AI நினைவக விநியோகம் இறுகும் நிலையில், என்விடியாவின் கோரிக்கையைத் தொடர்ந்து 3D DRAM உற்பத்தியைப் பரிசீலிக்கும் TSMC

AI நினைவகப் போட்டியில் புதிய பங்கு சாத்தியம்

தனது மிகப்பெரிய வாடிக்கையாளரான என்விடியாவின் கோரிக்கையைத் தொடர்ந்து, 3D DRAM தயாரிப்பது குறித்து தைவான் செமிகண்டக்டர் உற்பத்தி நிறுவனம் (TSMC) பரிசீலித்து வருவதாக, இந்த விவாதங்களை அறிந்த இருவரை மேற்கோள் காட்டி நவம்பர் 6 மற்றும் 7, 2026 தேதிகளில் வெளியான செய்திகள் தெரிவிக்கின்றன. செயற்கை நுண்ணறிவுக் கணினிச் செயல்பாட்டுக்குத் தேவையான நினைவகத்தை வழங்கும் பணியில், உலகின் மிகப்பெரிய ஒப்பந்த சிப் தயாரிப்பு நிறுவனத்தை இந்தத் திட்டம் மேலும் முன்னெடுத்துச் செல்லும்.

TSMC இரண்டு வழிகளை ஆராய்ந்து வருகிறது: புதிய தொழிற்சாலையை அமைப்பது அல்லது ஏற்கெனவே உள்ள தொழிற்சாலையை வாங்கி, அதை நினைவக உற்பத்திக்காக மாற்றியமைப்பது. மேம்பட்ட தொகுப்பாக்கத் தொழில்நுட்ப மேம்பாட்டுக்குப் பொறுப்பான துணைத் தலைவர் ஹ்சு குவோ-சின் இந்தப் பணிக்குத் தலைமை தாங்குவதாகக் கூறப்படுகிறது. சிப்களை ஒருங்கிணைக்கும் தனது தற்போதைய பொறுப்புகளுக்கு நினைவக உற்பத்தி அனுபவத்தைக் கொண்டுவரும் வகையில், அவர் முன்பு மைக்ரான் தைவானின் தலைவராகப் பணியாற்றினார்.

AI வன்பொருளுக்கான தேவை நினைவக விநியோகத்தை நெருக்கடிக்குள்ளாக்கி, விலைகளை உயர்த்தி வரும் சூழலில் இந்த விவாதங்கள் நடைபெறுகின்றன. என்விடியா கூடுதல் விநியோகஸ்தர்களைத் தேடுகிறது. ஆப்பிளும் நினைவகத்துக்கான கூடுதல் ஆதாரங்களைத் தேடி வருகிறது; இந்த ஆண்டின் தொடக்கத்தில் சில தயாரிப்புகளின் விலையை உயர்த்தியதற்கான காரணங்களில் ஒன்றாக அதிகரித்த நினைவகச் செலவுகளையும் குறிப்பிட்டது.

சந்தை வதந்திகள் அல்லது ஊகங்கள் குறித்து கருத்து தெரிவிக்க மறுப்பதாகவும், தனது முக்கிய ஃபவுண்ட்ரி வணிகத்தில் கவனம் செலுத்துவதாகவும் TSMC பொதுவில் பதிலளித்துள்ளது. உலகளாவிய லாஜிக் சிப் தொழில்துறைக்கு தொழில்நுட்பத்தையும் உற்பத்தித் திறனையும் வழங்குவதே தனது நோக்கமாகத் தொடர்கிறது என்று நிறுவனம் கூறுகிறது. இந்தத் திட்டமிடல் குறித்த கருத்தைக் கேட்டு அணுகியபோது TSMC மற்றும் என்விடியா உடனடியாகப் பதிலளிக்கவில்லை.

TSMC செயலிகளைத் தயாரித்து அவற்றை நினைவகத்துடன் இணைக்க உதவும் நிலையிலிருந்து, நினைவகச் செல்களையே தயாரிக்கும் நிலைக்கு நகர முடியுமா என்பதே முக்கிய வர்த்தகக் கேள்வி. இதனால் சாம்சங் எலக்ட்ரானிக்ஸ், SK hynix, மைக்ரான் ஆகிய நிறுவனங்களுடன் அது நேரடிப் போட்டியில் இறங்கும்; அதேவேளை, அதிகச் செலவாகி வரும் ஒரு கூறைப் பெற வாடிக்கையாளர்களுக்கு மற்றொரு வழியும் கிடைக்கக்கூடும்.

