டெக்சாஸில் 2 நானோமீட்டர் HBM அடிப்படை டை உற்பத்திக்கு சாம்சங் திட்டம்; பதிவான ஆர்டர்களில் AMD முன்னிலை

AI நினைவகத்தின் அடிப்படையிலுள்ள சர்க்யூட்களை இலக்காகக் கொண்ட டெய்லரின் இரண்டாவது ஆலை

டெக்சாஸின் டெய்லரில் உள்ள தனது இரண்டாவது சிப் ஆலையில், செயற்கை நுண்ணறிவு நினைவகத்துக்கான மேம்பட்ட பாகங்களை உற்பத்தி செய்ய சாம்சங் எலக்ட்ரானிக்ஸ் திட்டமிட்டுள்ளது. 2030ஆம் ஆண்டில் பெருமளவு உற்பத்தி தொடங்கத் திட்டமிடப்பட்டுள்ளது. முன்மொழியப்பட்டுள்ள இந்த ஆலை, 2 நானோமீட்டர் உற்பத்திச் செயல்முறையைப் பயன்படுத்தும்; சுமார் 2.7 மில்லியன் சதுர அடி பரப்பளவில் அமைந்து, உயர் அலைவரிசை நினைவகம் (HBM) எனப்படும் நினைவக அடுக்குகளுக்குக் கீழே அமைக்கப்படும் அடிப்படை டைகளை வழங்கும்.

வாடிக்கையாளர்கள் ஆலையின் திட்டமிடப்பட்ட மொத்த உற்பத்தித் திறனையும் முன்பதிவு செய்துள்ளதாகத் தொழில்துறை வட்டாரத் தகவல்கள் தெரிவிக்கின்றன; இதில் பெரும்பகுதியை AMD பெற்றுள்ளதாகக் கூறப்படுகிறது. என்விடியாவும் சாத்தியமான வாடிக்கையாளராகக் குறிப்பிடப்பட்டுள்ளது. ஆலை குறித்த செய்தியைச் சாம்சங் உறுதிப்படுத்தவோ மறுக்கவோ இல்லை; முன்பதிவுகளும் சுயாதீனமாக உறுதிப்படுத்தப்படவில்லை. வாடிக்கையாளர்களுக்கிடையிலான துல்லியமான ஒதுக்கீடு, ஒப்பந்த மதிப்புகள், செமிகண்டக்டர் வேஃபர்களின் அடிப்படையிலான உற்பத்தித் திறன் ஆகியவை வெளியிடப்படவில்லை.

AI நினைவகத்துக்குள் உள்ள லாஜிக் சர்க்யூட்களை உற்பத்தி செய்யும் வளர்ந்து வரும் துறையில் நுழைய, இந்தத் திட்டம் சாம்சங்குக்கு மேலும் ஒரு வழியைத் திறக்கும். அதன் நினைவகப் பிரிவு தகவல்களைச் சேமிக்கும் சிப்களைத் தயாரிக்கிறது; ஃபவுண்ட்ரி பிரிவு, செயலாக்கம் மற்றும் கட்டுப்பாட்டுச் சர்க்யூட்களைக் கொண்ட சிப்களை உற்பத்தி செய்கிறது. அதிக சிக்கலான HBM வடிவமைப்புகள் இந்த இரு பிரிவுகளையும் மேலும் நெருக்கமாக இணைக்கின்றன.

என்விடியாவின் தேவைகள் இந்த வாய்ப்பை மேலும் சிக்கலாக்குகின்றன. தனிப்பயனாக்கப்பட்ட NVHBM நினைவகத்தில் அடிப்படை டைகளைத் தயாரிக்க, சாம்சங், SK hynix, மைக்ரான் ஆகிய நிறுவனங்கள் போட்டியாளரான TSMC-யின் உற்பத்திச் செயல்முறையைப் பயன்படுத்த வேண்டும் என AI செயலி வடிவமைப்பாளரான என்விடியா கேட்டுள்ளதாகச் செய்திகள் தெரிவிக்கின்றன. இதனால் சாம்சங் இரண்டு வெவ்வேறு வணிக வழிகளை எதிர்கொள்கிறது: என்விடியாவுக்காக TSMC பாகங்களுடன் நினைவகத்தைத் தயாரிப்பது; AMD உள்ளிட்ட வாடிக்கையாளர்களுக்காகத் தனது சொந்த ஆலைகளைப் பயன்படுத்துவது.

