DRAM செயல்முறைத் தளத்தில் பெருமளவு உற்பத்தி தொடங்கியுள்ளதாக நிறுவனம் அறிவித்ததுடன், அதிகக் கொள்ளளவு கொண்ட LPDDR5X நினைவகத்தையும் அறிமுகப்படுத்தியது.
• செப்டம்பர் 28, 2026: 24.1 பில்லியன் யுவான் செலவிலான ஆராய்ச்சி மற்றும் மேம்பாட்டுத் திட்டத்தையும், 10.8 பில்லியன் யுவான் செலவிலான இரண்டாம் கட்டச் சோதனை மையத்தையும் அமைக்கத் திட்டமிட்டுள்ளதாக அறிவித்தது.
• அக்டோபர் 10, 2026: DRAM சாதனங்கள், 4F² கட்டமைப்பு, ஹைப்ரிட் பாண்டிங் ஆகியவற்றில் ஏற்பட்டுள்ள முன்னேற்றத்தை Cao ஷாங்காயில் விளக்கினார்.
• 2026ஆம் ஆண்டின் இறுதிக்குள்: புதிய சர்வர் நினைவகப் பொருளை அறிமுகப்படுத்த CXMT இலக்கு வைத்துள்ளது.

G5 தளம் வடிவமைப்பின்போது நான்கு முறை வெளிப்படுத்தும் செயல்முறையைப் பயன்படுத்துகிறது. நினைவக அணிவரிசைக்குள் உள்ள இடைவெளியை அளக்கும் செயலில் உள்ள பகுதியின் அரைச் சுருதி 11.95 நானோமீட்டர் ஆகும். திட்டமிடப்பட்டுள்ள இரு முதலீட்டுத் திட்டங்களின் மொத்த மதிப்பு 34.9 பில்லியன் யுவான்; அவை செயல்முறை மேம்பாடு, தொகுப்பாக்கம், சோதனை, தொகுதி ஒருங்கிணைப்பு ஆகியவற்றை உள்ளடக்குகின்றன.

விரிவாக்கப் பாதையை ஏற்றுமதிக் கட்டுப்பாடுகள் வடிவமைக்கின்றன

2016ஆம் ஆண்டு நிறுவப்பட்டு, Hefei நகரைத் தலைமையிடமாகக் கொண்டுள்ள CXMT, சீனாவின் பெரிய உள்நாட்டு மின்னணுச் சந்தையால் பயனடைகிறது. எனினும், ASML-இன் அதிநவீன EUV அமைப்புகளைப் பாதிக்கும் கட்டுப்பாடுகள் உள்ளிட்ட ஏற்றுமதித் தடைகளால் மேம்பட்ட உற்பத்தி உபகரணங்களைப் பெறுவதில் வரம்புகள் உள்ளன.

இந்த முன்மொழியப்பட்ட கட்டமைப்பு, சாதனங்களின் அமைப்புக்கும் தனித்தனியாக உற்பத்திசெய்யப்பட்ட வேஃபர்களை இணைப்பதற்கும் கூடுதல் முக்கியத்துவம் அளிக்கிறது. EUV இல்லாமலேயே அதிக அடர்த்தியை அடைய முடியும்; அதேவேளை துல்லியமான பொறித்தல், படிதல், பாண்டிங், மெருகூட்டல் உபகரணங்களுக்கான தேவையையும் உருவாக்கும் என்றார் Zhang.

போட்டியாளர்கள் வேறுபட்ட உபகரணங்களையும் உற்பத்திக் கால அட்டவணையையும் கொண்டு முதலீடு செய்து வருகின்றனர். Micron-இன் Hiroshima விரிவாக்கத்துக்கு ஜப்பான் அதிகபட்சம் 536 பில்லியன் யென் ஒதுக்கியுள்ளது. இது மேம்பட்ட DRAM உருவாக்கத்துக்கும் உற்பத்திக்கும் ஆதரவளிப்பதுடன், 2028ஆம் ஆண்டிலேயே தொடக்க விநியோகங்களை இலக்காகக் கொண்டுள்ளது. அந்தத் திட்டத்தில் EUV உபகரணங்களும் பிற உற்பத்திக் கருவிகளும் அடங்கும்.

போட்டியில் சட்டரீதியான பதற்றங்களும் உள்ளன. CXMT-ஐச் சென்றடைந்ததாகக் கூறப்படும் உற்பத்தி அறிவு தொடர்பான Samsung தொழில்நுட்பக் கசிவு குற்றச்சாட்டு குறித்து பத்து பேர்மீது தென் கொரிய வழக்கறிஞர்கள் குற்றச்சாட்டுகளைப் பதிவு செய்தனர். கைமாற்றப்பட்ட தகவல்கள் DRAM உற்பத்தியை விரைவுபடுத்தவும் HBM மேம்பாட்டுக்கு உதவவும் செய்ததாக வழக்கறிஞர்கள் குற்றஞ்சாட்டினர். இந்தக் குற்றச்சாட்டுகள் மீதான குற்றவியல் நடவடிக்கைகள் தொடர்ந்து நடைபெறுகின்றன.

வாடிக்கையாளர்களும் மதிப்பீடும் பந்தயத்தைத் தீவிரப்படுத்துகின்றன

ஜூலை மாதம் ஷாங்காய் STAR சந்தையில் CXMT பட்டியலிடப்பட்டபோது, அதன் பங்கு விலை அறிமுக நாளில் கிட்டத்தட்ட 466% உயர்ந்து, சிறிது காலத்திற்கு சீன நிலப்பரப்பில் பட்டியலிடப்பட்ட நிறுவனங்களில் மிக உயர்ந்த மதிப்பைப் பெற்ற நிறுவனமாக அது திகழ்ந்தது. பின்னர் அதன் பங்கு, அறிமுக நாளில் குறிப்பிடப்பட்ட 49 யுவான் விலையைவிட சுமார் 4% குறைவாக இருந்தது.

