HBM4 தேவை நினைவகச் சிப் போட்டியைத் தீவிரப்படுத்த, வெரா ரூபின் உற்பத்தியைத் தொடங்கியது என்விடியா

வேகமான அசெம்பிளி வரிசை நினைவக விநியோகத்தை முன்னிலைப்படுத்துகிறது

என்விடியா தனது வெரா ரூபின் செயற்கை நுண்ணறிவுக் கணினித் தளத்தின் முழு உற்பத்தியைத் தொடங்கியுள்ளது. கிரேஸ் பிளாக்வெல் முந்தைய தளத்துக்கு இரண்டு மணி நேரம் ஆன நிலையில், இப்போது ஒரு சர்வர் முனையை ஐந்து நிமிடங்களுக்கும் குறைவான நேரத்தில் அசெம்பிள் செய்ய முடிவதாக அதன் தலைமைச் செயல் அதிகாரி ஜென்சன் ஹுவாங் தெரிவித்துள்ளார். இந்த மாற்றம் சர்வர் உற்பத்தியை விரைவுபடுத்துவதுடன், சாம்சங் எலக்ட்ரானிக்ஸ், எஸ்கே ஹைனிக்ஸ், மைக்ரான் ஆகியவை வழங்கும் மேம்பட்ட நினைவகத்துக்கான தேவையையும் அதிகரிக்கிறது.

2026 பெர்லின் ஜிடிசி மாநாட்டில் வெரா ரூபின் முனையை அறிமுகப்படுத்திய ஹுவாங், கேபிள்களோ கம்பிகளோ இல்லாத, 100% திரவக் குளிரூட்டலைக் கொண்ட வடிவமைப்பு என்று விவரித்தார். கிரேஸ் பிளாக்வெல் அமைப்பில் 80% பகுதிகளுக்கு மட்டுமே திரவக் குளிரூட்டல் பயன்படுத்தப்பட்டது; அதை அசெம்பிள் செய்யக் கணிசமாகக் கூடுதல் வேலை தேவைப்பட்டது.

அசெம்பிளி நேர ஒப்பீட்டின்படி, 120 நிமிடங்களிலிருந்து ஐந்து நிமிடங்களுக்கும் குறைவாகக் குறைந்திருப்பது 95.8%-க்கும் அதிகமான சரிவாகும். அதிக எண்ணிக்கையிலான ஏஐ சர்வர்களை உருவாக்கும் நிறுவனங்களுக்கு, இந்தப் படிநிலையை எளிதாக்குவது தொழிற்சாலைகளில் உபகரணங்கள் விரைவாக நகர உதவலாம். சிப்புகள் தயாரித்தல், நினைவகத்தைப் பேக்கேஜ் செய்தல், முழுமையான அமைப்புகளை நிறுவுதல் ஆகியவற்றுக்கான நேரமும் ஒட்டுமொத்த உற்பத்தித் திட்டத்தின் ஒரு பகுதியாகவே இருக்கும்.

ஆறாம் தலைமுறை உயர் அலைவரிசை நினைவகமான HBM4-க்கான தேவையைப் பெற சாம்சங் மற்றும் எஸ்கே ஹைனிக்ஸ் போட்டியிடுகின்றன. வெரா ரூபினுக்கான விநியோகத் தகுதியையும் மைக்ரான் பெற்றுள்ளதால், மூன்று முக்கிய HBM உற்பத்தியாளர்களும் இந்தப் போட்டியில் உள்ளனர்.

அதே நேரத்தில், HBM4-க்கு அடுத்த தலைமுறையான HBM4E-ஐயும் விநியோக நிறுவனங்கள் ஏற்கெனவே அறிமுகப்படுத்தி வருகின்றன. ஒன்றோடொன்று தொடர்புடைய இரண்டு அழுத்தங்களை அவற்றின் அறிவிப்புகள் காட்டுகின்றன: எளிதாக உருவாக்கக்கூடிய சர்வர்களை என்விடியா விரும்புகிறது; அதேவேளையில், கடினமான உற்பத்திச் செயல்முறையைக் கடந்து அதிக வேகத்தையும் கொள்ளளவையும் நினைவக உற்பத்தியாளர்கள் வழங்க வேண்டும். சர்வர் அசெம்பிளி வேகமடையும்போது, நம்பகமான சிப் விநியோகத்தின் மதிப்பும் அதிகரிக்கிறது.