டெக்சாஸ் திட்டம் இந்த இரு வழிகளையும் மேலும் தெளிவாக்குகிறது. அடிப்படை டையை வேறொரு நிறுவனம் தயாரித்தாலும், சாம்சங் முக்கிய நினைவக வழங்குநராகத் தொடரலாம்; அதேவேளை, தனது சொந்த உற்பத்திச் செயல்முறையைத் தேர்ந்தெடுக்கும் வாடிக்கையாளர்களிடமிருந்து அதிக உற்பத்தி வருவாயைப் பெறவும் முயலலாம்.

டெக்சாஸ் ஆலை எதைத் தயாரிக்கும்

சக்திவாய்ந்த செயலிக்கு அருகில், பல நினைவகச் சிப்களை செங்குத்தாக அடுக்கி HBM உருவாக்கப்படுகிறது. இந்த அமைப்பு குறைந்த தூரத்தில் அதிக அளவிலான தகவல்கள் செல்ல உதவுகிறது. இதனால் AI செயலிகள் கணக்கீடுகளுக்குத் தேவையான தரவைப் பெறுகின்றன. அலைவரிசை என்பது ஒரு குறிப்பிட்ட நேரத்தில் எவ்வளவு தரவை நகர்த்த முடியும் என்பதைக் குறிக்கிறது; நினைவகத்தில் எவ்வளவு தகவலைச் சேமிக்க முடியும் என்பதையல்ல.

டை என்பது மின்னணுச் சர்க்யூட்களைக் கொண்ட சிலிக்கானின் தனித்த துண்டாகும். HBM அடுக்கில், நினைவகத்தின் மைய டைகள் தரவைச் சேமிக்கின்றன. அவற்றுக்குக் கீழே உள்ள அடிப்படை டை, அடுக்கு செயலியுடன் தொடர்புகொள்ள உதவும் இணைப்புகளையும் லாஜிக் செயல்பாடுகளையும் வழங்குகிறது.

டெய்லரில் தயாரிக்கப்படும் அடிப்படை டைகளைத் தென் கொரியாவில் உற்பத்தி செய்யப்படும் DRAM உடன் இணைக்க சாம்சங் திட்டமிட்டுள்ளது. கணினி இயங்கும்போது தகவல்களைத் தற்காலிகமாக வைத்திருக்கும் செயல்நினைவகமே DRAM. எனவே, முன்மொழியப்பட்டுள்ள உற்பத்தித் தொடர் அமெரிக்க லாஜிக் உற்பத்தியையும் கொரிய நினைவக உற்பத்தியையும் இணைக்கும்.

தொழில்துறை வட்டாரத் தகவல்களின்படி, பெருமளவு உற்பத்தியில் உள்ள சாம்சங்கின் HBM4 தயாரிப்புகளும் அதன் HBM4E மாதிரிகளும் தற்போது 4 நானோமீட்டர் செயல்முறையில் தயாரிக்கப்பட்ட அடிப்படை டைகளைப் பயன்படுத்துகின்றன. டெய்லர் ஃபேப் 2, 2 நானோமீட்டருக்கு மாறும்; எதிர்காலத் தயாரிப்புகளுக்கு அவசியமானால் இன்னும் மேம்பட்ட செயல்முறைகளையும் பயன்படுத்த வாய்ப்புள்ளது. இந்தச் செயல்முறைப் பெயர்கள், சிறிய சிப்களில் மேலும் சிக்கலான சர்க்யூட்களைப் பொருத்தப் பயன்படும் உற்பத்தித் தொழில்நுட்பத்தின் தலைமுறைகளைக் குறிக்கின்றன.