3D DRAM என்ன மாற்றத்தைக் கொண்டுவரும்?

டைனமிக் ரேண்டம் அக்சஸ் மெமரி என்பதன் சுருக்கமான DRAM, மின்னணுச் சாதனம் செயல்படும்போது அதற்குத் தேவையான தகவல்களைத் தற்காலிகமாகச் சேமிக்கிறது. ஒரு நபர் மேசையைப் பயன்படுத்துவதைப் போலவே செயலியும் இதைப் பயன்படுத்துகிறது: நீண்டகாலச் சேமிப்பிலிருந்து மீண்டும் மீண்டும் தரவைப் பெறுவதற்குப் பதிலாக, தற்போதைய பணிக்குத் தேவையான தகவல்கள் அருகிலேயே வைக்கப்படுகின்றன.

வழக்கமான DRAM, நினைவகச் செல்களைத் தட்டையான கிடைமட்டப் பரப்பில் அமைக்கிறது. பரிசீலனையில் உள்ள 3D DRAM அணுகுமுறை, செல்களை அல்லது செல்களின் அடுக்குகளை செங்குத்தாக அமைக்கும். இதன்மூலம், ஒரு குறிப்பிட்ட சிப் பரப்பளவில் அதிகத் தகவல்களைப் பொருத்த முடியும். தரைப்பரப்பை விரிவாக்குவதற்குப் பதிலாகக் கட்டடத்தில் கூடுதல் தளங்களைச் சேர்ப்பதைப் போன்றது இந்த அடிப்படைக் கருத்து.

AI வன்பொருளுக்குத் தேவையானது நினைவகக் கொள்ளளவு மட்டுமல்ல. விலையுயர்ந்த செயலிகள் தொடர்ந்து செயல்படுவதற்குப் போதுமான வேகத்தில் நினைவகம் தகவல்களைப் பரிமாறவும் வேண்டும். அதிகத் தரவைச் சேமிக்கும் சிப், வேகம், மின்சாரப் பயன்பாடு, வெப்பநிலை, நம்பகமான செயல்பாடு ஆகிய தேவைகளையும் பூர்த்தி செய்ய வேண்டும்.

சேமித்த தகவல்களைப் பாதுகாக்க DRAM-ஐத் தொடர்ந்து புதுப்பிக்கவும் வேண்டும். வணிகரீதியாகப் பயனுள்ள வடிவமைப்பு, தரவை நம்பகமாகப் படித்தும் எழுதியும் இந்தச் செயல்முறையை நிர்வகிக்க வேண்டும். எனவே, இந்த நடவடிக்கை உற்பத்தி மற்றும் பொறியியல் திட்டமாக மட்டுமல்லாமல், அதிக விநியோகத்தைக் கோரும் வாடிக்கையாளர்களின் தேவைக்கான பதிலாகவும் அமைகிறது.

AI-யில் ஏற்கெனவே பயன்படுத்தப்படும் HBM-இலிருந்து இது ஏன் வேறுபடுகிறது?

உயர் அலைவரிசை நினைவகம் (HBM) செங்குத்து அமைப்பைப் பயன்படுத்துகிறது; ஆனால் வேறொரு நிலையில். உற்பத்தியாளர்கள் டை எனப்படும் தனித்தனி DRAM சிப்புகளைத் தயாரித்து அடுக்குகிறார்கள். சிலிக்கான் வழியாகச் செல்லும் மின்சார இணைப்புகள் டைகளைத் தொடர்புகொள்ளச் செய்கின்றன; மேம்பட்ட தொகுப்பாக்கம் நினைவக அடுக்கைச் செயலியுடன் இணைக்கிறது.

3D DRAM-இல் செல்களை அடுக்குவது, நினைவகச் சாதனத்துக்குள்ளேயே அதன் அமைப்பை மாற்றுகிறது. HBM-இல் தனித்தனியாகத் தயாரிக்கப்பட்ட டைகள் அடுக்கப்படுகின்றன; முன்மொழியப்பட்ட கட்டமைப்பில் நினைவகச் செல்கள் அல்லது அடுக்குகள் சாதனத்துக்குள்ளேயே அடுக்கப்படுகின்றன. ஒவ்வொரு அணுகுமுறைக்கும் தனித்த உற்பத்தி மற்றும் ஒருங்கிணைப்புத் தேவைகள் உள்ளன.