வெரா ரூபினில் என்ன மாறுகிறது?

சர்வர் முனை என்பது பெரிய கணினி அமைப்பின் அடிப்படைக் கூறாகும். மாதிரியைப் பயிற்றுவிப்பது அல்லது ஏராளமான பயனர்களின் கோரிக்கைகளுக்குப் பதிலளிப்பது போன்ற சவாலான ஏஐ பணிகளில் பல செயலிகள் ஒன்றாகச் செயல்பட, இந்த அலகுகளை என்விடியா இணைக்கிறது.

வெரா ரூபினின் எளிமையான அசெம்பிளி வடிவமைப்பு, கூறுகளை இணைப்பதற்கான பணியைக் குறைக்கிறது. முனையில் கேபிள்களும் கம்பிகளும் இல்லாதது, முழுமையான திரவக் குளிரூட்டலுக்கு மாறியது ஆகியவற்றை அடிப்படையாகக் கொண்டே கிரேஸ் பிளாக்வெல்லுடனான ஒப்பீட்டை ஹுவாங் முன்வைத்தார்.

சுழற்சி செய்யும் திரவத்தைப் பயன்படுத்தி, கூறுகளிலிருந்து வெப்பத்தைத் திரவக் குளிரூட்டல் வெளியேற்றுகிறது. சக்திவாய்ந்த ஏஐ செயலிகள் அதிக வெப்பத்தை உருவாக்குகின்றன. வெப்பநிலையைக் கட்டுப்பாட்டில் வைத்திருப்பது, தொடர்ந்து நீடிக்கும் பணிச்சுமையின்போது அவை நம்பகமாகச் செயல்பட உதவுகிறது. ஹுவாங் விவரித்த அமைப்பு முழுவதும் இந்த அணுகுமுறையை வெரா ரூபின் விரிவுபடுத்துகிறது.

என்விடியாவின் உற்பத்தி அறிவிப்பு, இந்த வடிவமைப்பை உற்பத்திக்குக் கொண்டுவந்துள்ளது. முடிக்கப்பட்ட அமைப்புகள் வாடிக்கையாளர்களை அடையும் வேகம், செயலிகள், நினைவகம், பேக்கேஜிங், குளிரூட்டும் உபகரணங்கள் ஆகியவற்றின் கிடைப்பையும் சார்ந்திருக்கும்.

ஏஐ செயல்திறனுக்கு HBM4 ஏன் முக்கியம்?

ஏஐ செயலியின் அருகே பல நினைவகச் சிப்புகளைச் செங்குத்தாக அடுக்கி HBM அமைக்கப்படுகிறது. சிலிக்கான் அடுக்குகளின் வழியாகச் செல்லும் நுண்ணிய இணைப்புகள், அவற்றுக்கிடையே தரவைக் கடத்துகின்றன. பொதுவான இணைப்புப் பரப்பு ஒன்று இந்த அடுக்கைச் செயலியுடன் இணைப்பதால், தகவல்களை அது விரைவாக அணுக முடிகிறது.

ஏஐ செயலிகளுக்குத் தரவைத் தொடர்ந்து வழங்க வேண்டியிருப்பதால் இந்த அணுகல் அவசியமாகிறது. நினைவகம் தகவல்களைப் போதிய வேகத்தில் வழங்காவிட்டால், சக்திவாய்ந்த செயலியும் காத்திருக்க நேரிடலாம். ஒவ்வொரு நொடியும் எவ்வளவு தரவு நகர முடியும் என்பதை அலைவரிசை குறிக்கிறது; ஒரே நேரத்தில் எவ்வளவு தரவை வைத்திருக்க முடியும் என்பதை கொள்ளளவு குறிக்கிறது.

