ஏஐ நினைவக வடிவமைப்பு மாறும் நிலையில், Nvidia NVHBM-க்கான TSMC 3nm அடிப்படை டைகளைப் பயன்படுத்த Samsung ஒப்புதல்

மூன்று நினைவக உற்பத்தியாளர்களுக்கும் பொதுவான உற்பத்தி முறை

தனிப்பயன் உயர் அலைவரிசை நினைவகத்தின் அடுத்த தலைமுறைக்கான அடிப்படை டைகளைத் தயாரிக்க, TSMC-யின் 3nm உற்பத்திச் செயல்முறையைப் பயன்படுத்துமாறு Samsung Electronics, SK hynix மற்றும் Micron ஆகியவற்றிடம் Nvidia கேட்டுள்ளதாக, 2026 அக்டோபர் 18 அன்று வெளியான தொழில்துறைச் செய்திகள் தெரிவிக்கின்றன. உள்மதிப்பாய்வுக்குப் பிறகு Samsung-இன் Device Solutions பிரிவு இந்தக் கோரிக்கையை ஏற்றுக்கொண்டதாகக் கூறப்படுகிறது. இதன் மூலம், நினைவக உற்பத்தியின் ஒரு பகுதியை இதுவரை Samsung பாரம்பரியமாகத் தானே கையாண்டு வந்த நிலையில், அதன் தைவானிய ஃபவுண்ட்ரி போட்டியாளரும் அதில் பங்கெடுக்கிறார்.

NVHBM என அழைக்கப்படும் இந்தத் தயாரிப்பு, உயர் அலைவரிசை நினைவகத்தின் ஏழாவது தலைமுறையான HBM4E-ஐ அடிப்படையாகக் கொண்டது. நினைவக டைகளுக்காக DRAM உற்பத்தித் தொழில்நுட்பத்தின் ஆறாவது தலைமுறையான 1c-ஐயும் பயன்படுத்துமாறு Nvidia உற்பத்தியாளர்களிடம் கேட்டுள்ளது. வெவ்வேறு உற்பத்தியாளர்களின் நினைவகங்கள் ஒரேபோல் சீராகச் செயல்படச் செய்வதும், ஒவ்வொரு உற்பத்தியாளரின் தயாரிப்பையும் அங்கீகரிக்கத் தேவைப்படும் பொறியியல் பணிகளைக் குறைப்பதும் இதன் நோக்கம்.

Samsung-இன் இந்த முடிவு, TSMC உடனான ஏற்கெனவே உள்ள உறவைப் பொதியிடல் இணக்கத்தன்மையிலிருந்து HBM உற்பத்தி வரை விரிவுபடுத்தும். நான்கு ஆண்டுகளுக்கு முன்பு, TSMC-யின் பொதியிடல் தொழில்நுட்பம் வழியாக Samsung நினைவகம் கிராபிக்ஸ் செயலிகளுடன் இணைவதை உறுதிசெய்ய இரு நிறுவனங்களும் இணைந்து பணியாற்றின. நினைவக அடுக்கின் உள்ளே இருக்கும் அத்தியாவசிய சிப்பைத் தயாரிப்பது இந்த ஒத்துழைப்பை மேலும் விரிவாக்குகிறது.

அடிப்படை டை செய்யும் பணியையும் Nvidia-வின் முன்மொழிவு மாற்றுகிறது. தரவோட்டத்தை வழிநடத்தும் சுற்றமைப்பான நினைவகக் கட்டுப்படுத்தியை முதன்மைச் செயலியிலிருந்து நினைவக அடுக்கின் அடிப்பகுதிக்கு NVHBM நகர்த்துகிறது. இதனால், நினைவகத்துக்கும் செயலிக்கும் இடையிலான இணைப்பாக மட்டுமல்லாமல், கணினி அமைப்பின் மிக முக்கியமான பகுதியாகவும் அடிப்படை டை மாறுகிறது.