HBM உற்பத்திச் சங்கிலியில் TSMC ஏற்கெனவே பங்கேற்கிறது. SK hynix உடனான நிறுவனம் அறிவித்த HBM4 ஒத்துழைப்பு, நினைவகத்தை லாஜிக்குடன் ஒருங்கிணைப்பதற்கான அடிப்படை டையின் செயல்திறன் மற்றும் தொகுப்பாக்கத்தை உள்ளடக்கியது. நினைவக அடுக்கின் அடியில் அமைந்து, இணைப்புகள் மற்றும் லாஜிக் செயல்பாடுகளைக் கையாளும் சிப்பே அடிப்படை டை.

TSMC-யின் உற்பத்தித் தொழில்நுட்பத்தில் என்விடியாவுக்கு உள்ள ஆர்வம், அக்டோபரில் வெளியான அதன் NVHBM அடிப்படை டைத் திட்டங்கள் குறித்த செய்தியிலும் வெளிப்பட்டது. தனிப்பயன் நினைவக வடிவமைப்பின் அடிப்படை டைகளைத் தயாரிக்க, TSMC-யின் 3 நானோமீட்டர் செயல்முறையைப் பயன்படுத்துமாறு சாம்சங், SK hynix, மைக்ரான் ஆகியவற்றிடம் என்விடியா கேட்டதாகத் தெரிவிக்கப்பட்டது. அந்த ஏற்பாட்டின்படி, நினைவக நிறுவனங்கள் நினைவக டைகளை வழங்கும்; குறிப்பிட்ட லாஜிக் கூறை TSMC தயாரிக்கும்.

சேமிப்புச் செல்களைத் தயாரிப்பது, TSMC-யின் தற்போதைய பங்குடன் மேலும் ஒரு பொறுப்பைச் சேர்க்கும். வாடிக்கையாளர்களுக்கான நடைமுறைப் பலன், இறுதித் தயாரிப்பின் கொள்ளளவு, தரவு பரிமாற்ற வேகம், மின்சாரப் பயன்பாடு, அவர்களின் அமைப்புகளுடனான பொருந்துதன்மை ஆகியவற்றைப் பொறுத்திருக்கும்.

என்விடியா ஏன் கூடுதல் நினைவகத் தேர்வுகளை விரும்புகிறது?

என்விடியாவின் கோரிக்கை குறித்த செய்தி, செயலிக்கு அப்பாலும் நீளும் விநியோகப் பிரச்சினையைப் பிரதிபலிக்கிறது. AI அமைப்புகளுக்குக் கணினிச் செயல்திறனும், தொடர்ச்சியான தரவு ஓட்டமும் தேவை. செயலிகளின் எண்ணிக்கை அதிகரிக்கும்போது, அவற்றுக்குத் தரவு வழங்கும் நினைவகத்திற்கான தேவையும் அதிகரித்து, உற்பத்தியை விரிவுபடுத்த உற்பத்தியாளர்களுக்கு அழுத்தம் ஏற்படுகிறது.

சாம்சங், SK hynix, மைக்ரான் ஆகியவை TSMC-யின் நினைவக வணிகம் எதிர்கொள்ளும் முக்கிய, ஏற்கெனவே நிலைபெற்ற விநியோக நிறுவனங்கள். போதிய அளவில் தயாரிப்புகளை வழங்கி, தொழில்நுட்பத் தேவைகளைப் பூர்த்தி செய்ய முடிந்தால், கூடுதல் உற்பத்தியாளர் வாடிக்கையாளர்களின் கொள்முதல் வாய்ப்புகளை விரிவுபடுத்தக்கூடும்.

முழுமையான AI அமைப்புகளை விரைவில் செயல்பாட்டுக்குக் கொண்டுவரவும் என்விடியா முயன்று வருகிறது. அக்டோபரில் அது அறிவித்த DSX POD வடிவமைப்பு, சரக்கேற்றுவதற்கு முன்பே ஒரு கொள்கலனில் பொருத்தப்பட்டு சோதிக்கப்பட்ட 504 Rubin கிராபிக்ஸ் செயலிகளைக் கொண்ட ஏழு கணினி ரேக்குகளை விவரித்தது. 2027ஆம் ஆண்டின் தொடக்கத்தில் உலகளாவிய விநியோகங்கள் திட்டமிடப்பட்டிருந்தன.