HBM4 தரவு இடைமுகத்தின் அகலத்தை 2,048 பிட்களாக விரிவுபடுத்துகிறது; இது முந்தைய தலைமுறையைவிட இரு மடங்கு. 12 அடுக்குகளைக் கொண்ட தனது நினைவக அடுக்குக்கு நொடிக்கு 2.8 டெராபைட் அலைவரிசை கிடைப்பதாக சாம்சங் தெரிவிக்கிறது. தனது தற்போதைய HBM4 தயாரிப்புக்கு நொடிக்கு 2.8 டெராபைட்டுக்கும் அதிகமான அலைவரிசை கிடைப்பதாக மைக்ரான் கூறுகிறது.

வேகமும் சேமிப்பு இடமும் இரண்டுமே முக்கியம். ஏஐ மாதிரியைப் பயிற்றுவிக்க, பெரிய அளவிலான தரவுகளில் மீண்டும் மீண்டும் கணக்கீடுகள் செய்ய வேண்டும். பயிற்சிபெற்ற மாதிரியை இயக்கும் இன்ஃபரன்ஸ் செயல்பாட்டுக்கும், மாதிரியையும் செயலாக்கப்படும் கோரிக்கைகள் குறித்த தகவல்களையும் வைத்திருக்க நினைவகம் தேவை.

சாம்சங் வேகத்தில் கவனம் செலுத்த, எஸ்கே ஹைனிக்ஸ் கொள்ளளவை அதிகரிக்கிறது

சாம்சங்கின் HBM4, அதன் ஆறாம் தலைமுறை 1c DRAM உற்பத்திச் செயல்முறையையும், 4 நானோமீட்டர் லாஜிக் செயல்முறையில் தயாரிக்கப்பட்ட அடிப்படை டையைப் பயன்படுத்துகிறது. நினைவக அடுக்குக்குக் கீழே உள்ள கட்டுப்பாட்டு அடுக்கே அடிப்படை டை ஆகும். ஒவ்வொரு பின்னிலும் நொடிக்கு 11.7 ஜிகாபிட் தரவு வேகத்தை வழங்குவதாக சாம்சங் தெரிவிக்கிறது; மேம்படுத்தப்பட்ட அமைப்புகளில் இது 13 ஜிகாபிட் வரை எட்டுகிறது.

சாம்சங் எலக்ட்ரானிக்ஸின் நினைவக மேம்பாட்டுப் பிரிவுத் தலைவர் ஹ்வாங் சாங்-ஜூன், நிறுவனத்தின் முதல் வணிக விநியோகங்களை அறிவித்தபோது உற்பத்தித் தேர்வை விளக்கினார்:

ஏற்கெனவே நிரூபிக்கப்பட்ட வடிவமைப்புகளைப் பயன்படுத்தும் வழக்கமான பாதையைப் பின்பற்றுவதற்குப் பதிலாக, 1c DRAM மற்றும் 4nm லாஜிக் செயல்முறை போன்ற மிக மேம்பட்ட தொழில்நுட்ப முனைகளைத் தேர்ந்தெடுத்து HBM4-இல் சாம்சங் முன்னேற்றமான முடிவை எடுத்தது,

எஸ்கே ஹைனிக்ஸ் வேறுபட்ட அணுகுமுறையைப் பின்பற்றியுள்ளது. அது காட்சிப்படுத்திய HBM4 தயாரிப்பில், பரவலாகப் பயன்படுத்தப்பட்டு வரும் 1b DRAM செயல்முறையைப் பயன்படுத்தி 16 அடுக்குகளை ஒன்றின் மீது ஒன்றாக அமைத்துள்ளது. இந்த வடிவமைப்பில் 48 ஜிகாபைட் நினைவகம் உள்ளது; சாம்சங்கின் 12 அடுக்கு வடிவமைப்பில் 36 ஜிகாபைட் உள்ளது.

இதனால் எஸ்கே ஹைனிக்ஸ் அடுக்கில் 12 ஜிகாபைட் கூடுதலாக, அதாவது மூன்றில் ஒரு பங்கு அதிக கொள்ளளவு உள்ளது. இந்தக் கூடுதல் இடம், செயலிக்கு அருகிலேயே அதிக பணித் தகவல்களை வைத்திருக்க அமைப்புகளுக்கு உதவும். புதிய உற்பத்திச் செயல்முறையைப் பயன்படுத்தி தரவுப் பரிமாற்ற வேகத்தை அதிகரிப்பதில் சாம்சங்கின் அணுகுமுறை கவனம் செலுத்துகிறது.