நிறுவனத்தின் மதிப்பு சுமார் 3.46 டிரில்லியன் யுவான் எனக் கணிக்கப்பட்டது; Tencent-இன் மதிப்பு 3.87 டிரில்லியன் யுவான். CXMT-இன் மதிப்பு Tencent-இன் மதிப்பில் சுமார் 89% என்பதைக் காட்டும் இந்த எண்கள், ஒரு தசாப்தத்துக்கு முன்பே நிறுவப்பட்ட நினைவகத் தயாரிப்பாளர் மீது முதலீட்டாளர்கள் வைத்துள்ள எதிர்பார்ப்பின் அளவை வெளிப்படுத்துகின்றன.

அதன் வணிகச் சென்றடைவு எவ்வளவு விரிவடையும் என்பதை வாடிக்கையாளர்களின் ஏற்பே தீர்மானிக்கும். சீனாவில் விற்கப்படும் சாதனங்களுக்காக CXMT DRAM-ஐ Apple சோதித்து வருகிறது; பரந்த அளவில் பயன்படுத்த அமெரிக்க அரசிடமும் அனுமதி கோரியுள்ளது. முடிவடைந்த விநியோக ஒப்பந்தமோ, பரந்த பயன்பாட்டுக்கான அனுமதியோ அறிவிக்கப்படவில்லை.

அமெரிக்கக் கட்டுப்பாடுகள் அந்நாட்டுச் சந்தைக்கு நேரடி விற்பனையை வரம்புபடுத்தினாலும், ஐரோப்பா போன்ற பகுதிகளில் உள்ள தரவு மையங்களுக்கான விற்பனை Micron-ஐப் பாதிக்கக்கூடும் என்று Citi ஆய்வாளர்கள் வாதிட்டுள்ளனர். வேறு இடங்களிலுள்ள வாடிக்கையாளர்கள் வழியாகவும் ஒரு வழங்குநர் போட்டி அழுத்தத்தை ஏற்படுத்தலாம்; இதனால் எந்த உற்பத்தியாளர்கள் ஆர்டர்களைப் பெறுகிறார்கள், அவர்கள் எவ்வளவு விலை நிர்ணயிக்க முடிகிறது என்பதில் மாற்றம் ஏற்படும்.

சர்வர் இயக்குநர்களைப் பொறுத்தவரை, போதுமான அளவில் நம்பகமான பொருட்களை CXMT வழங்கினால் வழக்கமான நினைவகத்துக்கு மற்றொரு ஆதாரம் கிடைக்கும் என்பதே நடைமுறைச் சாத்தியம். ஏற்கெனவே உள்ள உற்பத்தியாளர்கள் வழக்கமான DRAM மற்றும் சிறப்புவகை நினைவகம் ஆகிய இரண்டிலும் போட்டியிடும் அதேவேளை, தங்களின் தொழில்நுட்ப முன்னிலையைப் பாதுகாக்க வேண்டியுள்ளது. அடுத்த கட்ட மைல்கற்கள் திட்டமிட்ட தயாரிப்பு அறிமுகம், வாடிக்கையாளர் தரச் சரிபார்ப்பு, நிலையான உற்பத்தி ஆகியவையாகும்.

முக்கிய அம்சங்கள்

• அதிக அடர்த்தி கொண்ட 4F² கட்டமைப்பைப் பயன்படுத்தும் சர்வர் நினைவகத்தை 2026ஆம் ஆண்டின் இறுதிக்குள் அறிமுகப்படுத்த CXMT இலக்கு வைத்துள்ளது.
• அக்டோபர் 13ஆம் தேதி SK Hynix சுமார் 10% வீழ்ந்தது; Samsung 7.4% சரிந்தது. உலகளாவிய தொழில்நுட்பப் பங்குகளிலும் விற்பனை அழுத்தம் பரவியது.
• செங்குத்து டிரான்சிஸ்டர் அமைப்புகளையும், ஹைப்ரிட் பாண்டிங் மூலம் இணைக்கப்படும் தனித்தனியாகத் தயாரிக்கப்பட்ட வேஃபர்களையும் இந்த வடிவமைப்பு இணைக்கிறது.
• அடர்த்தி அதிகரிப்பதற்கான சாத்தியம் இருப்பதாக ஆய்வாளர்கள் கருதினாலும், வணிக முன்னேற்றத்தை உற்பத்தி விளைச்சலும் வாடிக்கையாளர் தகுதிச் சோதனையும் தீர்மானிக்கும்.
• 2025 மற்றும் 2026ஆம் ஆண்டுகளின் இரண்டாம் காலாண்டுகளுக்கு இடையில் CXMT-இன் DRAM வருவாய்ப் பங்கு 4%-இலிருந்து 10% ஆக உயர்ந்ததாக Counterpoint மதிப்பிடுகிறது.
• திட்டமிட்டுள்ள தயாரிப்பு வழக்கமான சர்வர் நினைவகத்தைக் குறிவைக்கிறது; AI அமைப்புகளுக்கான HBM-இல் ஏற்கெனவே உள்ள வழங்குநர்கள் தொடர்ந்து வலுவான நிலையில் உள்ளனர்.