இந்தக் கட்டமைப்பை ஏற்றுக்கொள்வது, முன்பு ஒன்றாக வைத்திருந்த இரு முடிவுகளைப் பிரிப்பதாக Samsung-க்கு அமையும்: தகவலைச் சேமிக்கும் நினைவகத்தை யார் தயாரிப்பது, செயலியுடனான அதன் இணைப்பை நிர்வகிக்கும் லாஜிக் சிப்பை யார் உற்பத்தி செய்வது என்பவை அவை. Samsung தொடர்ந்து நினைவகத்தை வழங்கும்; அதேவேளை, குறிப்பிட்ட அடிப்படை டையை TSMC உற்பத்தி செய்யும்.

நினைவக அடுக்குக்குள் என்ன மாறுகிறது?

சக்திவாய்ந்த செயலிக்கு அருகில், ஒன்றன் மேல் ஒன்றாகப் பல நினைவக டைகளை HBM அடுக்குகிறது. இந்த அடுக்குக் கட்டமைப்பு குறுகிய தூரங்களில் அதிக அளவு தரவு பயணிக்க உதவுகிறது. இதனால், ஏஐ முடுக்கிகளின் கணிப்புப் பிரிவுகளுக்குத் தேவையான தகவல்களைத் தொடர்ந்து வழங்க முடிகிறது. டை என்பது மின்னணுச் சுற்றுகளைக் கொண்ட சிலிக்கானின் தனிப்பட்ட துண்டாகும்.

மைய டைகள் தரவைச் சேமிக்கின்றன. அவற்றுக்குக் கீழே இருக்கும் அடிப்படை டை, இணைப்புகளையும் லாஜிக் செயல்பாடுகளையும் கையாள்கிறது. வழக்கமான அமைப்பில், நினைவகக் கட்டுப்படுத்தி முதன்மை முடுக்கி டையிலேயே இருக்கும். NVHBM அந்தக் கட்டுப்படுத்தியை அடிப்படை டைக்குள் நகர்த்துவதால், செயலியில் மற்ற சுற்றமைப்புகளுக்கான இடம் கிடைக்கிறது.

சிப்புகளை இணைக்க Nvidia தனிப்பயன் இயற்பியல் இடைமுகத்தையும் பயன்படுத்துகிறது; இது PHY எனப்படுகிறது. மின்சாரச் சமிக்ஞைகளை அனுப்பி பெறும் சுற்றமைப்பே PHY ஆகும். NVHBM குறித்த தொழில்நுட்ப விளக்கங்களின்படி, நிலையான HBM-இல் உள்ள அகலமான இணைமுகத்துக்குப் பதிலாக, குறுகிய தனியுரிமை தொடர் இணைப்பை இது பயன்படுத்துகிறது. இந்த இணைப்பு குறைவான வழிகள் வழியாக அதிக வேகத்தில் தரவை அனுப்புகிறது.

வழக்கமான இணைமுகத்தின் அளவு, இதன் தேவையை விளக்குகிறது. HBM4-இல் தலா 64 பிட் அகலமுள்ள 32 சேனல்கள் உள்ளன; மொத்த அகலம் 2,048 பிட்கள். இந்த இணைப்புகளை நிர்வகிக்க கணிசமான சுற்றமைப்பும், சிப்புகளுக்கு இடையிலான சிக்கலான வயரிங்கும் தேவை. இந்தச் சுமையைக் குறைத்து, சிப்புகளுக்கு அடியில் இருக்கும் இணைப்புப் படலமான இன்டர்போசரில் வழித்தட அமைப்பை எளிமையாக்குவதே NVHBM-இன் நோக்கம்.

NVLink Fusion வழியாக, தனிப்பயன் சிலிக்கான் கூட்டாளர்களுக்கான கட்டமைப்புக் கூறாக NVHBM-ஐ Nvidia வழங்குகிறது. நிலையான HBM என்பது தனியான தயாரிப்பு வகையாகவே தொடர்கிறது. NVHBM-ஐத் தேர்ந்தெடுக்கும் கூட்டாளர்கள், தங்களது முடுக்கி அமைப்புகளின் ஒரு பகுதியாக Nvidia குறிப்பிடும் கட்டுப்படுத்தி மற்றும் இணைப்பு வடிவமைப்பைப் பயன்படுத்துவார்கள்.