நீண்ட உரையாடல்களுக்கும் சிக்கலான ஏஐ பணிகளுக்கும் அதிக கொள்ளளவு குறிப்பாகப் பயனளிக்கிறது. ஒரு கோரிக்கையின் முந்தைய பகுதிகள் குறித்த தகவல்களை மாதிரிகள், கீ வேல்யூ கேஷ் எனப்படும் தற்காலிகச் சேமிப்பில் வைத்திருக்கின்றன. அதிகமான பயனர்கள் நீண்ட கோரிக்கைகளை அனுப்பும்போது, அந்த கேஷ் கிடைக்கக்கூடிய நினைவகத்தை நிரப்பி, தகவல்களை மெதுவான சேமிப்பகத்துக்கு மாற்ற வேண்டிய நிலையை ஏற்படுத்தலாம்.

2030-ஆம் ஆண்டில் ஏஐ கட்டமைப்புக்குத் தேவைப்படும் செயல்திறன் அளவு, 2026-ஐவிட சுமார் 20 மடங்கு அதிகமாக இருக்கலாம் என்று எஸ்கே ஹைனிக்ஸ் மேம்பாட்டுப் பிரிவுத் தலைவர் அன் ஹ்யோன் கணித்துள்ளார். இன்ஃபரன்ஸ் அமைப்புகள் உடனடியாக அணுகக்கூடிய நிலையில் வைத்திருக்க வேண்டிய தகவல்களின் அளவு அதிகரிப்பதே, புதிய நினைவகத் தொழில்நுட்பங்கள் தேவை என்பதற்கான அவரது வாதத்தின் ஒரு பகுதியாகும்.

2027-ஆம் ஆண்டுக்கான கொள்ளளவு ஏற்கெனவே ஒப்பந்தமாக, மைக்ரான் விரிவாக்கம்

தைவானின் தைச்சுங்கில் மைக்ரான் தனது இரண்டாவது மேம்பட்ட HBM அசெம்பிளி மற்றும் சோதனை நிலையத்தை 2026 அக்டோபர் நடுப்பகுதியில் திறந்தது. AATT2 எனப்படும் இந்த ஆலை, தனித்தனி நினைவகச் சிப்புகளை முடிக்கப்பட்ட அடுக்குகளாக மாற்றுவதற்கான கொள்ளளவை அதிகரிக்கிறது.

திறப்பு விழாவில் மைக்ரானின் தலைவரும் தலைமைச் செயல்பாட்டு அதிகாரியுமான மனிஷ் பாட்டியா தேவையை விவரித்தார்:

2027-ஆம் ஆண்டுக்குத் திட்டமிடப்பட்டுள்ள முழுக் கொள்ளளவும் ஏற்கெனவே விற்றுத் தீர்ந்துவிட்டது,

வணிக விநியோகங்கள் தொடங்கிய சில மாதங்களிலேயே HBM4-இன் மொத்த விற்பனை 1 பில்லியன் டாலரைத் தாண்டியதாக மைக்ரான் தலைமைச் செயல் அதிகாரி சஞ்சய் மெஹ்ரோத்ரா, நிறுவனத்தின் ஜூன் மாத வருவாய் மாநாட்டு அழைப்பில் தெரிவித்தார். 12 அடுக்கு HBM4 உற்பத்தியை அதிகரிக்கும் வேகம், அதற்கு இணையான HBM3E உற்பத்தி விரிவாக்க வேகத்தைவிட இரு மடங்கு அதிகம் என்றும் அவர் கூறினார்.

என்விடியாவின் ஹுவாங், சாம்சங், எஸ்கே ஹைனிக்ஸ், மைக்ரான் ஆகிய மூன்றும் HBM4-க்கு தகுதி பெற்றுள்ளதுடன், வெரா ரூபினுக்கான பெருமளவு உற்பத்தியையும் தொடங்கிவிட்டதாக ஜூனில் உறுதிப்படுத்தினார். வாடிக்கையாளர் தகுதி என்பது, வாடிக்கையாளரின் அமைப்பில் பயன்படுத்துவதற்குத் தேவையான சோதனைகளில் விநியோக நிறுவனத்தின் தயாரிப்பு தேர்ச்சி பெற்றுள்ளதைக் குறிக்கிறது.