இதன் தொடர்பு நடைமுறையானது: செயலிகள், நினைவகம், வலையமைப்பு, குளிரூட்டும் சாதனங்கள் உள்ளிட்ட அனைத்து கூறுகளும் வந்துசேர வேண்டும். செயலி உற்பத்தியை விரிவுபடுத்துவதும் நிறுவலை எளிதாக்குவதும், விநியோக அட்டவணையில் நினைவகக் கிடைப்பையும் மற்றொரு முக்கிய அம்சமாக்குகின்றன.

கூடுதல் நினைவக ஆதாரங்களை ஆப்பிள் தேடுவது, நுகர்வோர் மின்னணுப் பொருட்களையும் இந்த அழுத்தம் எட்டியிருப்பதைக் காட்டுகிறது. AI-க்குப் பயன்படுத்தப்படும் பெரிய அமைப்புகளுடன் சேர்த்து, நினைவகச் செலவுகள் உயர்வது கைப்பேசிகள், கணினிகள், பிற சாதனங்களின் வணிகக் கணக்குகளையும் பாதிக்கலாம். சில விலை உயர்வுகளுக்குப் பின்னால் உள்ள காரணிகளில் ஒன்றாக அந்தச் செலவுகளை ஆப்பிள் ஏற்கெனவே சுட்டிக்காட்டியுள்ளது.

தொழிற்சாலை கட்டுவதா, ஏற்கெனவே உள்ளதை மாற்றுவதா?

மேம்பட்ட நினைவக உற்பத்திக்காகப் புதிய வசதிகளைக் கட்டுவது அல்லது ஒரு தொழிற்சாலையை வாங்கி அதற்கேற்ப மாற்றியமைப்பது ஆகியவற்றை TSMC பரிசீலிப்பதாகக் கூறப்படுகிறது. இந்த ஆண்டின் தொடக்கத்தில் மைக்ரான், DRAM உற்பத்திக்காக மாற்றியமைக்க ஒரு சிப் உற்பத்தித் தொழிற்சாலையை வாங்கி, கையகப்படுத்தல் மற்றும் மாற்றியமைத்தல் வழியைத் தேர்ந்தெடுத்தது.

சிப் உற்பத்தித் தொழிற்சாலை, பொதுவாக ஃபேப் என்று அழைக்கப்படுகிறது; இது வேஃபர்கள் எனப்படும் மெல்லிய வட்டத் தகடுகளில் சிப்களைத் தயாரிக்கிறது. அதை மாற்றியமைப்பது தயாரிப்பின் பெயரை மட்டும் மாற்றுவதல்ல: கருவிகள், செயலாக்கப் படிகள், இயக்க நிலைமைகள் ஆகியவை நினைவக வடிவமைப்புக்குப் பொருந்த வேண்டும். புதிய தொழிற்சாலைக்குக் கருவிகள், உள்கட்டமைப்பு, உற்பத்தியைக் கட்டுப்பாட்டுக்குள் கொண்டுவருவதற்கான காலம் ஆகியவையும் தேவை.

தொழிற்சாலை முடிவுகள் எவ்வளவு முன்கூட்டியே எடுக்கப்படுகின்றன என்பதை TSMC-யின் தற்போதைய விரிவாக்கம் காட்டுகிறது. அக்டோபர் 15 அன்று, 2028ஆம் ஆண்டின் முதல் பாதியில் வணிக உற்பத்தியைத் தொடங்கும் இலக்குடன் மேலும் ஒரு தைனான் 3nm தொழிற்சாலையை நிறுவனம் சேர்க்கும் என்று தலைவர் மற்றும் தலைமைச் செயல் அதிகாரி சி. சி. வேய் அறிவித்தார். முன்கூட்டியே திட்டமிடப்பட்டிருந்த தைனான் திட்டம், 2027ஆம் ஆண்டின் முதல் பாதியில் பெருமளவு உற்பத்தியைத் தொடங்கும் என எதிர்பார்க்கப்பட்டது.