அனைத்து உற்பத்தியாளர்களும் ஒரே செயல்முறையைப் பயன்படுத்த வேண்டும் என Nvidia விரும்புவது ஏன்?

Nvidia முன்மொழிந்துள்ள உற்பத்தி முறை, நினைவக அடுக்குகளுக்கான மேம்பட்ட DRAM செயல்முறைகளுடன் TSMC-யின் 3nm லாஜிக் செயல்முறையையும் இணைக்கிறது. லாஜிக் மற்றும் DRAM வெவ்வேறு பணிகளைச் செய்வதுடன், வெவ்வேறு உற்பத்தி முறைகளையும் பயன்படுத்துகின்றன. 3nm என்பது லாஜிக் உற்பத்தியின் ஒரு தலைமுறையைக் குறிக்கிறது; 1c என்பது DRAM தொழில்நுட்பத்தின் ஒரு தலைமுறையைக் குறிக்கிறது.

Samsung, SK hynix மற்றும் Micron ஆகிய ஒவ்வொன்றுக்கும் தனித்த வடிவமைப்புகளும் உற்பத்தி முறைகளும் உள்ளன. ஒன்றுக்கும் மேற்பட்ட நிறுவனங்களிடம் இருந்து நினைவகத்தை வாங்க விரும்பும் முடுக்கி உருவாக்குநருக்கு, இந்த வேறுபாடுகள் கூடுதல் சோதனைகளைத் தேவைப்படுத்தலாம். பொதுவான அடிப்படை டை உற்பத்திச் செயல்முறை, உருவாக்குநர்களுக்கு ஒரே சீரான தொடக்கத்தை வழங்குகிறது.

செயலி, நினைவகம், பொதியிடல் ஆகியவை திட்டமிட்ட வேகம், மின்சாரப் பயன்பாடு, நம்பகத்தன்மை ஆகியவற்றில் இணைந்து செயல்படுகின்றனவா என்பதைச் சரிபார்ப்பதே தகுதிச் சோதனை. வெவ்வேறு வடிவமைப்புகளுக்கு இந்தப் பணியைத் திரும்பச் செய்வது பொறியியல் நேரத்தை எடுத்துக்கொள்ளும். நினைவக உற்பத்தியாளரை மாற்றும்போது, தனித்தனியாகச் செய்ய வேண்டிய ஒருங்கிணைப்புப் பணிகளைக் குறைப்பதே Nvidia-வின் முன்மொழிவின் நோக்கம்.

Micron தனது வரவிருக்கும் DRAM தலைமுறைக்கு 1-gamma எனப் பெயரிட்டுள்ளது. Samsung மற்றும் SK hynix பயன்படுத்தும் சொற்களின்படி இது 1c தலைமுறைக்கு ஏறத்தாழ இணையானது. எனவே, ஒருங்கிணைந்த இலக்கு என்பது நிறுவனங்கள் வெவ்வேறு பெயர்களில் அழைக்கும் உற்பத்தித் தலைமுறைகளை ஒன்றிணைக்கிறது; ஒவ்வொரு நிறுவனத்தின் நினைவகச் செயல்முறையையும் ஒரே மாதிரியாக்குவதில்லை.

போட்டியிடும் நினைவகத் தயாரிப்புகளுக்கு பொதுவான உற்பத்திக் கூட்டாளியாக TSMC அமையும். இதனால், பல்வேறு உற்பத்தியாளர்களின் தயாரிப்புகளுக்கான Nvidia-வின் செயலாக்கம் எளிமையாகலாம்; அதேவேளை, ஒரு முக்கிய உற்பத்திப் படி ஒரே ஃபவுண்ட்ரியில் குவியும். போதுமான அடிப்படை டைகள் கிடைப்பதை உறுதிசெய்வதன் நடைமுறை முக்கியத்துவத்தையே, மாற்று உற்பத்தி வழியை Samsung ஆராய்வது காட்டுகிறது.