கட்டுமானப் பணிகள் 2030 வரை நீள்கின்றன

டெய்லர் ஃபேப் 2 சுமார் 250,000 சதுர மீட்டர் பரப்பளவில் அமையத் திட்டமிடப்பட்டுள்ளது; இது முதல் டெய்லர் ஆலையைவிட சுமார் 1.5 மடங்கு பெரியது. தளத்தைத் தயாரிக்கும் மற்றும் நிலத்தைச் சமப்படுத்தும் பணிகள் நடைபெற்று வருவதாகவும், 2026 நவம்பர் தொடக்கத்தில் முக்கிய கட்டுமானப் பணிகள் தொடங்கும் என்றும் செய்திகள் தெரிவிக்கின்றன.

கட்டுமானம் தொடங்குவது, உற்பத்திக் கருவிகளை நிறுவுவது, விற்பனைக்குத் தகுந்த சிப்களைத் தயாரிப்பது ஆகியவற்றுக்கு இடையிலான கால அட்டவணையை இந்தத் திட்டம் தனித்தனியாகக் காட்டுகிறது. கட்டிடங்கள் எழுந்த பிறகும், சிப் ஆலைகளில் விரிவான கருவி நிறுவலும் உற்பத்திச் செயல்முறைத் தயாரிப்பும் தேவைப்படும்.

• மார்ச் 2026: இரண்டாவது ஆலைக்கான அனுமதிகளுடன் தொடர்புடைய பொறியியல் ஆதரவுக்கு டெய்லர் நகர மன்றம் ஒப்புதல் அளித்தது.
• 2026 நவம்பர் தொடக்கம்: டெய்லர் ஃபேப் 2-இல் முக்கிய கட்டுமானப் பணிகள் தொடங்கத் திட்டமிடப்பட்டுள்ளது.
• 2027: முதல் டெய்லர் ஆலை பெருமளவு உற்பத்தியைத் தொடங்கும் என எதிர்பார்க்கப்படுகிறது.
• பிப்ரவரி 2029: இரண்டாவது ஆலையில் கருவிகளை நிறுவும் பணி தொடங்கும் என எதிர்பார்க்கப்படுகிறது.
• 2030: டெய்லர் ஃபேப் 2 பெருமளவு உற்பத்தியைத் தொடங்கத் திட்டமிடப்பட்டுள்ளது.

AI நினைவகத்துக்கான உடனடி போட்டியை விட, இரண்டாவது ஆலை பல ஆண்டுகள் தள்ளியே தொடங்கும் என இந்த அட்டவணை காட்டுகிறது. அடிப்படை டையில் அதிக சிக்கலான சர்க்யூட்கள் இடம்பெறும் என எதிர்பார்க்கப்படும் எதிர்காலத் தயாரிப்புகளில் இடம்பிடிப்பதே அதன் வணிக நோக்கமாகும்.

முன்மொழியப்பட்ட விரிவாக்கத்தில் AMD ஏன் முக்கியம்

டெய்லர் ஃபேப் 2-இல் பதிவான முன்பதிவுகளில் பெரும்பகுதி AMD-யுடையது. அதன் தேவைகள் மட்டும் ஆலையின் திட்டமிடப்பட்ட உற்பத்தித் திறனுக்கு அழுத்தம் கொடுக்கக்கூடும் எனத் தொழில்துறை வட்டாரத் தகவல்கள் தெரிவிக்கின்றன. இதனால் சாம்சங்கின் முன்மொழியப்பட்ட விரிவாக்கத்தில் AMD முக்கிய இடம் பெறுகிறது.