முன்மொழியப்பட்ட நினைவகப் பணி இன்னும் திட்டமிடல் நிலையிலேயே உள்ளது. தொழிற்சாலை அமையும் இடம், முதலீட்டு நிதி, வேஃபர் உற்பத்தி இலக்கு, வணிகத் தயாரிப்பு, வாடிக்கையாளர் ஒப்புதல், உற்பத்தித் தேதி ஆகியவை பொதுவில் அறிவிக்கப்படவில்லை. நினைவகத்துக்கான என்விடியாவின் திட்டமிட்ட பயன்பாடும் வெளியிடப்படவில்லை; இதனால் வாடிக்கையாளர்களுக்கு விநியோக அட்டவணையோ மதிப்பிடுவதற்கான குறிப்பிட்ட தயாரிப்போ இல்லை.

இந்தப் பணிக்குத் தலைமை தாங்கும் நிர்வாகி ஏன் முக்கியம்?

ஹ்சு இந்தப் பணிக்குத் தலைமை தாங்குவதாகக் கூறப்படுவது, தொடர்புடைய இரண்டு அனுபவத் துறைகளை இணைக்கிறது. மைக்ரான் தைவானின் தலைவராக அவர் முன்பு வகித்த பதவி, அவரை நினைவகத் தொழில்துறையுடன் தொடர்புபடுத்தியது. TSMC-யில், சிப்களைப் பெரிய கணினி அமைப்புகளாக இணைக்கப் பயன்படும் முப்பரிமாண ஒருங்கிணைந்த சுற்றுகள் மற்றும் மேம்பட்ட தொகுப்பாக்கம் அவரது பொறுப்புகளில் அடங்கும்.

பயனுள்ள AI கூறு ஒரு முழுமையான அமைப்பின் பகுதியாகச் செயல்பட வேண்டியிருப்பதால் மேம்பட்ட தொகுப்பாக்கம் முக்கியம். செயலிகள், நினைவகம், பிற சிப்கள் ஆகியவற்றுக்கு இடையேயான இணைப்புகள், தரவு எந்த வேகத்தில் நகர்கிறது, வெப்பம் எவ்வாறு நிர்வகிக்கப்படுகிறது என்பவற்றைப் பாதிக்கின்றன. அதிக அடர்த்தியுள்ள நினைவகச் சாதனத்தைத் தயாரிப்பது ஒரு பணி; அதைச் செயல்படும் தயாரிப்புடன் ஒருங்கிணைப்பது மற்றொரு பணி.

வழக்கமான நினைவக உற்பத்தியில் TSMC முன்பு பங்கேற்றுள்ளது; செங்குத்து DRAM தொடர்பான காப்புரிமைகளையும் கொண்டுள்ளது. எனவே, இந்த முயற்சி குறித்த செய்தி, நிறுவனத்தின் தொகுப்பாக்கத் திறன்களுடன் ஏற்கெனவே உள்ள சில தொழில்நுட்பப் பணிகளையும் பயன்படுத்தக்கூடும்.

சாம்சங், SK hynix, மைக்ரான் ஆகியவையும் 3D DRAM தொழில்நுட்பத்தை உருவாக்கி வருகின்றன. இன்றைய சந்தைக்குத் தொடர்ந்து விநியோகிக்கும் அதேவேளையில், ஒத்த கட்டமைப்பு மாற்றங்களை முன்னெடுத்து வரும் நினைவக உற்பத்தியாளர்கள் ஏற்கெனவே உள்ள துறைக்குள் TSMC தயாரிப்பும் நுழையும்.

வடிவமைப்புக்கும் விநியோகத்துக்கும் இடையிலான பொறியியல் பணி

செங்குத்தாக அடுக்கப்பட்ட நினைவகத்தைத் தயாரிக்க, மிக ஆழமான குறுகிய அமைப்புகளை உருவாக்கி, வெவ்வேறு அடுக்குகளைத் துல்லியமாக இணைக்க வேண்டும். அந்த அமைப்புகள் முழுவதும் நம்பகத்தன்மையை உறுதி செய்வதும் சவாலாகும்: வாடிக்கையாளர்கள் கோரும் நிலைமைகளில் செல்கள் தகவல்களைத் தக்கவைத்து, மீண்டும் மீண்டும் தரவைப் படித்தும் எழுதியும் செயல்பட வேண்டும்.