Samsung தனது ஆலைகளையும் தொடர்ந்து பயன்படுத்துகிறது

நிலையான HBM-க்கான ஒருங்கிணைந்த உற்பத்தி முறையைத் தொடர Samsung திட்டமிட்டுள்ளது. அதன் HBM4 மற்றும் HBM4E தயாரிப்புகளின் அடிப்படை டைக்கு சொந்தமான 4nm செயல்முறையையும், மைய டைகளுக்கு 1c செயல்முறையையும் பயன்படுத்துகிறது. தென் கொரியாவில் உள்ள Hwaseong மற்றும் Pyeongtaek வளாகங்களில் நினைவக அடுக்குகள் தயாரிக்கப்படுகின்றன.

2026-ன் தொடக்கத்தில் HBM4-இன் பெருமளவு உற்பத்தியை Samsung தொடங்கியது. அக்டோபர் செய்தி வெளியானபோது HBM4E, பெருமளவு உற்பத்திக்கான தகுதிச் சோதனையில் இருந்தது. தேவையான தரத்தில் ஒரு தயாரிப்பைத் தொடர்ந்து உற்பத்தி செய்யத் தயாரா என்பதை நிறுவுவதற்கான சோதனைக் கட்டமே தகுதிச் சோதனை.

AMD உள்ளிட்ட பிற வாடிக்கையாளர்களுக்கான தனிப்பயன் HBM-மும் Samsung-இன் ஒருங்கிணைந்த அணுகுமுறையைத் தொடரும் என எதிர்பார்க்கப்படுகிறது. எனவே, NVHBM தொடர்பான முடிவு Nvidia-வின் தேவைகளுக்கே உரியது; அடிப்படை டைகளை உள்நாட்டிலேயே தயாரிப்பதிலிருந்து நிறுவனம் முழுமையாக விலகுவதாக இதைப் பொருள்கொள்ள முடியாது.

TSMC தயாரிக்கும் அடிப்படை டைகளுக்கான வடிவமைப்பு மற்றும் மேம்படுத்தல் ஆதரவை Samsung-இன் Memory Business பிரிவு வழிநடத்தும் என எதிர்பார்க்கப்படுகிறது. உள்நாட்டில் தயாரிக்கப்படும் அடிப்படை டைகளில் பாரம்பரியமாகப் பங்களித்த System LSI மற்றும் Foundry பிரிவுகளின் பொறுப்புப் பகிர்வை இது மாற்றக்கூடும்.

TSMC-யின் உற்பத்தித் திறனைவிடத் தேவை அதிகமானால், தனது சொந்த ஃபவுண்ட்ரி NVHBM அடிப்படை டைகளைத் தயாரிக்க முடியுமா என்பதையும் Samsung மதிப்பீடு செய்து வருகிறது. இந்தத் திட்டமிடப்பட்ட மாற்று வழி, மற்றொரு உற்பத்தித் தேர்வைத் தக்கவைக்கும்; எனினும், தற்போது வெளியான Nvidia-வின் விவரக்குறிப்பு TSMC-யின் 3nm செயல்முறையை மையமாகக் கொண்டுள்ளது.

Micron மற்றும் SK hynix தேர்ந்தெடுக்கும் வெவ்வேறு வழிகள்

Nvidia-வின் தனிப்பயன் தயாரிப்பைத் தாண்டியும் Micron-இன் மாற்றம் விரிவடைகிறது. Nvidia உடன் இணைந்து உருவாக்கப்படும் NVHBM மற்றும் அதன் நிலையான HBM4E இரண்டிற்குமான அடிப்படை டைகளை வெளிப்புற ஃபவுண்ட்ரி தயாரிக்கும் என அந்நிறுவனம் தெரிவிக்கிறது. அந்த உற்பத்தியை TSMC மேற்கொள்ளும் என எதிர்பார்க்கப்படுகிறது.