AMD மற்றும் பிற வாடிக்கையாளர்களுக்கு வழங்கப்படும் தனிப்பயனாக்கப்பட்ட HBM-க்காக, ஒருங்கிணைந்த உற்பத்தி முறையைத் தொடர்ந்து பயன்படுத்த சாம்சங் திட்டமிட்டுள்ளது. இந்த முறையில், அடிப்படை டைகளை வேறொரு ஃபவுண்ட்ரியிடமிருந்து வாங்குவதற்குப் பதிலாக, நினைவக மைய டைகளையும் அடிப்படை டைகளையும் சாம்சங்கின் சொந்தப் பிரிவுகளே தயாரிக்கும்.

இந்த அணுகுமுறை சாம்சங்கின் நினைவக மற்றும் ஃபவுண்ட்ரி செயல்பாடுகள் இரண்டுக்கும் வருவாயை அளிக்கக்கூடும். AMD-க்கு, உற்பத்தித் திறனை முன்பதிவு செய்வது அதன் AI சிப் வணிகம் விரிவடையும்போது உற்பத்தி அட்டவணையில் இடத்தை உறுதிசெய்யும். டெய்லர் ஆர்டர்களில் இடம்பெறும் துல்லியமான நினைவக வடிவமைப்புகள் குறித்து விவரங்கள் வெளியிடப்படவில்லை.

செயலிகள் தரவை அணுகும் முறையை மேம்படுத்துவதற்கான பரந்த முயற்சியுடன் இந்தக் கூட்டுறவு இணைந்துள்ளது. 2026 அக்டோபரில் நடைபெற்ற தனது AI உள்கட்டமைப்பு விளக்கக்காட்சிகளில், சாம்சங் AMD-யுடனான நினைவகப் பகிர்வு ஒத்துழைப்பை தனிப்பயனாக்கப்பட்ட HBM மற்றும் பிற நினைவகத் தொழில்நுட்பங்களுடன் அறிமுகப்படுத்தியது. அந்த முயற்சியின் மற்றொரு பகுதியை டெய்லர் திட்டம் நோக்கமாகக் கொண்டுள்ளது: எதிர்கால HBM அடுக்குகளுக்குக் கீழே இருக்கும் சிலிக்கானை உற்பத்தி செய்வது.

TSMC-யைப் பயன்படுத்துமாறு என்விடியா ஏன் வழங்குநர்களைக் கேட்கிறது

என்விடியாவின் உற்பத்தி நிபந்தனை, சாம்சங் வழக்கமாகத் தனக்குள்ளேயே கையாண்டு வந்த HBM உற்பத்திக் கட்டத்தில் TSMC-யை ஈடுபடுத்தும். 2026 அக்டோபர் 18 தேதியிட்ட தொழில்துறை வட்டாரத் தகவல்களின்படி, நினைவக மைய டைகளுக்கு ஆறாம் தலைமுறை DRAM உற்பத்தித் தொழில்நுட்பத்தைப் பயன்படுத்தும் அதேவேளையில், NVHBM அடிப்படை டைகளுக்கு TSMC-யின் 3 நானோமீட்டர் செயல்முறையைப் பயன்படுத்துமாறு சாம்சங், SK hynix, மைக்ரான் ஆகியவற்றிடம் என்விடியா கேட்டுள்ளது.

தனது வழங்குநர்களிடமிருந்து பெறும் நினைவகம் ஒரே சீராகச் செயல்பட வேண்டும் என என்விடியா விரும்புகிறது. அடிப்படை டைக்கு ஒரே உற்பத்திச் செயல்முறையைப் பயன்படுத்துவது, தயாரிப்புகளுக்கு இடையிலான வேறுபாடுகளைக் குறைக்கவும், ஒவ்வொரு உற்பத்தியாளரின் நினைவகத்தையும் என்விடியா செயலிகளில் பயன்படுத்த ஒப்புதல் அளிப்பதற்குத் தேவைப்படும் பொறியியல் பணியைக் குறைக்கவும் உதவும்.