2026 இறுதிக்குள் மாதத்திற்கு சுமார் 100,000 வேஃபர்கள் அளவிலான மொத்த HBM உற்பத்திக் கொள்ளளவை எட்டுவதை மைக்ரான் இலக்காகக் கொண்டிருந்தது. ஜூன் மாத நிலவரப்படி தைவானில் அதன் ஒட்டுமொத்த முதலீடு NT$1.6 டிரில்லியனைத் தாண்டியது; இது சுமார் 50.2 பில்லியன் அமெரிக்க டாலர்.

மியாவோலி கவுண்டியில் உள்ள நிறுவனத்தின் தொங்லுவோ ஆலை, 2027 நடுப்பகுதிக்குள் முழுமையான தயாரிப்புகளை அனுப்பத் தொடங்கும் என இலக்கு நிர்ணயிக்கப்பட்டுள்ளது. அந்த இடத்திலிருந்து வரும் வேஃபர்கள், அசெம்பிளி மற்றும் சோதனைக்காக சுமார் 24 கிலோமீட்டர் தொலைவில் உள்ள AATT2-க்கு அனுப்பப்படும். ஒப்பீட்டளவில் குறுகிய தூரத்துக்குள் உற்பத்தியின் இரு கட்டங்களையும் இது இணைக்கிறது.

பேக்கேஜிங்கும் தொழிலாளர் வளமும் விநியோகத்தைக் கட்டுப்படுத்தலாம்

HBM உற்பத்தி என்பது செயல்படும் நினைவகச் சிப்பை உருவாக்குவதோடு மட்டும் முடிவதில்லை. சிலிக்கானை மெல்லியதாக்கி, அதன் வழியாகத் துல்லியமான இணைப்புகளை உருவாக்கி, பல அடுக்குகளை ஒன்றோடொன்று பிணைக்க வேண்டும். இந்தப் படிநிலைகளில் ஏற்படும் குறைபாடு, பயன்படுத்தக்கூடிய முடிக்கப்பட்ட அடுக்குகளின் எண்ணிக்கையைக் குறைக்கலாம்.

அடுக்குகள் உயரமாகும்போது, வெற்றிகரமாக அமைய வேண்டிய இணைப்புகளின் எண்ணிக்கையும் பிணைப்புச் செயல்பாடுகளும் அதிகரிக்கின்றன. எனவே, 12 அடுக்குகளுடன் புதிய உற்பத்திச் செயல்முறையைத் தேர்ந்தெடுத்துள்ள சாம்சங்கும், 16 அடுக்குகளுடன் பரவலாகப் பயன்படுத்தப்படும் செயல்முறையைப் பயன்படுத்தும் எஸ்கே ஹைனிக்ஸும், தயாரிப்பு விவரக்குறிப்புகளில் மட்டுமல்லாமல் வெவ்வேறு உற்பத்திச் சவால்களையும் எதிர்கொள்கின்றன.

உபகரண விநியோக நிறுவனமான ஹன்மி செமிகண்டக்டர், அடுக்குகளை இணைக்கக் கட்டுப்படுத்தப்பட்ட வெப்பத்தையும் அழுத்தத்தையும் பயன்படுத்தும் வெப்ப அழுத்தப் பிணைப்பு இயந்திரங்களை வழங்குகிறது. தனது சியோங்ஜு ஆலைக்கான மேம்படுத்தப்பட்ட TC Bonder 4.5 Griffin உபகரணங்களைப் பெற, ஜூனில் 44.2 பில்லியன் வோன், அதாவது சுமார் 33 மில்லியன் டாலர் மதிப்பிலான ஒப்பந்தத்தில் எஸ்கே ஹைனிக்ஸ் கையெழுத்திட்டது. தனது அடுத்த Wide TC Bonder-ஐ 2027-இல் வணிக ரீதியாக அறிமுகப்படுத்த ஹன்மி திட்டமிட்டுள்ளது.