HBM4-க்காக, Micron தனது 1-beta செயல்முறையில் தயாரிக்கப்பட்ட நினைவக டைகளுடன், உள்நாட்டில் தயாரிக்கப்படும் அடிப்படை டையையும் இணைக்கிறது. HBM4E-இல் நினைவக அடுக்குகள் 1-gamma செயல்முறைக்கு மாறுவதுடன், அடிப்படை டை உற்பத்தியும் Micron ஆலைகளுக்கு வெளியே நடைபெறும். எனவே, புதிய நினைவகச் செயல்முறையைப் பயன்படுத்துவதோடு, வெளிப்புற லாஜிக் உற்பத்திக் கூட்டாளியை ஏற்றுக்கொள்வதன் மூலம் அடுக்கின் இரு முக்கியப் பகுதிகளிலும் Micron மாற்றம் செய்கிறது.

தனிப்பயனாக்கத்தில் உள்ள கூடுதல் பணிகளும் செயல்பாடுகளும் அதிக மதிப்பை உருவாக்குவதால், HBM ஏற்கெனவே அதிக விலைக்கு விற்கப்படும் நிலையில் NVHBM-க்கு சராசரி விற்பனை விலையும் லாப வரம்பும் அதிகமாக இருக்கும் என Micron-இன் தலைமைச் செயல்பாட்டு அதிகாரி Manish Bhatia எதிர்பார்க்கிறார். எனவே, அடிப்படை டையை வெளியில் தயாரிக்கக் கொடுப்பதும் அதிக லாபம் கிடைக்கும் என்ற எதிர்பார்ப்புடன் இணைந்திருக்கலாம்.

HBM4 அடிப்படை டைகளுக்காக SK hynix ஏற்கெனவே TSMC-யின் 12nm லாஜிக் செயல்முறையைப் பயன்படுத்துகிறது. HBM4E மற்றும் எதிர்காலத் தனிப்பயன் HBM-க்காக TSMC-யின் 3nm செயல்முறைக்கு முன்னுரிமை அளிக்கப்படுவதாகத் தொழில்துறைச் செய்திகள் தெரிவிக்கின்றன. கூடுதல் பொறுப்புகளை ஏற்கும் ஒரு கூறுக்கு, இது மேலும் மேம்பட்ட லாஜிக் உற்பத்தியை அறிமுகப்படுத்தும்.

அந்த ஆண்டின் தொடக்கத்தில் Nvidia-வின் GTC நிகழ்வில், Stream DQ தொழில்நுட்பத்தை அடிப்படையாகக் கொண்ட தனிப்பயன் HBM கருத்தாக்கத்தையும் SK hynix காட்சிப்படுத்தியது. செயலிகளுக்கு இடையறாது தரவை நிர்வகித்துச் செலுத்துவதில் இந்தக் கருத்தாக்கம் கவனம் செலுத்துகிறது. மூன்று உற்பத்தியாளர்களிடமும், தரவு நகர்த்தலில் அடிப்படை டையை இன்னும் செயலில் ஈடுபடுத்துவதே பொதுவான திசையாக உள்ளது.

Nvidia வெளியிட்ட செயல்திறன் புள்ளிவிவரங்களின் பொருள்

நிலையான HBM4E-ஐவிட ஒரு அடுக்குக்கு 30% வரை அதிக அலைவரிசையையும், HBM மின்சாரப் பயன்பாட்டில் 15% குறைப்பையும் NVHBM வழங்கக்கூடும் என Nvidia கூறுகிறது. குறிப்பிட்ட நேரத்தில் எவ்வளவு தரவு நகர்த்தப்பட முடியும் என்பதையே அலைவரிசை அளவிடுகிறது. நினைவகத்திலிருந்து தகவலுக்காகக் காத்திருக்கும் ஏஐ செயலிக்கு அதிக அலைவரிசை உதவக்கூடும்.