உற்பத்தி விளைவு விகிதம் அதன் வணிகக் கணக்கில் முக்கியமானதாக இருக்கும். ஒரு வேஃபரில் தயாரிக்கப்படும் சிப்களில் விற்பனைக்குத் தகுந்தபடி இயங்குபவற்றின் விகிதமே உற்பத்தி விளைவு விகிதம். ஒரே பரப்பளவில் அதிகத் தகவல்களைச் சேமிக்கும் வடிவமைப்பாக இருந்தாலும், உற்பத்தியின்போது பல சாதனங்கள் பழுதடைந்தால் அது விலை உயர்ந்ததாகவே இருக்கும்.

வாடிக்கையாளர் ஒப்புதல் மற்றொரு கட்டத்தைச் சேர்க்கிறது. அலைவரிசை, மின்சாரப் பயன்பாடு, வெப்பச் செயல்பாடு, தொகுப்பாக்கப் பொருந்துதன்மை உள்ளிட்ட குறிப்பிட்ட அமைப்பின் தேவைகளைப் பூர்த்தி செய்யும் நினைவகம் என்விடியாவுக்குத் தேவைப்படும். ஒரு கூறு வணிகத் தயாரிப்புகளில் இடம்பெறுவதற்கு முன்பு இந்தத் தேவைகளைச் சரிபார்க்கும் சோதனை மற்றும் ஒப்புதல் செயல்முறையே வாடிக்கையாளர் தகுதிப்படுத்தல்.

செங்குத்தாக அடுக்கப்பட்ட NAND-இல் சாம்சங்கின் அனுபவம், உற்பத்தி மைல்கற்கள் எவ்வாறு ஆவணப்படுத்தப்படுகின்றன என்பதற்கான வரலாற்று ஒப்பீட்டை வழங்குகிறது. 2013ஆம் ஆண்டு தனது முதல் தலைமுறை V-NAND-ஐ அறிமுகப்படுத்திய அது, 2014 அக்டோபரில் இரண்டாம் தலைமுறை உற்பத்தியைப் பெருமளவில் தொடங்குவதாக அறிவித்தது. மின்சாரம் இல்லாதபோதும் தரவைத் தக்கவைக்கும் சேமிப்பு நினைவகமே NAND; DRAM தற்காலிகப் பணிநினைவகத்தை வழங்குவதுடன், புதுப்பிக்கப்படவும் வேண்டும். இவற்றின் வேறுபட்ட செயல்பாட்டுத் தேவைகளால், மேம்பாட்டு அட்டவணைகள் வெவ்வேறு பொறியியல் பணிகளைச் சார்ந்திருக்கும்.

வாங்குவோருக்கு, செயல்படும், ஒப்புதல் பெற்ற நினைவகம் அதிக அளவில் வந்து சேர்வதே பயனுள்ள அளவுகோலாக இருக்கும். அந்த விநியோகத்தைக் கணக்கிட, வேஃபர் உற்பத்தி எண்ணிக்கை, ஒரு சிப்பின் கொள்ளளவு, உற்பத்தி விளைவு விகிதம், தொகுப்பாக்க உற்பத்தி அளவு ஆகிய விவரங்கள் தேவை. புதிய விநியோகஸ்தரின் பங்களிப்பை வாடிக்கையாளர்கள் மதிப்பிட உதவும் எண்கள் இவையே.

இந்த முன்னேற்றங்கள் எவ்வாறு ஒன்றுடன் ஒன்று தொடர்புபடுகின்றன?

அக்டோபர் அறிவிப்புகளும் நவம்பர் செய்திகள் குறித்த தகவல்களும், AI தேவையை ஆதரிப்பதற்கான தொடர்புடைய பல முயற்சிகளை விவரிக்கின்றன: கூடுதல் லாஜிக் உற்பத்தி, நினைவக அடிப்படை டைகளைத் தயாரிப்பதில் TSMC-யின் அதிகப் பங்கு, விரைவான அமைப்பு நிறுவல், தற்போது நினைவகச் செல்கள் உற்பத்தியையும் பரிசீலித்தல்.