உள்மதிப்பீட்டுக்குப் பிறகு சாம்சங் இந்த நிபந்தனையை ஏற்றுக்கொண்டதாகக் கூறப்படுகிறது. இதன்மூலம், TSMC-யின் சிப் பொதியிடும் தொழில்நுட்பத்துடன் சாம்சங் நினைவகம் இணக்கமாக இருப்பதை உறுதிசெய்வதில் கவனம் செலுத்திய முந்தைய ஒத்துழைப்பு, இன்றியமையாத HBM பாகத்தின் உற்பத்திக்கும் விரிவடைந்துள்ளது.

அக்டோபரில் விவரிக்கப்பட்ட என்விடியாவின் அடிப்படை டை நிபந்தனை, சாம்சங்கின் டெக்சாஸ் திட்டமும் TSMC-யைப் பயன்படுத்துவதும் ஒரே நேரத்தில் எவ்வாறு சாத்தியமாகின்றன என்பதை விளக்குகிறது. TSMC அடிப்படை டையை உள்ளடக்கிய நினைவகத்தை என்விடியாவுக்கு வழங்கிக்கொண்டே, பிற வாடிக்கையாளர்களிடமிருந்து தனது சொந்த உற்பத்தி ஆர்டர்களையும் சாம்சங் பெற முயலலாம்.

NVHBM நினைவகத்துக்குள் கூடுதல் கட்டுப்பாட்டுச் சர்க்யூட்களை நகர்த்துகிறது

முக்கிய செயலிக்கும் அதற்கு அருகிலுள்ள நினைவகத்துக்கும் இடையிலான பணிப் பகிர்வை NVHBM மாற்றுகிறது. தரவுப் போக்குவரத்தை வழிநடத்தும் சர்க்யூட்களான நினைவகக் கட்டுப்படுத்தியை, கிராபிக்ஸ் செயலாக்க அலகிலிருந்து HBM அடிப்படை டைக்குள் இந்த வடிவமைப்பு நகர்த்துகிறது.

இதனால், முக்கிய செயலியில் கூடுதல் கணினிச் சர்க்யூட்களுக்கான இடத்தை என்விடியா பெறுகிறது. அடிப்படை டையின் பங்கு அதிகரிப்பதால், முழு அமைப்பிலும் அதன் உற்பத்தித் தொழில்நுட்பம் முக்கியத்துவம் பெறுகிறது. குறைந்த இடத்தில் அந்தக் கூடுதல் லாஜிக்கைப் பொருத்த வேண்டியிருப்பது, மேம்பட்ட உற்பத்திச் செயல்முறையைப் பயன்படுத்துவதற்கான காரணங்களில் ஒன்றாகும்.

உற்பத்தி விளைச்சலும் செலவு மற்றும் விநியோகத்தைப் பாதிக்கிறது. சிலிக்கான் வேஃபரில் தயாரிக்கப்படும் சிப்களில், தேவையான தரத்தைப் பூர்த்தி செய்பவற்றின் விகிதமே விளைச்சல். TSMC-யின் 3 நானோமீட்டர் செயல்முறையின் விளைச்சல் 90 சதவீதத்துக்கும் அதிகமாக இருப்பதாகவும், சாம்சங்கின் 2 நானோமீட்டர் செயல்முறையில் அது சுமார் 60 சதவீதமாக இருப்பதாகவும் தொழில்துறை மதிப்பீடுகள் கூறுகின்றன. இவை வெவ்வேறு செயல்முறைகள் குறித்த மதிப்பீடுகள் என்றாலும், அதிக எண்ணிக்கையிலான பயன்படத்தக்க சிப்களை வழங்கக்கூடிய செயல்முறையின் வணிக ஈர்ப்பை இவை விளக்குகின்றன.