எளிய ஒப்பீட்டில், ஒரு குறிப்பிட்ட காலத்தில் நிலையான HBM4E அடுக்கு 100 அலகு தரவை வழங்கினால், Nvidia கூறும் அதிகபட்ச முன்னேற்றம் அதை 130 அலகுகளாக உயர்த்தும். ஒப்பிடப்படும் நினைவகம் 100 அலகு மின்சாரத்தைப் பயன்படுத்தினால், கூறப்படும் குறைப்பு HBM பயன்பாட்டை 85 அலகுகளாகக் கொண்டுவரும். இவை சதவீதங்களை விளக்கும் எடுத்துக்காட்டுகள்; விற்பனையில் உள்ள குறிப்பிட்ட தயாரிப்புகளை விவரிப்பவை அல்ல.

XPU கணிப்புச் டையின் பரப்பில் 25% வரை இடத்தை விடுவிக்க முடியும் என்றும் Nvidia கூறுகிறது. தனிப்பயன் ஏஐ முடுக்கிகள் உள்ளிட்ட கணினிச் செயலிகளைக் குறிக்க XPU என்பது ஒரு பொதுச் சொல். நினைவகச் சுற்றமைப்பை வேறு இடத்துக்கு நகர்த்துவதன் மூலம், அந்தச் சிலிக்கானின் அதிகப் பகுதியைக் கணிப்புப் பணிகளுக்கு ஒதுக்க வடிவமைப்பாளர்களுக்கு இடம் கிடைக்கிறது.

Nvidia-வின் விளக்கக்காட்சி குறித்த மற்றொரு செய்தியில், முதன்மை டையில் கணிப்புத் திறன் 30% வரை அதிகரிக்கலாம் எனக் கூறப்பட்டுள்ளது. இது சாத்தியமான கணிப்புக் கருவிகளின் அளவை அளவிடுகிறது; கட்டமைப்பு மாற்றத்தால் விடுவிக்கப்படும் சிலிக்கான் பரப்பை 25% என்ற எண்ணிக்கை விவரிக்கிறது. மீட்கப்படும் இடத்தை எவ்வாறு பயன்படுத்துவது என்பதை வடிவமைப்பாளர்களே தீர்மானிக்க வேண்டும்.

தனிப்பயன் PHY, இந்த இடைமுகம் ஆக்கிரமிக்கும் பரப்பை 67% வரை குறைக்கும் எனக் கூறப்படுகிறது. குறைக்கப்பட்ட பின்களின் எண்ணிக்கையை அடிப்படையாகக் கொண்டு தொழில்நுட்ப மதிப்பீடு இந்தக் கணிப்பை எட்டுகிறது. அலைவரிசை, மின்சாரப் பயன்பாடு, பரப்பு தொடர்பான Nvidia-வின் பரந்த ஒப்பீடுகள், அந்தத் தலைமுறை விற்பனைக்கு வராத நிலையிலேயே, நிலையான HBM4E-ஐ அடிப்படையாகக் கொண்டுள்ளன.

நினைவகம் கட்டுப்படுத்தும் காரணியாக இருக்கும் சூழலில், தரவு வேகமாக நகர்வது ஏஐ சேவை விரைவாகப் பதில்களை உருவாக்க உதவும். நினைவகத்துக்கான மின்சாரப் பயன்பாடு குறைந்தால், மின்சார வரம்புக்குள் கணினி அமைப்புகளை வடிவமைப்பவர்களுக்கு கூடுதல் இடம் கிடைக்கும். முழுமையான சர்வரில் இதன் தாக்கம், நினைவகத்துடன் சேர்த்து செயலி, பணிச்சுமை, வலையமைப்பு, குளிரூட்டல் ஆகியவற்றையும் சார்ந்திருக்கும்.

Nvidia-வின் விரிவான தளத்துடன் நினைவகத்தை இணைக்கும் Amazon

அறிவிக்கப்பட்டுள்ள முதல் NVHBM கூட்டாளர் Amazon-இன் Annapurna Labs ஆகும். இந்தச் சிப் வடிவமைப்புப் பிரிவு, Amazon Web Services-க்கான Trainium முடுக்கிகளை உருவாக்குகிறது. இதன் மூலம், சொந்த ஏஐ செயலிகளையும் உருவாக்கும் நிறுவனத்துக்கு நினைவகத் தொழில்நுட்பத்தை வழங்க Nvidia-வுக்கு வழி கிடைக்கிறது.