• அக்டோபர் 15, 2026: TSMC தனது 3 நானோமீட்டர் செயல்முறையைப் பயன்படுத்தும் மற்றொரு தைனான் தொழிற்சாலையை அறிவித்தது; 2028ஆம் ஆண்டின் முதல் பாதியில் வணிக உற்பத்தி தொடங்கத் திட்டமிடப்பட்டுள்ளது.
• அக்டோபர் 18, 2026: சாம்சங், SK hynix, மைக்ரான் வழியாக வழங்கப்படும் NVHBM அடிப்படை டைகளில் TSMC-யின் 3 நானோமீட்டர் தொழில்நுட்பத்தைப் பயன்படுத்துமாறு என்விடியா கோரியதாகத் தொழில்துறை செய்திகள் தெரிவித்தன.
• அக்டோபர் 21, 2026: 2027ஆம் ஆண்டின் தொடக்கத்தில் உலகளாவிய விநியோகங்கள் திட்டமிடப்பட்டுள்ள DSX POD-ஐ என்விடியா அறிவித்தது.
• நவம்பர் 6 மற்றும் 7, 2026: என்விடியாவின் கோரிக்கையைத் தொடர்ந்து 3D DRAM உற்பத்தியை TSMC பரிசீலிப்பதாக செய்திகள் தெரிவித்தன.

நவம்பர் 6 அன்று அமெரிக்கச் சந்தை திறப்பதற்கு முந்தைய வர்த்தகத்தில் TSMC-யின் அமெரிக்க வைப்புச் சான்றுகள் 7.6% உயர்ந்தன. இந்த முன்மொழியப்பட்ட வணிக விரிவாக்கம், நிறுவனத்தின் நிலைபெற்ற செயலி உற்பத்தி மற்றும் தொகுப்பாக்கச் செயல்பாடுகளுடன் சேர்த்து, AI தொடர்பான வருவாய்க்கான மற்றொரு சாத்தியமான ஆதாரத்தை முதலீட்டாளர்களுக்கு முன்வைக்கும்.

என்விடியா மற்றும் பிற வாடிக்கையாளர்களுக்கு, போதுமான அளவு பொருத்தமான நினைவகத்தைச் சமாளிக்கக்கூடிய செலவில் பெறுவதே உடனடிக் கவலையாக உள்ளது. TSMC-யின் திட்டமிடல் குறித்த செய்தி கூடுதல் சாத்தியமான உற்பத்தி வழியை முன்வைக்கிறது; அதேவேளை, அதன் பொதுவான நிலைப்பாடு ஃபவுண்ட்ரி வணிகத்தில் கவனம் செலுத்துவதாகவே உள்ளது. தயாரிப்பு, உற்பத்தித் திறன், வாடிக்கையாளர் ஒப்புதல் ஆகியவற்றை அடையாளப்படுத்தும் நிறுவன முடிவுகளே அடுத்த உறுதியான முன்னேற்றங்களாக இருக்கும்.

முக்கிய அம்சங்கள்

• என்விடியாவின் கோரிக்கையைத் தொடர்ந்து 3D DRAM உற்பத்தியை TSMC பரிசீலிப்பதாகக் கூறப்படுகிறது.
• புதிய தொழிற்சாலையைக் கட்டுவது அல்லது ஏற்கெனவே உள்ள தொழிற்சாலையை வாங்கி மாற்றியமைப்பது ஆகியவை விருப்பங்களில் அடங்கும்.
• மைக்ரான் தைவானின் முன்னாள் தலைவரான துணைத் தலைவர் ஹ்சு குவோ-சின் இந்தப் பணிக்குத் தலைமை தாங்குவதாகக் கூறப்படுகிறது.
• 3D DRAM-இல் செல்களை அடுக்குவது, HBM-இல் தனித்தனியாகத் தயாரிக்கப்பட்ட நினைவக டைகளை அடுக்குவதிலிருந்து வேறுபடுகிறது.
• சந்தை ஊகங்கள் குறித்து கருத்து தெரிவிப்பதில்லை என்றும், தனது முக்கிய ஃபவுண்ட்ரி வணிகத்தில் கவனம் செலுத்துவதாகவும் TSMC கூறுகிறது.
• வணிகத் தயாரிப்பு, தொழிற்சாலை அமைப்பதற்கான உறுதி, உற்பத்தி கால அட்டவணை ஆகியவை அறிவிக்கப்படவில்லை.
• நினைவகச் செல்கள் உற்பத்தியில் இறங்கினால், சாம்சங், SK hynix, மைக்ரான் ஆகியவற்றுடன் TSMC நேரடிப் போட்டியில் ஈடுபடும்.