தேவை TSMC-யின் திறனைத் தாண்டினால் மாற்று வழங்குநராக இருக்கக்கூடும் என்பதால், தனது சொந்த உற்பத்தித் தொழில்நுட்பத்தைப் பயன்படுத்தி NVHBM அடிப்படை டைகளைத் தயாரிப்பதையும் சாம்சங் மதிப்பீடு செய்து வருகிறது. TSMC-யை என்விடியா விரும்புவதாக வெளியாகியுள்ள தகவல்களால், டெய்லரில் என்விடியாவுக்கான பங்கு எதிர்கால விநியோக முடிவுகளைப் பொறுத்ததாகவே உள்ளது. என்விடியா பல தலைமுறை செயலிகளைத் தொடர்ந்து விற்பனை செய்யும்போது, வழக்கமான HBM-மும் NVHBM-மும் இணைந்து பயன்பாட்டில் இருக்கலாம்.

நினைவகத் தேவை விநியோகத்தைவிட வேகமாக வளர்கிறது

2027ஆம் ஆண்டில் HBM தேவை சுமார் 61.5 பில்லியன் ஜிகாபிட்களாக இருக்கும் என UBS கணித்துள்ளது; இது முந்தைய ஆண்டைவிட 91 சதவீதம் அதிகம். எதிர்பார்க்கப்படும் சுமார் 54.6 பில்லியன் ஜிகாபிட் விநியோகம், தேவையில் 6.9 பில்லியன் ஜிகாபிட் பற்றாக்குறையை ஏற்படுத்தும்; இது கணிக்கப்பட்ட தேவையில் சுமார் 11 சதவீதமாகும்.

இந்த எண்ணிக்கைகள் தயாரான HBM அடுக்குகளின் எண்ணிக்கையை அல்ல, நினைவகத்தின் அளவைக் குறிக்கின்றன. புதிய ஆலை உற்பத்தியைத் தொடங்குவதற்கு வெகுகாலம் முன்பே செயலி நிறுவனங்கள் ஏன் உற்பத்தித் திறனை உறுதிசெய்ய முயல்கின்றன என்பதை இந்த ஒப்பீடு காட்டுகிறது.

என்விடியாவின் வேரா ரூபின் உற்பத்தி தொடக்கம், மேம்பட்ட நினைவகத்துக்கான தேவையை உடனடியாக அதிகரிக்கும் மற்றொரு காரணமாகும். அந்தத் தளத்துக்கான HBM4 விநியோகத்தில் சாம்சங், SK hynix, மைக்ரான் ஆகியவை போட்டியிடுவதுடன், அடுத்தடுத்த தலைமுறைகளையும் உருவாக்கி வருகின்றன.

UBS கணிப்பில் குறிப்பிடப்படும் பற்றாக்குறையைவிட டெய்லர் ஃபேப் 2-இன் 2030 இலக்கு பிந்தையது. AI கணினிச் செயலாக்கத்தின் மேலும் அதிகரிப்பாலும் நினைவக வடிவமைப்பில் ஏற்படும் மாற்றங்களாலும் உருவாகும் பிந்தைய சந்தைக்காகவே இந்த ஆலை செயல்படும். எனவே, சாம்சங்கின் திட்டம் உற்பத்தித் திறனில் செய்யும் முதலீடு மட்டுமல்ல; எதிர்கால நினைவக அமைப்புகளின் எந்தப் பகுதிகளைத் தயாரிக்க விரும்புகிறது என்பதையும் தீர்மானிக்கும் திட்டமாகும்.

முதல் டெய்லர் ஆலை தொடக்கப் புள்ளியாக அமைகிறது

இரண்டாவது ஆலைக்கு மூன்று ஆண்டுகள் முன்னதாக, 2027ஆம் ஆண்டில் சாம்சங்கின் முதல் டெய்லர் ஆலை உற்பத்தியைத் தொடங்கும் என எதிர்பார்க்கப்படுகிறது. AI5 மற்றும் AI6 சிப்களை உள்ளடக்கிய 16.5 பில்லியன் டாலர் மதிப்பிலான ஒப்பந்தத்தின் கீழ், டெஸ்லா அந்த ஆலையின் முக்கிய வாடிக்கையாளராகக் குறிப்பிடப்பட்டுள்ளது.