கூட்டாண்மை அறிவிப்புடன் வெளியான கருத்துகளில், Annapurna Labs-இன் துணைத் தலைவர் Nafea Bshara அதன் நோக்கத்தை இவ்வாறு விவரித்தார்:

எதிர்கால AWS உள்கட்டமைப்பு வடிவமைப்புகளுக்குப் பயனளிக்கும் இந்தத் தொழில்நுட்ப ஒத்துழைப்பை ஆவலுடன் எதிர்பார்க்கிறோம்.

Annapurna-வின் Trainium 4, NVLink Fusion-ஐ ஆதரிக்கும் என எதிர்பார்க்கப்படுகிறது. NVHBM அறிமுகம் Trainium 4 உடனோ அல்லது அதற்குப் பிந்தைய தலைமுறையுடனோ நடைபெறும் எனச் செய்திகள் தெரிவிக்கின்றன; Amazon-இன் NVHBM செயலாக்கத்துக்கான சரியான சிப் தலைமுறையும் வணிக ரீதியான கிடைக்கும் தேதியும் பொதுவில் இன்னும் உறுதிசெய்யப்படவில்லை.

NVLink Fusion, NVLink Chiplet, NVLink-C2C, NVLink Switch, MGX அமைப்புகள் மற்றும் ரேக்குகள் உள்ளிட்ட தொழில்நுட்பங்களை கூட்டாளர்களுக்குக் கிடைக்கச் செய்கிறது. தனிப்பயன் செயலிகளை Nvidia-வின் கணினி உள்கட்டமைப்புடன் இணைப்பதற்கான தொடர்புகளையும் அமைப்பு வடிவமைப்புகளையும் இவை வழங்குகின்றன. இந்தத் தொகுப்பில் நினைவகத் துணை அமைப்பையும் NVHBM சேர்க்கிறது.

NVHBM அறிவிக்கப்பட்ட ஐந்து நாட்களுக்குப் பிறகு MediaTek, NVLink Fusion-ஐ ஏற்றுக்கொண்டு, தனது XPU வாடிக்கையாளர்களுக்கு அதை வழங்கத் திட்டமிட்டதாகக் கூறப்படுகிறது. Broadcom மற்றும் Marvell நிறுவனங்களும் போட்டியிடும் தனிப்பயன் முடுக்கி சந்தையில் Nvidia நுழைவதற்கான மற்றொரு வழியை இது வழங்குகிறது. நினைவகக் கட்டுப்பாட்டை வேறிடத்துக்கு மாற்றும் இதற்கு ஒத்த அணுகுமுறையை Marvell 2024 டிசம்பரில் விவரித்திருந்தது. எனவே, வாடிக்கையாளர் ஏற்றுக்கொள்ளலும் அமைப்பு ஒருங்கிணைப்பும் இந்தப் போட்டியின் முக்கியப் பகுதிகளாகின்றன.

இந்த மாற்றம் உருவான விதம்

கட்டமைப்பு, உற்பத்தியாளர் உறவுகள், வாடிக்கையாளர் ஏற்றுக்கொள்ளல் ஆகியவற்றில் ஏற்பட்ட மாற்றங்களை NVHBM-இன் வளர்ச்சி ஒன்றிணைக்கிறது. இந்த வரிசை, அக்டோபரில் Samsung எடுத்த முடிவு ஏன் முக்கியம் என்பதை விளக்குகிறது: முதலில் பொதுவான வடிவமைப்பை Nvidia அறிமுகப்படுத்தியது; பின்னர் அதை எவ்வாறு தயாரிப்பது என்பதை நினைவக உற்பத்தியாளர்கள் தீர்மானிக்க வேண்டியிருந்தது.