தைவானில் தொழிலாளர் நிலை குறித்த நிச்சயமின்மையையும் மைக்ரான் எதிர்கொள்கிறது. அக்டோபர் 7 அன்று வேலைநிறுத்த நடவடிக்கைக்கு அனுமதி அளித்ததாக அதன் தாயுவான் தொழிற்சங்கம் தெரிவித்தது. வாக்களிக்கத் தகுதியுடைய 2,012 உறுப்பினர்களில் 1,994 பேர் இதற்கு ஆதரவளித்தனர்; இது தகுதியுடைய உறுப்பினர்களில் சுமார் 99% ஆகும். தைச்சுங் தொழிற்சங்கம் பங்கேற்கும் மத்தியஸ்தப் பேச்சுவார்த்தை அக்டோபர் 22-ஆம் தேதி நடைபெறத் திட்டமிடப்பட்டது. AATT2 திறப்பு விழாவில் கலந்துகொண்ட தைவான் அதிபர் லாய் சிங்-தே, நல்லெண்ணத்துடன் பேச்சுவார்த்தை நடத்துமாறு வலியுறுத்தினார்.

இந்த நிகழ்வுகள் தொழிற்சாலை உபகரணங்களுடன் பணியாளர் நிர்வாகத்தையும் கவனத்தில் கொண்டுவருகின்றன. வேலைநிறுத்தத்துக்கு அளிக்கப்பட்ட அனுமதி என்பது தொழில்துறை நடவடிக்கையை மேற்கொள்வதற்கான ஒரு படிநிலையே; வேலைநிறுத்தம் அல்லது அதனால் விநியோகம் பாதிக்கப்படுவது குறித்து அறிவிப்பு எதுவும் வெளியிடப்படவில்லை.

HBM4E ஏற்கெனவே உருவாகி வருகிறது

அக்டோபர் 14 முதல் 16 வரை சியோலில் உள்ள COEX-இல் நடைபெற்ற SEDEX 2026 கண்காட்சியில், அடுத்த தலைமுறை HBM4E தொழில்நுட்பத்தை சாம்சங்கும் எஸ்கே ஹைனிக்ஸும் காட்சிப்படுத்தின. என்விடியாவின் வெரா ரூபின் சூப்பர்சிப்பையும் இரு நிறுவனங்களும் காட்சிப்படுத்தின. இது நினைவகப் போட்டிக்கும் என்விடியாவின் தளத்துக்கும் இடையிலான நெருங்கிய தொடர்பைக் காட்டுகிறது.

சாம்சங்கின் HBM4E, 1c DRAM-ஐயும் 4 நானோமீட்டர் செயல்முறையில் தயாரிக்கப்பட்ட அடிப்படை டையையும் பயன்படுத்துகிறது. ஒவ்வொரு பின்னிலும் நொடிக்கு 16 ஜிகாபிட் வரை வேகமும், நொடிக்கு 3.6 டெராபைட் அலைவரிசையும் கிடைப்பதாக அது தெரிவிக்கிறது.

சாம்சங் தெரிவித்துள்ள HBM4 அலைவரிசையான நொடிக்கு 2.8 டெராபைட்டுடன் ஒப்பிடுகையில், இது சுமார் 29% அதிகரிப்பாகும். அதன் 12 அடுக்கு HBM4E அமைப்பில் 48 ஜிகாபைட் உள்ளது; அதே எண்ணிக்கையிலான அடுக்குகளைக் கொண்ட HBM4-இன் 36 ஜிகாபைட்டை விட இது மூன்றில் ஒரு பங்கு அதிகம். எட்டு அடுக்குகளுடன் 32 ஜிகாபைட், 16 அடுக்குகளுடன் 64 ஜிகாபைட் கொண்ட பதிப்புகளையும் வெளியிட சாம்சங் திட்டமிட்டுள்ளது.

எஸ்கே ஹைனிக்ஸும் ஒவ்வொரு பின்னிலும் நொடிக்கு 16 ஜிகாபிட் வரை வேகத்தைக் கொண்ட HBM4E-ஐ அறிமுகப்படுத்தியது. HBM4-ஐ ஒப்பிடும்போது ஆற்றல் திறன் 20%-க்கும் அதிகமாக மேம்படும் என்றும் அது தெரிவித்தது. செயல்திறன் சோதனைகளுக்காக சாம்சங் மே மாதத்தில் வாடிக்கையாளர்களுக்கு மாதிரிகளை வழங்கியது; எஸ்கே ஹைனிக்ஸ் ஜூனில் மாதிரிகளை வழங்கியது. வாடிக்கையாளர்களின் கால அட்டவணைக்கு ஏற்ப பெருமளவு உற்பத்தியை மேற்கொள்ள சாம்சங் திட்டமிட்டுள்ளது.