முதல் ஆலைக்கானதாகக் கூறப்படும் முதலீடு 17 பில்லியன் டாலரிலிருந்து 37 பில்லியன் டாலராக உயர்ந்துள்ளது. இந்தத் திட்டத்துக்கு அமெரிக்காவின் CHIPS சட்டத்தின் கீழ் 4.75 பில்லியன் டாலர் ஆதரவும் அடங்கும். டெய்லரின் பரந்த வளாகம் 1,268 ஏக்கர் பரப்பளவைக் கொண்டது; அதில் அதிகபட்சம் 10 ஆலைகளை அமைக்க இடமுள்ளது.

இந்த இரண்டு ஆலைகளும் வளாகத்துக்குத் தனித்தனி பணிகளை அளிக்கும். முதலாவது AI செயலி உற்பத்தியுடன் தொடர்புடையது; இரண்டாவது மேம்பட்ட நினைவகத்துக்கான லாஜிக் பாகங்களை நோக்கமாகக் கொண்டுள்ளது. இதனால், அமெரிக்காவில் சாம்சங் தயாரிக்கக்கூடிய AI தொடர்பான சிலிக்கான் வகைகளின் எண்ணிக்கை வாடிக்கையாளர்களுக்கு விரிவடையும்.

முன்மொழியப்பட்டுள்ள HBM உற்பத்தித் தொடரில் தென் கொரியாவும் தொடர்ந்து இடம்பெறும்; அங்குதான் சாம்சங் DRAM-ஐத் தயாரிக்கத் திட்டமிட்டுள்ளது. டெக்சாஸ் விரிவாக்கம் இரு நாடுகளுக்கும் இடையே உற்பத்தியைப் பகிர்ந்தளிக்கும்; அமெரிக்காவில் தயாரிக்கப்படும் அடிப்படை டைகள், கொரிய நினைவகத்துடன் இணைக்கப்படும்.

ஃபவுண்ட்ரி வணிகத்தை வலுப்படுத்த சாம்சங் முயற்சி

HBM லாஜிக் டை விற்பனையும், பெரிய கிளவுட் நிறுவனங்கள் மற்றும் பிற AI வாடிக்கையாளர்களிடமிருந்து கிடைத்த மேம்பட்ட 2 நானோமீட்டர் ஆர்டர்களும் மூன்றாம் காலாண்டில் தனது ஃபவுண்ட்ரி வருவாய்க்குப் பயனளித்ததாகச் சாம்சங் தெரிவித்துள்ளது. இருப்பினும், இந்த வணிகம் தொடர்ந்து நஷ்டத்தில் இருந்தது.

2026ஆம் ஆண்டில் 2 நானோமீட்டர் ஆர்டர்கள் 130 சதவீதத்துக்கும் அதிகமாக வளரும் என நிறுவனம் கணித்துள்ளது. நான்காம் காலாண்டில் ஃபவுண்ட்ரி பிரிவு லாபத்துக்குத் திரும்பும் என கிவூம் செக்யூரிட்டீஸ் எதிர்பார்க்கிறது. முழுமையாக முன்பதிவு செய்யப்பட்ட இரண்டாவது டெய்லர் ஆலை, நீண்டகால உற்பத்தித் திட்டத் தொடரை வழங்குவதன் மூலம் அந்த மீட்சிக்கு ஆதரவளிக்கும்.