• 2024 டிசம்பர்: நினைவகக் கட்டுப்பாட்டுச் செயல்பாடுகளை வேறொரு இடத்தில் அமைக்கும் ஒத்த கருத்தாக்கத்தை Marvell குறிப்பிட்டது.
• 2026-ன் தொடக்கத்தில்: Samsung HBM4-இன் பெருமளவு உற்பத்தியைத் தொடங்கியது; SK hynix, GTC நிகழ்வில் Stream DQ தனிப்பயன் HBM கருத்தாக்கத்தை அறிமுகப்படுத்தியது.
• 2026 ஆகஸ்ட் 26: NVLink Fusion-இன் விரிவாக்கமாக NVHBM-ஐ Nvidia அறிவித்து, முதல் கூட்டாளராக Annapurna Labs-ஐக் குறிப்பிட்டது.
• ஐந்து நாட்களுக்குப் பிறகு: MediaTek NVLink Fusion-ஐ ஏற்றுக்கொண்டு, தனது XPU வாடிக்கையாளர்களுக்குக் கிடைக்கச் செய்யத் திட்டமிட்டதாகக் கூறப்பட்டது.
• 2026 அக்டோபர் 18: TSMC-யின் 3nm அடிப்படை டைகளைப் பயன்படுத்த Nvidia விடுத்த கோரிக்கையையும், உள்மதிப்பாய்வுக்குப் பின் Samsung அதை ஏற்றுக்கொண்டதையும் தொழில்துறைச் செய்திகள் விவரித்தன.

நினைவக உற்பத்தியாளர்கள் அனைவரிடமும் ஒரே மாதிரியான செயலாக்கம் வேண்டும் என்ற Nvidia-வின் இலக்கை நோக்கி Samsung-இன் முடிவு உற்பத்தித் திட்டத்தை நகர்த்துகிறது. அதேநேரத்தில், தனது சொந்த அடிப்படை டைகளில் Samsung தொடர்ந்து முதலீடு செய்வது, நிலையான HBM மற்றும் பிற வாடிக்கையாளர்களுக்கான தனிப்பயன் தயாரிப்புகளுக்கு வேறொரு வழியையும் தக்கவைக்கிறது.

முக்கிய அம்சங்கள்

• NVHBM அடிப்படை டைகளுக்கு TSMC-யின் 3nm செயல்முறையைப் பயன்படுத்துமாறு Samsung, SK hynix, Micron ஆகியவற்றிடம் Nvidia கேட்டுள்ளதாகத் தெரிவிக்கப்படுகிறது.
• நினைவகக் கட்டுப்படுத்தியை முதன்மைச் செயலியிலிருந்து HBM அடுக்கின் அடிப்படை டைக்கு NVHBM நகர்த்துகிறது.
• இந்தக் கோரிக்கையை Samsung ஏற்றுக்கொண்டுள்ளது; ஆனால் நிலையான HBM மற்றும் பிற தனிப்பயன் தயாரிப்புகளுக்கான உள்நாட்டு உற்பத்தியைத் தொடரத் திட்டமிட்டுள்ளது.
• NVHBM மற்றும் நிலையான HBM4E இரண்டிற்கும் வெளிப்புற அடிப்படை டை உற்பத்தியை Micron திட்டமிடுகிறது; HBM4-க்காக SK hynix ஏற்கெனவே TSMC உடன் பணியாற்றுகிறது.
• நிலையான HBM4E-ஐ ஒப்பிடுகையில், அலைவரிசை 30% வரை அதிகரிக்கவும் HBM மின்சாரப் பயன்பாடு 15% வரை குறையவும் செய்யும் என Nvidia கூறுகிறது.
• அறிவிக்கப்பட்ட முதல் கூட்டாளர் Amazon-இன் Annapurna Labs; அதேவேளை, சாத்தியமான மாற்று உற்பத்தி வழியாகத் தனது சொந்த ஃபவுண்ட்ரியை Samsung மதிப்பீடு செய்கிறது.