GPU-வின் அருகிலுள்ள நினைவகத்தைத் தாண்டி உற்பத்தியாளர்கள் கவனம் செலுத்துகின்றனர்

கணினிச் சிப்பின் அருகே வைப்பதற்குப் பதிலாக, அதன் மேலே செங்குத்தாக நினைவகத்தை அமைக்கும் zHBM கட்டமைப்பின் மாதிரியை சாம்சங் காட்சிப்படுத்தியது. இரண்டுக்கும் இடையிலான தூரத்தைக் குறைப்பது, தரவைக் கடத்துவதற்குத் தேவைப்படும் நேரத்தையும் ஆற்றலையும் குறைக்கலாம்.

தற்போதைய HBM-ஐவிட சுமார் 10 மடங்கு கொள்ளளவை வழங்கும் என எதிர்பார்க்கப்படும் உயர் அலைவரிசை ஃபிளாஷ் (HBF) தொழில்நுட்பத்தை எஸ்கே ஹைனிக்ஸ் அறிமுகப்படுத்தியது. இந்த முன்மொழியப்பட்ட தொழில்நுட்பம், வேகமான நினைவகத்துக்கும் சேமிப்பகத்துக்கும் இடையே மற்றொரு நிலையைச் சேர்த்து, அதிக அளவிலான தரவை ஏஐ அமைப்புகள் கையாள உதவும்.

சில கணக்கீடுகளை நினைவகத்துக்குள்ளேயே மேற்கொள்ளக்கூடிய நினைவகத்தையும் சாம்சங் காட்சிப்படுத்தியது. தரவைத் தனி செயலிக்கு அனுப்ப வேண்டிய முறைகளின் எண்ணிக்கையைக் குறைப்பதே இந்த அணுகுமுறையின் நோக்கம். இந்தத் திட்டங்கள் ஒவ்வொன்றும் தொடர்புடைய ஒரே சிக்கலைக் கையாள்கின்றன: கணினிச் சிப் மிக வேகமாக இருந்தாலும், தகவல்களைக் கடத்த நேரமும் மின்சக்தியும் தேவைப்படுகிறது.

zHBM மற்றும் HBF ஆகியவை இன்னும் கருத்தாக்கம் மற்றும் மேம்பாட்டு நிலையிலேயே உள்ளன. அவற்றை வணிகமயமாக்கும் தேதி, வாடிக்கையாளர்கள் ஏற்றுக்கொள்வது ஆகியவை இன்னும் முடிவு செய்யப்படவில்லை. வெரா ரூபினின் தற்போதைய உற்பத்திக்கான உடனடிப் பணிகள் HBM4 உற்பத்தியும் விநியோகமுமே ஆகும்.

கவனிக்க வேண்டிய உற்பத்தி மைல்கற்கள்

பல மாதங்களாக நடந்த நினைவகத் தகுதிச் சோதனைகள், தொழிற்சாலை விரிவாக்கம், எதிர்காலத் தயாரிப்புகளின் அறிமுகங்கள் ஆகியவற்றைத் தொடர்ந்து என்விடியா முழு உற்பத்திக்குள் நுழைந்துள்ளது. செயலி மற்றும் நினைவக உற்பத்தி அட்டவணைகள் எவ்வாறு நெருக்கமாக இணைகின்றன என்பதை முக்கிய மைல்கற்கள் காட்டுகின்றன:

• 2026 தொடக்கம்: மைக்ரானின் HBM4 பெருமளவு உற்பத்தியை எட்டியது.
• 2026 மே மற்றும் ஜூன்: சாம்சனும் எஸ்கே ஹைனிக்ஸும் வாடிக்கையாளர்களுக்கு HBM4E மாதிரிகளை வழங்கின.
• 2026 ஜூன்: வெரா ரூபினுக்காக மூன்று முக்கிய HBM விநியோக நிறுவனங்களும் தகுதி பெற்று உற்பத்தி செய்கின்றன என்பதை ஹுவாங் உறுதிப்படுத்தினார்.
• 2026 அக்டோபர் 7: மைக்ரானின் தாயுவான் தொழிற்சங்கம் வேலைநிறுத்த நடவடிக்கைக்கு அனுமதி அளித்தது.
• 2026 அக்டோபர் 14 முதல் 16: சியோலில் நடைபெற்ற SEDEX கண்காட்சியில் சாம்சனும் எஸ்கே ஹைனிக்ஸும் நினைவகத் தொழில்நுட்பங்களை அறிமுகப்படுத்தின.
• 2026 அக்டோபர் நடுப்பகுதி: தைச்சுங்கில் மைக்ரானின் AATT2 பேக்கேஜிங் மற்றும் சோதனை நிலையம் திறக்கப்பட்டது.
• 2026 அக்டோபர் 22: மைக்ரானின் தைச்சுங் தொழிற்சங்கம் பங்கேற்கும் மத்தியஸ்தப் பேச்சுவார்த்தை திட்டமிடப்பட்டது.
• 2027 நடுப்பகுதி: விரிவாக்கப்பட்ட தொங்லுவோ ஆலையிலிருந்து முழுமையான தயாரிப்புகளை அனுப்பத் தொடங்க மைக்ரான் இலக்கு நிர்ணயித்துள்ளது.

வெரா ரூபினின் நினைவகத் தேவைகள் அதிகரிப்பதால் சாம்சனுக்கும் எஸ்கே ஹைனிக்ஸுக்கும் வாய்ப்பு உள்ளது; மைக்ரானின் ஒப்பந்தம் செய்யப்பட்ட கொள்ளளவு, கிடைக்கக்கூடிய விநியோகத்துக்கான கடும் போட்டியைக் காட்டுகிறது. வாடிக்கையாளர்களுக்கு முழுமையான அமைப்புகள் தேவைப்படுவதால், விரைவான முனை அசெம்பிளியுடன் போதுமான நினைவகம், நம்பகமான பேக்கேஜிங், சீராக இயங்கும் தொழிற்சாலைகள் ஆகியவையும் உறுதிசெய்யப்பட வேண்டும்.

முக்கிய அம்சங்கள்

• வெரா ரூபின் முழு உற்பத்தியில் இருப்பதாக என்விடியா தெரிவித்துள்ளது. இதன் முனை அசெம்பிளிக்கு இரண்டு மணி நேரத்துக்குப் பதிலாக ஐந்து நிமிடங்களுக்கும் குறைவாகவே ஆகிறது.
• இந்தத் தளம் முழுமையான திரவக் குளிரூட்டலையும், தகுதிபெற்ற விநியோக நிறுவனங்களான சாம்சங், எஸ்கே ஹைனிக்ஸ், மைக்ரான் ஆகியவற்றின் HBM4-ஐயும் பயன்படுத்துகிறது.
• சாம்சங்கின் 12 அடுக்கு HBM4 அமைப்பில் 36 ஜிகாபைட் நினைவகம் உள்ளது; எஸ்கே ஹைனிக்ஸ் காட்சிப்படுத்திய 16 அடுக்கு அமைப்பில் 48 ஜிகாபைட் உள்ளது.
• தைச்சுங்கில் உள்ள தனது புதிய HBM ஆலையின் 2027-ஆம் ஆண்டுக்குத் திட்டமிட்ட முழுக் கொள்ளளவும் ஒப்பந்தமாகிவிட்டதாக மைக்ரான் தெரிவித்துள்ளது.
• மேம்பட்ட பேக்கேஜிங், உபகரணங்களின் கிடைப்புத்தன்மை, தொழிலாளர் பேச்சுவார்த்தைகள் ஆகியவை விநியோக அட்டவணையைப் பாதிக்கக்கூடிய நடைமுறை அம்சங்களாக உள்ளன.
• HBM4E-ஐ சோதித்துவரும் சாம்சனும் எஸ்கே ஹைனிக்ஸும், ஏஐ நினைவகத்தை அமைப்பதற்கும் ஒழுங்குபடுத்துவதற்கும் புதிய வழிகளை மேம்படுத்துகின்றன.