பிற சாத்தியமான வாடிக்கையாளர்களின் திட்டங்கள் இன்னும் தொடக்க நிலையிலேயே உள்ளன. டெய்லரில் தயாரிக்கப்படும் HBM அடிப்படை டைகளை வாங்கக்கூடிய நிறுவனமாக பிராட்காமைத் தொழில்துறை பார்வையாளர்கள் குறிப்பிடுகின்றனர். தனிப்பயன் சிப்களை வடிவமைக்கும் நிறுவனமான தைவானின் ஃபாரடே மூலம், அமெரிக்க கிளவுட் வாடிக்கையாளருக்கான சாத்தியமான 2 நானோமீட்டர் AI சிப் திட்டத்தையும் சாம்சங் முன்னெடுத்து வருகிறது. அந்தத் திட்டத்துக்கான உற்பத்தி ஆர்டர்கள் இன்னும் உறுதிப்படுத்தப்படவில்லை.

AMD-யின் தேவையே டெக்சாஸ் திட்டத்துக்கு மிகத் தெளிவான வாடிக்கையாளர் அடையாளத்தை அளிக்கிறது. என்விடியாவின் வாய்ப்பு மிகவும் சிக்கலானது; ஏனெனில் அதன் தற்போதைய நினைவகத் தேவைகள் அடிப்படை டை உற்பத்தியை TSMC நோக்கி வழிநடத்துகின்றன. ஒவ்வொரு வாடிக்கையாளரும் தேர்ந்தெடுக்கும் வடிவமைப்பு மற்றும் உற்பத்தித் தேவைகளை நிறைவேற்றிக்கொண்டே, தனது நினைவகத்துக்கான தேவையைத் தனது சொந்த ஆலைகளுக்கான கூடுதல் பணியாக மாற்றுவதே சாம்சங்கின் சவால்.

முக்கிய அம்சங்கள்

• டெய்லரின் இரண்டாவது ஆலையில் 2 நானோமீட்டர் செயல்முறையைப் பயன்படுத்தி HBM அடிப்படை டைகளைத் தயாரிக்க சாம்சங் திட்டமிட்டுள்ளது; 2030ஆம் ஆண்டில் பெருமளவு உற்பத்தி தொடங்கும்.
• திட்டமிடப்பட்டுள்ள மொத்த உற்பத்தித் திறனும் முன்பதிவு செய்யப்பட்டுள்ளதாகவும், அதில் பெரும்பகுதி AMD-க்கானது என்றும் தொழில்துறை வட்டாரத் தகவல்கள் தெரிவிக்கின்றன. இந்தச் செய்தியைச் சாம்சங் உறுதிப்படுத்தவில்லை.
• முக்கிய கட்டுமானப் பணிகள் 2026 நவம்பர் தொடக்கத்தில் திட்டமிடப்பட்டுள்ளன; 2029 பிப்ரவரியிலிருந்து கருவிகளை நிறுவும் பணி தொடங்கும்.
• டெக்சாஸில் தயாரிக்கப்படும் அடிப்படை டைகளைத் தென் கொரியாவில் தயாரிக்கப்படும் DRAM உடன் இணைக்க சாம்சங் திட்டமிட்டுள்ளது.
• NVHBM அடிப்படை டைகளுக்கு TSMC-யின் 3 நானோமீட்டர் செயல்முறையைப் பயன்படுத்துமாறு மூன்று முக்கிய HBM வழங்குநர்களிடமும் என்விடியா கேட்டுள்ளதாகத் தகவல்கள் தெரிவிக்கின்றன.
• 2027ஆம் ஆண்டில் HBM தேவை 61.5 பில்லியன் ஜிகாபிட்களாக இருக்கும் என்றும், எதிர்பார்க்கப்படும் விநியோகம் 54.6 பில்லியன் ஜிகாபிட்களாக இருக்கும் என்றும் UBS கணித்துள்ளது.
• ஃபவுண்ட்ரி பிரிவு லாபத்தை நோக்கி முன்னேறிவரும் நிலையில், மேம்பட்ட உற்பத்தி வணிகத்தில் அதிக ஆர்டர்களைப் பெறுவதற்கான சாம்சங்கின் முயற்சிக்கு இந்த விரிவாக்கம் ஆதரவளிக்கும்.